汇报-3 天风电新 陶瓷基板再推荐 重视服务器新增需求 - 0913

这份研报的核心内容是关注服务器新增需求对陶瓷基板市场的推动作用。报告预测2027年陶瓷基板市场空间达276亿元，2028年将增至707亿元。重点分析了TEC制冷片和PCB-陶瓷基板两大细分领域，指出2028年服务器市场将成为最大看点，预期差较大。报告还探讨了下游金属化方向的产业链分工，指出短期粉体是瓶颈，中期越下游附加值越高。

陶瓷基板赛道的发展趋势向好，主要受服务器市场增长驱动。报告预测2028年服务器市场将超越光模块成为最大看点，陶瓷基板在TEC制冷片和陶瓷管壳中的应用占比将显著提升。特别是1.6T光模块中，TEC制冷片氮化铝渗透率有望从50%提升至100%，陶瓷管壳渗透率从20%提升至50%。此外，下一代3.2TCW光源可能从金属碟式管壳转换为陶瓷管壳，进一步扩大市场空间。

研报重点分析了陶瓷基板在光模块、TEC制冷片和PCB-陶瓷基板三个细分领域的应用。在光模块领域，报告关注TEC制冷片和陶瓷管壳中陶瓷基板的占比提升，以及下一代3.2TCW光源可能带来的市场变化。在TEC制冷片领域，报告指出2028年市场空间最大，HBM+CPO交换机占比超60%，HBM TEC需求预计翻三倍。在PCB-陶瓷基板领域，报告预测2028年增量最快，假设2028年出货10万Ultra，对应189亿元市场空间。

当前陶瓷基板市场处于快速发展阶段，主要受服务器市场增长驱动。报告指出，2027年光模块占陶瓷基板市场份额65%，但2028年服务器市场将超越光模块成为最大看点。在产业链方面，短期粉体是瓶颈，但中期越下游附加值越高。光模块1.6T价值量拆解显示，粉体价值20元/颗，白板100元，制品（金属化后）300元。全球核心玩家包括大和热磁和phononic，他们在光模块和陶瓷基板领域占据重要份额。

研报未明确提及具体风险提示，但根据报告内容可推断出部分潜在风险。首先，产业链上游粉体供应可能存在瓶颈，影响下游产品生产。其次，技术迭代迅速，如TEC制冷片和陶瓷管壳的渗透率提升，可能带来竞争加剧的风险。此外，新进入者在PCB-陶瓷基板领域的研发验证进度存在不确定性，可能影响市场拓展速度。这些因素都可能对陶瓷基板市场的未来发展带来一定挑战。