
2026年A股中报已经全部披露完毕。透过这些半年报,我们可以看到:整体盈利走出过去两年的底部区间,但并非普涨繁荣,而是呈现极致的 “哑铃型” 分化。一部分赛道量价齐升、资本开支重启;另一部分行业依旧处在出清磨底的阶段... 今天我们就结合多家券商中报点评及复盘来了解下当前产业的韧性、矛盾,以及未来值得把握的方向。

一、报告背景与核心框架
中泰建材化工团队发布深度报告,分析PTFE(聚四氟乙烯)方案在448G时代的落地前景及相关测算。报告核心是分析PTFE方案的落地动因、落地概率,以及一旦落地对硅粉、碳氢树脂和PTFE树脂整体用量及市场空间的拉动。报告分四个层层递进的问题展开:第一,为什么在448G时代发生材料升级,产业需要更换整个材料体系;第二,为什么是PTFE,其性能优势来源于哪里;第三,产业打算如何推动PTFE方案落地;第四,如果落地,各材料分别能受益多少。
二、为什么448G时代需要材料升级
AI集群互联速率快速攀升,单通道速率每翻一倍,整体链路损耗预算被大幅压缩。奈奎斯特频率限制PAM4在448G下无法适配,产业切换到更高阶调制方式(PAM6、PAM8),但代价是进一步压缩链路对传输损耗的余量。进入112G PAM4及以上场景后,介质损耗成为总损耗主导,需要降低覆铜板基材的介电常数和损耗因子。
三、为什么是PTFE
产业给出的答案是PTFE,其介电损耗低于0.0004,介电常数在2.1~2.2之间,对比AI服务器目前最高等级的M9树脂体系材料(损耗约0.0009),PTFE在损耗上下降一半以上。现有M9碳氢体系继续下压损耗的边界空间已较窄,M10及以上碳氢仍在研发中,产业寻找新材料并找到PTFE的核心原因。英伟达从GTC 2025开始推进PTFE覆铜板认证和应用,并在OCP全球开放计算峰会上公开展示UNLink的PTFE版样品,公示了7家配套供应链厂商名单。
PTFE的性能优势来源于其分子结构,主链为碳碳键、侧链全为碳氟键,氟原子形成近乎致密、高度对称的包覆,分子整体几乎不存在偶极矩,高频交变电场下能被驱动的偶极很少,介电弛豫造成的能量耗散被大幅抑制。PTFE在Dk值和Df值两项上均处于商用材料的低值区间,且在很宽频率和温度范围内介电性能基本稳定。PTFE并非全新材料,已在5G通信和汽车毫米波雷达领域成熟商用。
四、PTFE的短板
PTFE的热膨胀系数高、保热差,25250℃区间热膨胀系数约100120ppm/℃,质地软、刚性不够,界面粘接能力差,成型加工困难。PTFE在高速覆铜板中的渗透不只是简单换材料,而是材料、工艺、供应链整体的系统升级。
五、产业落地方案:改性加混压、无玻路线
材料端主流选择填料改性路线,即用球形硅粉等无机填料做内部填充改性。共混改性会引入第二有机相,稀释PTFE低损耗优势;玻纤增强虽能提供机械支撑,但在高频下引发玻纤效应,造成信号偏移。出于高频介电性能优先考虑,产业链在测的PTFE方案普遍放弃玻纤增强,选择无玻加填料路线。今年5月,生益科技主导编制的标准《PTFE无增强材料含填料覆铜箔层压板》正式发布,明确这类板材不采用结构增强,基材力学补强主要靠填料实现,最大厚度扩展到3.2mm。
产品架构上,core层使用PTFE树脂并填充高比例球形硅粉,PP层使用M9、M10碳氢树脂提供机械支撑(PP层可用布或无布方案)。core层纯PTFE树脂不用玻纤布,刚性不足,主要靠三条路径补强:提高硅粉填充比例、PP层碳氢与PTFE特性互补、使用铜浆灌孔烧结提升结构强度。碳氢树脂并未被PTFE树脂完全替代,相反是PTFE路线工程化落地的关键配套材料。
六、定量测算
以每1万台NVLink 576机柜为基数,单张core层板PTFE树脂用量约0.2kg,每万台需576万张CCL,对应约1152吨PTFE树脂需求,收入空间约1.7亿元。碳氢BCB树脂主要用在PP层,单位用量约0.1kg/张,对应约864吨需求,市场空间约21.6亿元。随着Rubin这类高密度互联架构放量,整体市场空间有非常大的上升潜力。
球形硅粉是较推荐受益的材料。按每1万台NVLink 576测算,core层加PP层合计硅粉用量约2736吨,考虑加工损耗,化学法球硅需求约3000吨,对应收入空间约12.2亿元。
七、产业链格局与投资建议
PTFE树脂:电子级海外由日本大金、美国科慕主导,国内东岳集团PTFE总产能很大,电子级产能约1万吨,今年计划新增2万吨高端产能,定位半导体封装和AI基材场景;浩华电子级PTFE也具备产业化能力。
碳氢树脂:全球由美日企业主导,国内东岳盛泉、生益科技等有布局。
低损耗球形硅粉:海外以日本厂商为重要供应商,国内联瑞是电子级球形硅粉龙头,客户覆盖生益科技等主流CCL;生益持有联瑞约23%股权,是第一大股东;国瓷走差异化水热法路线,明伟科技通过收购江苏辉曼切入化学法球硅。
中游PTFE薄膜:专业薄膜供应商(如沃特、肯特)和具备一体化拉膜能力的覆铜板企业(如生益科技、台虹)。
下游PTFE覆铜板和高阶PCB:海外布局较深,国内生益科技技术领先,与英伟达合作研发超过一年,高温前瞻材料储备充足;台光正与台虹联合布局。
PCB环节:沪电、深南等企业在PTFE板材加工工艺上做样品交付。英伟达OCP大会公示的UN Link PTFE版供应商名单涉及CCL和PCB环节,包括台燿、极望电子、生益科技、彩虹、盛宏、迅达科技等。
投资建议:PTFE方案若后续规模化落地,化学法球硅、碳氢树脂和PTFE树脂三个环节是核心受益方向,建议重点关注具备产能布局、技术研发优势和客户卡位的企业。硅粉环节:联瑞新材、国瓷材料、联瑞科技;碳氢树脂:东材科技、圣泉集团;PTFE树脂:东岳集团、浩华科技;PTFE薄膜:肯特、沃特。

