天风电新 陶瓷基板系列 光模块 GPU散热推动需求快速增长 国产替代加速-0816

这份研报主要分析了AIN陶瓷基板在光模块和GPU散热领域的需求增长及国产替代趋势。报告指出，随着GPU功率提升，AIN陶瓷基板在NV Rubin等应用中放量，带来氮化铝制品新需求；同时，光模块需求坚挺，进一步打开氮化铝制品空间。从供给端看，氧化钇限制下，日本产能受限，中国产能占全球90%以上，对日出口管控导致海外价格暴涨。报告还分析了产业链各环节的投资机会，包括氮化铝粉体、陶瓷基板等。

AIN陶瓷基板在GPU散热领域的应用趋势向好。随着GPU功率提升到1000W以上，增加向下散热途径成为核心方案，即在OAM-PCB中内嵌AIN氮化铝。新一代GPU采用主芯粒+多颗HBM封装方式，芯片核心发热区域尺寸在80mm+，单块陶瓷基板有效使用面积需突破100mm。假设NV Rubin 2027年出10万机柜，单GPU对应1片陶瓷基板，单片价值量5k，对应市场空间360亿。明年仅Rubin氮化铝粉体需求1400t，陶瓷基板市场规模360亿。

报告重点分析了AIN陶瓷基板的供需格局及投资机会。从需求端看，AIN陶瓷制品应用领域从光模块向GPU散热方向演进，GPU-PCB混压陶瓷基板在NV Rubin中放量，光模块需求也带动氮化铝制品空间。从供给端看，氧化钇作为烧结助剂，中国产能占全球90%以上，对日出口管控下，海外价格暴涨十倍以上，日本企业生产受限。报告还分析了产业链各环节的投资机会，如氮化铝粉体、陶瓷基板等。

当前AIN陶瓷基板市场呈现供需极度不平衡状态。需求端，随着GPU功率提升和光模块需求增长，AIN陶瓷基板需求快速增长。供给端，氧化钇限制下，日本产能受限，中国产能占全球90%以上，对日出口管控导致海外价格暴涨十倍以上。以德山为例，库存仅够2-3个月，日本高端产能1200t/年，扩产难度大。中国企业在氧化钇供应方面占据优势，但海外市场面临价格波动风险。

研报提示的主要风险在于氧化钇供应受限及价格波动。由于氧化钇是AIN陶瓷基板的重要烧结助剂，中国产能占全球90%以上，对日出口管控导致海外价格暴涨十倍以上，日本企业生产受限。此外，中国企业在氧化钇供应方面占据优势，但也面临产能扩张和出口政策变化的风险。海外市场对氧化钇的需求增加，可能导致价格进一步波动，影响AIN陶瓷基板的生产成本和市场竞争力。