Apple May 销量同比增长 2%，环比增长 1%。除中国市场外，其他市场均实现正增长，但增速放缓。中国市场由于“618”促销力度减弱，销量同比下降 16%，为 iPhone 17 系列上市以来的首次同比下滑。

iPhone 平均售价 (ASP) 同比下降 1.2%，结束了连续六个月的上涨趋势。ASP 下降主要受 iPhone 17e 和 16e 销量占比提升的影响，这些机型 ASP 较低。

截至 FQ3 的前两个月，iPhone 销量和收入均略低于预期。销量为 3590 万台，占市场预期的 67%；收入为 314 亿美元，占市场预期的 58%。

全球 iPhone 销量和 ASP 均仍保持同比增长，但增速放缓。渠道库存略有上升，但库存周数基本持平。

晶圆代工方面，iPhone 17 和 iPhone Air 均采用 N3 节点，与 2024 年 iPhone 16 系列采用的 N3E 节点相当。iPhone 17 销量强劲，但 iPhone 17e 销量不及预期，且“618”期间 iPhone 17 折扣力度减弱，导致 N3P 节点出货量略低于 N3E 节点。

存储器方面，iPhone 平均 DRAM 容量同比增长 27%。iPhone 17 系列的发布推动了 DRAM 容量增长，但近期存储器价格上涨可能对 iPhone DRAM 容量增长造成压力。

地区方面，美国 iPhone 销量同比增长 6.5%，ASP 同比增长 1.9%，市场份额环比提升 3 个百分点。中国市场 iPhone 销量同比下降 15.5%，ASP 同比增长 4.4%，市场份额环比提升 2 个百分点。

爱分析·中国市场Palantir落地进展与趋势研究报告

核心观点

• Palantir的核心价值：Palantir的核心在于其Ontology和AIP技术，通过将数据转化为可计算的业务对象，定义对象间的关系、权限和可执行动作，实现AI在可控边界内参与业务行动，而非仅仅停留在数据分析层面。
• 中国企业需求：中国企业最需要的是Palantir所代表的“AI行动层”能力，即AI不仅能分析问题，还能理解企业内部对象、关系、权限、流程和责任边界，直接参与业务执行。
• 复制Palantir的难点：中国市场难以原样复制Palantir，主要因为数据治理基础不成熟、统一语义难以达成、流程owner缺失、权限和责任边界复杂、IT采购偏项目制、FDE模式难以复制等因素。

关键数据与研究结论

• 中国本土厂商现状：本土厂商已具备Palantir的部分能力，如数据治理、知识图谱、BI和指标平台、垂直行业解决方案等，但缺乏将数据治理、本体构建、业务对象、权限、动作闭环整合的平台能力。
• 渐进式本体路径：中国版Palantir的现实路径是渐进式本体，从高价值场景出发，逐步沉淀轻量语义层、行业知识和可控动作，而非一上来建设全企业级重本体。
• 渐进式本体原则：包括从高价值场景切入、先建关键对象而非追求大而全对象图、先做可控Action而非全自动执行、逐步接入审批、写回和审计、本土化FDE与客户内部团队能力建设绑定、效果前置到交付方法等。
• 适用场景：设备能源管理、供应链、高端制造、金融风控、政务应急、能源电力等高复杂度、高价值密度的场景更适合渐进式本体。
• 未来竞争方向：真正的竞争在于谁能定义企业AI的行动层，即本体是否充分理解业务对象和行动权限、系统是否能写回业务系统、高风险动作是否有审批和责任链、客户是否能扩展到多个业务流程、交付方式是否能做到效果前置。

总结

中国版Palantir不会是原样复制，而是一种混合形态，底层是国产数据治理和信创适配能力，中间是轻量业务对象层和行业知识图谱，上层是面向场景的工作流和可控Action，交付侧需本土化联合共创机制。关键在于谁能定义AI的行动层，实现AI在业务中的深入执行和责任闭环。

本周策略观点

一、华为正式发布“韬定律”V2版，看好国产算力产业链各环节投资机会

华为于7月3日在中国科学院科技论文预发布平台ChinaXiv上正式发布“韬定律”V2版论文《面向多层级电子系统的时间缩微理论》，在V1版本基础上补充了大量工程落地细节、实测量化数据与产品演进路线，进一步完善了以时间常数τ为核心的后摩尔时代缩放理论体系。

论文展示了两项生产规模的工程验证成果：

1. 移动SoC领域：通过“LogicFolding”技术，在固定器件节点上实现55%的晶体管密度阶跃提升和41%的能效提升。
2. AI系统领域：通过协同设计的完整技术栈（统一总线架构、近封装光I/O、边到面3D Folding），预计到2035年硬件集成度将增长超过100倍。

论文还新增量产实测数据表，明确给出Kirin2026与基准Kirin9030Pro的电压、频率、归一化功耗、面积与功率密度参数。

华为创新性地提出了“逻辑折叠”等核心技术，构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系，以系统性降低时间常数τ为目标，驱动各层级性能、能效、晶体管密度的持续提升。

