核心观点： 美国软件行业呈现两极分化，AI 基础设施供应商持续领跑，而应用软件供应商仍处于早期阶段。AI 基础设施软件增长最快，而 HR/Payroll/Back-Office 和 FrontOffice 增长放缓。大多数软件子行业盈利能力有所提高，主要受效率提升的推动。设计、巨型公司、HR/Payroll/Back-Office 软件是利润率领导者，而 Big Data、Vertical SaaS 和 DevOps/Project Mgmt 利润率有所提高。排除 AI 基础设施软件，设计、巨型公司、HR/Payroll/Back-Office 软件表现最佳，而 Vertical SaaS、基础设施软件和 FrontOffice 表现较差。

关键数据：

• 2026 年上半年，AI 基础设施软件、DevOps/Project Mgmt 和 Big Data 是增长最快的子行业，而 HR/Payroll/Back-Office、Design 和 FrontOffice 是增长最慢的子行业。
• 大多数软件子行业盈利能力有所提高，排除基础设施软件，设计、巨型公司、HR/Payroll/Back-Office 软件是利润率领导者，而 Big Data、Vertical SaaS 和 DevOps/Project Mgmt 利润率有所提高。
• 排除 AI 基础设施软件，设计、巨型公司、HR/Payroll/Back-Office 软件表现最佳，而 Vertical SaaS、基础设施软件和 FrontOffice 表现较差。

研究结论： AI 基础设施软件是增长最快的子行业，但盈利能力面临压力。应用软件供应商仍处于早期阶段，但盈利能力有所提高。软件行业呈现两极分化，AI 基础设施供应商和应用软件供应商之间存在显著差异。

核心观点

• 基础研究：扩大菜单价格数据库范围，纳入快餐连锁品牌；英国航空支出进一步下降；许多其他基础研究合作成果可在“其他已发布研究”中找到。
• 宏观/主题/可持续发展研究：使用大型语言模型监测企业成本压力和定价能力；2022年俄罗斯-乌克兰战争轨迹之后，美国燃料需求疲软；使用预测市场作为宏观事件的信号；衡量AI招聘对公司员工人数动态的影响；一个使用LLM有效提取宏观主题的框架；许多其他宏观/主题/可持续发展研究成果可在“其他已发布研究”中找到。
• 系统/数据科学方法：预测英国国家统计局职位空缺；许多其他系统/数据科学方法研究成果可在“其他已发布研究”中找到。
• 已发布研究：涵盖宏观、主题和可持续发展投资领域的研究成果。
• 基础研究合作：涵盖美国和欧洲多个行业的研究成果。

关键数据

• 英国航空支出同比下降12.0%。
• 2022年2月伊朗战争开始后，美国信用卡数据暗示的燃料消费量同比下降8%。
• 使用Indeed和LinkUP的在线职位发布数据，英国国家统计局3月份的职位空缺预测为约69万个。

研究结论

• 大型语言模型可以用于监测企业成本压力和定价能力。
• 预测市场可以作为宏观事件的信号。
• AI招聘对公司员工人数动态有影响，但影响因行业而异。
• 使用高频职位发布数据可以预测英国国家统计局的职位空缺。

核心观点

• 散热升级成为确定性主线：随着AI算力密度提升，散热从算力配套环节升级为决定技术迭代节奏与产品性能上限的核心瓶颈。消费电子、AI服务器、光模块三大核心场景同步面临散热挑战，推动散热技术升级。
• 三大应用场景的散热逻辑：消费电子、AI服务器、光模块的散热底层逻辑本质同源，但约束条件差异形成差异化技术路线。VC均热板、高导热复合材料等技术率先在消费电子完成规模化验证后逐步向高端场景渗透。
• 消费电子：AI算力下沉带动VC均热板渗透，主动散热与被动均温协同，提升高负载下的持续性能。VC均热板已取代石墨膜成为手机被动散热体系的核心承载环节，并正由旗舰机型向更广价格区间扩散。
• AI服务器：单芯片功耗迈入千瓦级，冷板式液冷加速普及。冷板式液冷系统由冷板、快速接头、分液歧管、冷量分配单元与室外一次侧冷却设备构成。TIM1与TIM2材料、冷板微通道流道设计、均热板与冷板协同工作、冷板基材升级等是关键环节。
• 光模块：速率与封装密度双重上行，散热由风冷向液冷演进。1.6T阶段以超薄VC配合外部风冷为主要方案，高密度场景逐步引入液冷。随着速率向3.2T及以上继续上行，液冷成为高密度光互连的必经路径。

