天风电新陶瓷基板系列2重视一体化陶瓷基板公司-08

核心观点：氮化铝粉体需求在光模块、GPU、半导体三大领域持续增长，日本供给可能收缩，国内高端粉体产能持续建设中，预计明年进入全面紧缺，因此一体化陶瓷基板公司的能力十分关键。

第一，从2026到2028年，氮化铝粉体需求量快速提升，核心变化：

1. 1.6T、2.4T光模块放量，氮化铝渗透率从50%提升至100%，单只粉体需求量从12g提升至20g、25g。假设2027年800g出货量1万台，1.6T出货1万台，氮化铝粉体需求量从2026年824t提升至2027年2600t（提升2.2倍），2028年随2.4T光模块放量，需求提升至3504t。
2. 新一代服务器GPU单耗功率达1kw以上占比从10%提升至30%，NV端新增GPU+CPO交换机TEC制冷片，叠加氮化铝陶瓷基板方案验证通过，若未来采用，仅考虑Rubin ultra 2028年陶瓷基板市场空间达442e，对应粉体量从2027年702t提升至2028年1992t（提升近2倍）。
3. 半导体陶瓷氮化铝零部件（静电卡盘、陶瓷加热器）渗透率从35%提升至45%，需求同步提升。 叠加传统功率半导体、导热填料需求增加，氮化铝粉体合计需求从2026年2196t翻倍增长至2027年4768t（同比+117%）。

第二，供给端存在两大趋势：

1. 陶瓷基板需添加中重稀土氧化钇作为烧结助剂，日本受稀土限制难以扩产甚至可能紧缩，类似氧化锆。
2. 国内具备做粉体能力的厂商均在向下游光模块、PCB拓展，需求增大时自供率低的厂商可能买不到货，一体化企业优势凸显。

投资建议： 基于以上分析，2026年供需可能相对平衡，2027年开始供不应求趋势明显，因此首先看好一体化企业【国瓷材料】、逐渐向下游拓展的粉体企业【旭光电子】；其次看好通过下游客户验证的陶瓷基板环节，光模块【中瓷电子】、【泰金新能】；PCB【科翔股份】。