国家数据集团有限公司(简称国家数据集团)于10月20日在河北雄安新区正式挂牌成立,定位为“数据要素服务国家队、数据基础设施互联互通引领者、国家数据科技创新战略力量”,肩负“引领数据科技、繁荣数据产业、服务人工智能、建设数字中国”的使命。
股权结构:国家数据集团由国务院国资委、中国电信、中国移动、中国联通、国家电网、南方电网和中国雄安集团共同出资组建,其中国务院国资委出资60亿元,占比20%,为最大股东;运营商和电网合计出资112.5亿元,占比62.5%,具备数据、算力、能源一体化资源基础。
管理团队:集团党组书记、董事长简勤此前任中国联通总经理,党组副书记、总经理陈荣辉此前任国家数据局副局长,团队兼具产业运营与顶层监管经验。
落地载体:集团选择在雄安新区作为数据要素改革的试验场,雄安城市计算中心已汇聚超400亿条数据,为数据要素治理提供开放平台。
产业价值:国家数据集团旨在打破数据转化堵点,赋能AI产业发展。2025年我国数据产业规模达6.78万亿元,数据治理是AI发展的前道工序。集团通过数据治理与“人工智能+”服务,为个人提供普惠数据服务,为政企输出平台工具,为AI产业提供高质量数据供给,实现数据多次加工、多场景价值释放。
投资建议:数据要素流通与基础设施建设迎来加速契机,建议关注中国移动、中国电信、中国联通等运营商;人民网、深桑达A、数据港等。
风险提示:下游景气度不及预期;政策推进不及预期;技术创新不及预期、行业竞争加剧。

核心观点:
关键数据:
研究结论:

中国数字贸易在全球的地位和作用日益凸显,已成为全球数字贸易发展格局中的重要组成部分。2025年,中国可数字化交付服务进出口额达4323.1亿美元,同比增长6.3%,其中出口2564.9亿美元,同比增长10.2%,进口1758.1亿美元,同比增长1%,实现贸易顺差806.8亿美元。中国数字贸易发展呈现以下特征:新动能持续释放,规模稳步扩大;结构持续优化,知识密集型与数字内容服务增长势头强劲;创新能力不断提升,前沿技术研发投入重塑核心竞争力;服务边界持续拓宽,数字技术贸易产业融合与辐射带动能力进一步增强;区域发展各具特色,东部地区保持领先,中西部地区抢抓机遇实现强劲增长。中国数字贸易政策环境不断完善,开放平台建设稳步推进,数据跨境流动管理不断推出新举措。未来,中国数字贸易发展前景广阔、潜力巨大,将继续成为全球数字贸易发展的重要贡献者和推动者。