我们认为，韬定律的提出将带来三方面投资机会：

1. 国产芯片：通过韬定律逻辑折叠技术解决设备端等制约因素，性能上赶超海外先进制程的水平。
2. 光通信：韬定律的极致传输速度要求下，光通信是必然选择，CPO和硅光技术规模化商用将进一步加速。
3. 液冷：韬定律下的逻辑折叠以及3D折叠将带来晶体管数量提升局部热量明显提升，液冷将成为核心选择。

基于上述三点，我们持续看好国产算力产业链各环节投资机会。

二、康宁发布新一代光互联组件“玻璃桥”，看好CPO、玻璃基板等产业链投资机会

康宁于6月24日在韩国首尔“AI数据中心光通信互连技术大会”上发布了基于玻璃的光互连技术及相关新一代光互连组件“玻璃桥”，并展示了将玻璃基板与光互连技术结合的新一代CPO（共封装光学）架构。

“玻璃桥”是一种由玻璃制成的光连接器，可直接连接光芯片与光纤，采用基于晶圆的离子交换波导技术，将来自光纤的光信号通过玻璃波导传输至光学芯片，并在光子集成电路前端实现高密度光I/O连接。

“玻璃桥”优势十分亮眼：

• 支持可扩展的生产和一致的光学集成。
• 被动对准技术则可实现高效组装和经济高效的制造。
• 支持超过24个光通道，并提供可定制的间距配置。
• 在组装、测试和系统集成过程中都提供了更大灵活性，同时保持了现代光系统所需的密度。

此外，康宁还同步展出带玻璃通孔TGV的新一代玻璃基CPO封装架构，提前卡位下一代半导体玻璃载板赛道。

我们认为，伴随AI集群指数级扩大所提出的要求，CPO+硅光、玻璃基板将凭借其优势逐步成为核心选择。在scale-out逐步转向scale-up的过程中CPO的渗透率将明显提升，我们持续看好硅光CPO、玻璃基板等产业链投资机会。

核心观点与关键数据

• 这轮存储暴涨的根源：不是需求突然爆发，而是三巨头（三星、美光、SK海力士）将先进产能从常规颗粒转向HBM（高带宽内存），导致常规颗粒供给收缩，从而引发涨价。合约价累计涨幅达4.4~4.8倍，原厂营业利润率冲至80%以上。
• 空头的核心论点与裁定：空头认为需求端无法承受如此高的价格，提出七条论点。经逐条重算，四条前提站不住脚（黄色），两条部分成立（黄色），一条属实（红色）。唯一硬论点是两存（长江存储、长鑫存储）扩产。
• 多头支撑的三根支柱：需求结构确实向服务器转移（超手机），AI资本支出“更高更久”，原厂利润真实性。但多头将牛市上限当成了基准，存在过热。
• 原厂盈利能力：美光FY26Q3营业利润率80.4%，海力士1Q26接近72%历史极值。高点低PE（如海力士2018年PE仅2.54，2019年达30.2）是周期顶信号。
• 存储板块的四种生意模式：接口澜起62%、设计聚辰57%、模组江波龙19%、分销香农芯创4%，毛利率横跨15倍。同一板块内不同业务模式差异巨大，需分开评估。
• α与β分野：设计层中，普冉Q1净利+1260%，聚辰-69%。涨价不普惠，有代际卡位的赚α，只跟涨的吃β。澜起Q1归母+61%，但扣非仅+20%，近四成靠投资收益。
• 模组行业周期性：江波龙等模组厂2023年集体亏损，2026Q1单季净利超2025全年。这是库存低买高卖的增值收益，周期反转即减值。
• 长鑫科技反转：2022-2024累亏318亿，2026Q1单季归母净利润247.6亿，募资295亿创科创板纪录。国产替代与全球周期风险一体两面。
• 核心变量：本轮核心变量是三巨头供给纪律，而非需求。三星已预警2026或供过于求。应监控capex与产能分配，而非需求。

研究结论

• 四组可核验数字裁判：需求结构、涨价传导上限、AI capex真实盘子、两存新增供给。任一组翻面，结论即翻面。
• 估值分层：原厂赚周期弹性、接口设计赚卡位、模组赚不可持续的堡垒、流通赚流水放大器。需用不同尺衡量不同业务。
• A股存储池风险：峰值涨幅榜普冉+496%，冲高后3日集体回撤10~22%。涨得越猛，摔得越急。
• 数据使用规范：合约价≠现货价；周期股高点低PE是陷阱；分层不可平面对比；两存数据分级使用。
• 立场与建议：多空中立，不荐股，不构成投资建议。

关键数据

• DRAM合约价累计涨幅：4.4~4.8倍
• 美光FY26Q3营业利润率：80.4%
• 普冉股份距年初峰值涨幅：496%
• 聚辰股份距年初峰值涨幅：+69%
• 2025年A股存储层毛利率：分销4%→接口62%
• 江波龙2026Q1单季净利：38.62亿
• 江波龙2023年全年净利：-8.28亿
• 长鑫科技2022-24累亏：318亿
• 长鑫科技2026Q1单季归母净利润：247.6亿
• 长鑫科技募资额：295亿
• 三星2025年HBM市占：59%
• 三星2026F HBM市占：50%
• SK海力士2025年HBM市占：20%
• SK海力士2026F HBM市占：28%