
7月30日,中际旭创正式登陆港交所,成为2026年港股最大规模IPO之一。作为光模块行业的龙头,中际旭创深耕光通信收发模块及光器件的研发与制造。随着通信网络在AI基建中的重要性提升,光模块行业持续高速增长。 今天我们就来聊聊光模块行业,看看光模块行业发展现状及不同技术演进趋势。



中报披露接近尾声,AI产业链业绩兑现与供给约束同步显性化,市场定价重心从需求侧转向供给侧。国内业绩兑现沿存储、光模块、PCB、封测代工逐环节确认,晶圆代工环节受益涨价与供不应求,光模块与PCB环节量价齐升,应用层出现商汤盈利、MiniMax收入放量等拐点。海外英伟达营收利润翻倍并给出增长指引,AWS再部署200万颗GPU,Marvell、Salesforce上调预期,云厂资本开支持续拉动算力硬件。但业绩分化明显,英伟达毛利率受内存供应影响,北方华创增收不增利,三安光电由盈转亏,供给约束替代需求担忧。
模型层单价下压延续,用量扩张提速,硬件端高位平台,融资端同步修复。大语言模型Token支出指数回撤近半,OpenRouter用量创历史新高,推理需求未受影响。H100租赁价格回落但仍高,DDR5价格回落但月度涨幅可观,算力存储紧张状态未缓解。云厂股价指数回升,债券信用利差收窄,股债定价首次同向改善,但结构性分化持续。
中美AI板块内部分化加剧,主线转向估值重估空间。美股半导体设备回调,云厂AI应用软件逆势上涨,算力龙头未获增量定价。A股上游承压,下游走强,光模块回撤最深,液冷散热与PCB上游材料受关注。上游硬件景气被前期涨幅反映,资金转向散热、电力与应用环节。
市场表现不及预期、风险定价不充分、产业发展不及预期、模型设定风险。

1)云:阿里巴巴-W、金山云、优刻得、首都在线等;2)AI Infra:深信服、星环科技、达梦数据、卓易信息、广立微等;3)企业AI:迈富时、用友网络、金蝶国际、汉得信息、鼎捷数智、泛微网络、海致科技等;4)AI办公:金山办公、合合信息、福昕软件等;5)AI4S:金斯瑞生物科技、晶泰控股-P、英矽智能等。