汇报-3 天风电新 陶瓷基板再推荐重视服务器新增需求-0

🌟核心结论： 第一，重视服务器新增需求。陶瓷基板市场空间在2027年和2028年分别为276亿元和707亿元，其中2027年光模块占据65%市场空间，但到2028年随着ultra上量，服务器市场空间将超过光模块成为最大看点，市场预期差大，核心关注【TEC制冷片】、【PCB-陶瓷基板】。

第二，把目光看向下游金属化方向。根据产业链分工，短期粉体是瓶颈（充分受益于中日对抗），中期看越下游附加值越高。按光模块1.6T计算，粉体20元/颗、白板100元、制品（金属化后）300元。

分结构看，核心细分领域情况如下： ✅【光模块】2027年TEC制冷片和陶瓷管壳中陶瓷基板合计占据该领域近80%份额，核心增量来自于1.6T光模块中TEC制冷片中氮化铝渗透率从50%提升到100%，陶瓷管壳渗透率从20%提升到50%，往下一代看，3.2TCW光源可能从金属碟式管壳转换为陶瓷管壳，因此2028年管壳占比有望提升。

✅【TEC制冷片】成为2028年陶瓷基板市场空间最大的应用领域，其中HBM+CPO交换机2028年占比60%以上，特别是HBM TEC需求增长明显，从2027年到2028年翻三倍。 【TEC制冷片】全球最核心玩家大和热磁和phononic，占全球市场空间的60%/35%。光模块核心厂商大和热磁占到zjxc50%份额，xys70%，大和热磁的陶瓷基板供应商为【富乐德】；服务器核心厂商phononic，陶瓷基板供应商【国瓷材料】、【科创新源】。

✅【PCB-陶瓷基板】为2028年增量最快的应用领域，假设2028年出货10w ultra，单机柜陶瓷基板价值量不到2k元，对应189亿元市场空间，用于计算板内解决材料热淤积问题。 当前进展较快的厂商为【科翔股份】，陶瓷+HDI均自行生产；【胜宏+泰金新能】当前也积极研发验证中。

🌟投资建议： 1、推荐HBM和CPO交换机新增需求中绑定TEC全球龙头的【国瓷材料】（一体化）、【富乐德】（金属化）、【科创新源】（金属化）。 2、推荐PCB-陶瓷基板进展最快的【科翔股份】（白板＋金属化）。 3、光模块中先发优势明显的【中瓷电子】（白板＋金属化）以及新进一体化【旭光电子】（粉体白板金属化一体化）。