变化 天风汽车 科创新源 陶瓷基板调研更新 - 0909

这份研报主要介绍了科创新源通过子公司源浩新瓷布局陶瓷基板业务的情况。公司专注于陶瓷金属化环节，不涉及上游流延片烧结，目前主要采用DPC工艺，产品核心应用于TEC制冷片领域。报告还预测了2027年光通信和XPU领域的市场增量，指出光通信市场以800G/1.6T光模块为例，若出货量各达1亿只，市场空间将超百亿，陶瓷基板占BOM成本约60%。XPU领域定价更高，有望爆发式增长。此外，报告提到公司已提前三年布局产能，产品进入海外大客户打样测试阶段，由于现有供应商产能不足，公司未来市场份额可能超预期。最后，给予‘重点推荐’评级。

陶瓷基板行业的发展趋势向好，尤其在光通信和XPU领域。光通信市场预计2027年将成为主要增量，800G/1.6T光模块需求旺盛，单个光模块通道需一块TEC，陶瓷基板占BOM成本约60%。XPU领域定价高于光模块，目前竞争者较少，有望爆发式增长。公司通过提前布局产能，已完成前期认证，产品已进入海外大客户打样测试阶段，有望抓住市场机遇。由于现有供应商产能不足，公司未来市场份额可能超预期。

报告重点分析了科创新源陶瓷基板业务的布局和进展。核心内容包括公司通过子公司源浩新瓷布局陶瓷基板业务，专注于陶瓷金属化环节，不涉及上游流延片烧结，目前主要采用DPC工艺，产品核心应用于TEC制冷片领域。报告还预测了2027年光通信和XPU领域的市场增量，指出光通信市场以800G/1.6T光模块为例，若出货量各达1亿只，市场空间将超百亿，陶瓷基板占BOM成本约60%。XPU领域定价更高，有望爆发式增长。此外，报告提到公司已提前三年布局产能，产品进入海外大客户打样测试阶段，由于现有供应商产能不足，公司未来市场份额可能超预期。最后，给予‘重点推荐’评级。

当前陶瓷基板市场呈现供需不平衡的状态。一方面，光通信和XPU领域对陶瓷基板的需求快速增长，预计2027年光通信市场将成为主要增量，800G/1.6T光模块需求旺盛，单个光模块通道需一块TEC，陶瓷基板占BOM成本约60%。XPU领域定价更高，有望爆发式增长。另一方面，现有供应商产能不足，无法满足市场需求，为公司提供了发展机遇。科创新源通过提前三年布局产能，已完成前期认证，产品已进入海外大客户打样测试阶段，有望抓住市场机遇，未来市场份额可能超预期。

研报中提到的风险主要集中在市场竞争和产能方面。虽然陶瓷基板市场需求快速增长，但未来可能面临更多竞争者进入市场，尤其是在XPU领域，目前竞争者较少，但未来可能发生变化。此外，现有供应商产能不足，虽然为公司提供了发展机遇，但也存在产能扩张不及预期的风险。公司需要持续提升技术水平和生产效率，确保产能满足市场需求。此外，海外大客户认证过程也存在不确定性，需要公司持续努力。