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天风电新 国瓷材料董事长调研更新 氮化铝陶瓷基板集大成者-0820

2026-08-21 未知机构 Z.zy
天风电新 国瓷材料董事长调研更新 氮化铝陶瓷基板集大成者-0820

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这份研报主要讲了什么内容?

这份研报主要围绕国瓷材料的董事长调研更新展开,重点分析了氮化铝陶瓷基板业务的进展和潜力。报告指出,国瓷材料预计在2027-2028年进入全面开花阶段,MLCC、氧化锆和硅微粉将在2027年全面释放利润,而陶瓷基板业务预计在2028年迎来爆发。报告还详细介绍了国瓷材料在陶瓷基板业务中的一体化优势,包括粉体、DPC和PCB环节的高壁垒,以及其在HBM和CPO场景下的局部精准温控产品布局。

氮化铝陶瓷基板行业的发展趋势如何?

氮化铝陶瓷基板行业正处于快速发展阶段,未来几年有望迎来爆发。随着电子设备对高性能、高可靠性的需求不断增加,氮化铝陶瓷基板因其优异的散热性能和电气性能,将成为重要的市场方向。国瓷材料凭借其在粉体、DPC和PCB环节的一体化优势,以及不断推出的新产品,有望在该市场中占据重要地位。此外,HBM和CPO场景下的局部精准温控需求也将为氮化铝陶瓷基板带来新的增长点。

研报重点分析了国瓷材料的哪些业务?

研报重点分析了国瓷材料的陶瓷基板业务,详细介绍了其在该业务中的一体化优势。国瓷材料在粉体环节拥有强大的协同能力,预计2026年底扩产至1ktAIN;在DPC环节,通过收购赛创电气,氮化铝陶瓷基板销售额已达到6+kw,且二期厂房扩产中;在PCB环节,国瓷材料与PCB厂商合作开发OAM-PCB散热方案,产品验证正在进行中。此外,报告还介绍了国瓷材料在HBM和CPO场景下的局部精准温控产品布局。

目前氮化铝陶瓷基板市场的现状如何?

目前氮化铝陶瓷基板市场正处于快速发展阶段,市场需求不断增长。随着电子设备对高性能、高可靠性的需求不断增加,氮化铝陶瓷基板因其优异的散热性能和电气性能,受到越来越多的关注。国瓷材料凭借其在粉体、DPC和PCB环节的一体化优势,以及不断推出的新产品,在该市场中占据重要地位。此外,HBM和CPO场景下的局部精准温控需求也为氮化铝陶瓷基板带来新的增长点。

研报中是否有提及相关风险?

研报中提到了氮化铝陶瓷基板业务的相关风险。首先,市场竞争激烈,随着行业的发展,更多企业可能会进入该市场,导致竞争加剧。其次,技术更新换代快,如果国瓷材料不能及时跟进技术发展,可能会失去市场竞争力。此外,原材料价格波动也可能对国瓷材料的盈利能力产生影响。因此,国瓷材料需要不断加强技术研发和市场拓展,以应对这些风险。