关键数据

• iPhone 18 Pro配备新一代VC均热板，散热能力进一步提升。
• 芯片功耗与机柜功率密度随年份阶梯式上行。
• 单GPU功耗已由GB200的1200W升至GB300的1400W。
• I/O光模块功耗已在数年内由约12W升至40W。
• 1.6T光模块单模块功耗进一步升至40-45W。

研究结论

• 随着AI算力密度与持续运行负载提升，散热产业成长空间持续打开。终端侧、服务器与光互连协同升级，散热成为支撑性能释放的关键基础设施。
• VC均热板、冷板式液冷、高导热材料及热界面材料等技术将推动全产业链散热升级。
• 跨场景工艺复用与核心部件升级有望共同带动产业链成长。

通信周观点总结

一、细分行业观点

服务器

• Anthropic 二季度盈利能力改善，算力储备大幅上调，AI 基础设施景气度持续验证。
• 海外头部模型厂商仍处于持续扩张阶段，AI 服务器、数据中心及高速互联需求景气度延续。

光模块

• 华为将 NPO 导入昇腾超节点，国产高速光互联产业化提速。
• NPO 有望加速导入，带动光引擎、FAU/DFAU、高密度连接及 CW 光源等环节需求增长。

IDC

• 腾讯考虑发行至多 50 亿美元离岸债券，为 AI 服务器芯片采购及 IDC 建设提供现金流基础。
• 国内 CSP 大厂融资能力增强，AI 算力建设需求有望进一步释放。

光纤

• 光纤涨价周期有望持续，多芯光纤、空芯光纤等新技术将进一步打开成长空间。

二、核心数据更新

运营商

• 截至 7 月末，移动电话用户总数达 18.47 亿户，5G 用户达 13.03 亿户，占移动电话用户的 70.5%。
• 前七个月，移动互联网累计流量同比增长 17.6%，DOU 达 23.81GB/户·月。
• 前七个月，移动电话去话通话时长同比下降 6.5%，固定电话主叫通话时长同比下降 18.6%。
• 截至 7 月末，光纤接入端口达到 12.3 亿个，占互联网宽带接入端口的 96.7%。

物联网数据

• 截至 6 月末，移动物联网终端用户达 29.94 亿户，比上年末净增 1.06 亿户。
• 互联网电视（IPTV、OTT）用户数达 4.09 亿户，比上年末净增 99 万户。

三、本期行情

• 通信板块涨跌幅为 -12.20%，排名全行业第 31。
• 涨幅前五为宇特光电、二六三、中国电信、亿通科技、楚天龙。
• 跌幅前五为永鼎股份、坤恒顺维、亨通光电、通鼎互联、通鼎科技。

四、本期重要新闻

4.1 行业新闻

• AI 服务器增量需求支撑 2026 年四季度存储器合约价涨势，TrendForce 上修 2027 年 HBM 价格展望。
• 三星预计 2027 年 HBM 将占行业 DRAM 总产能近 30%，标准 DRAM 供给将受挤压。
• 数据中心网络扩张将拉动 VCSEL NPO 光互连技术关注，预计 2031 年 VCSEL 需求量达 6.5 亿颗。
• 多家 CPO 供应商开启扩产，测试环节成为 CPO 规模化核心瓶颈。

4.2 公司新闻

• 壁仞科技新一代产品 BR20X 成功点亮并完成 40.40 亿港元配售，研发进度快于预期。
• 长鑫科技拟投资 349 亿元推进研发与后道测试两大项目，国产存储加速扩产。
• 智谱 GLM-5.3 接入 Amazon Bedrock，国产模型按调用量分成商业路径成型。
• DeepSeek 新一轮融资逼近 1000 亿元，国内 AI 算力资本开支加速。
• 月之暗面完成上市前最后一轮私募融资，估值约 500 亿美元。
• 美光科技 2026 财年第四财季业绩强劲，云存储、核心数据中心业务均实现强劲增长。
• 天孚通信推出 2026 年限制性股票激励计划，受益于 CPO 商业化加速。
• MiniMax 发布 M3.1-Flash-Preview，国产大模型厂商持续迭代模型矩阵。

4.3 海内外大厂重点跟踪

• OpenAI 年化营收预计年底达 700 亿美元，头部大模型厂商收入与融资规模同步抬升。
• Anthropic 发布 Claude 5.5 系列模型，模型能力跃升与成本下降有望加速 AI 应用渗透。
• 谷歌 DeepMind 发布图像生成与编辑模型 Nano Banana 2.1，多模态模型能力持续迭代。
• 腾讯控股考虑发行至多 50 亿美元离岸债券，国内 CSP 大厂融资能力不断增强。

五、风险提示

• AI 商业价值不及预期的风险。
• 技术发展速度不及预期的风险。
• 供应链集中度过高的风险。
• 行业监管加剧的风险。
• 市场竞争加剧的风险。