天风电新 陶瓷基板系列 2 重视一体化陶瓷基板公司

本报告指出氮化铝粉体需求在光模块、GPU和半导体驱动下持续增长，预计2026至2028年需求量快速提升。1.6T和2.4T光模块放量将使氮化铝渗透率从50%提升至100%，单只粉体需求量从12g增至20g或25g。以2027年800g出货量1万台为例，氮化铝粉体需求量将从2026年的824t增至2600t，提升2.2倍。报告强调一体化陶瓷基板公司能力的关键性。

氮化铝粉体需求主要由光模块、GPU和半导体领域驱动，呈现持续增长态势。随着1.6T和2.4T光模块的放量，氮化铝渗透率将提升，单只产品需求量增加。日本供给可能收缩，国内高端粉体建设持续推进，预计明年进入全面紧缺状态。这一趋势下，具备一体化能力的陶瓷基板公司将更具竞争优势。

报告重点分析了氮化铝粉体需求增长的核心驱动力，包括光模块技术升级对粉体需求量的影响。同时，关注了日本供给可能收缩的风险以及国内高端粉体建设的进展，指出明年可能出现的全面紧缺状态。此外，报告强调了陶瓷基板公司一体化能力的重要性，认为这是企业在未来市场竞争中的关键因素。

当前氮化铝粉体市场正面临需求快速增长的挑战，主要来自光模块、GPU和半导体领域的技术升级。日本作为主要供给方可能因产能问题收缩供应，而国内高端粉体产能仍在建设中。这种供需格局预计将在明年导致全面紧缺，为具备一体化能力的陶瓷基板公司带来发展机遇。

报告提示的主要风险包括日本氮化铝粉体供给可能收缩，导致市场供应紧张；国内高端粉体产能建设尚需时间，短期内可能无法完全弥补缺口。此外，技术快速迭代可能使现有产能迅速过时，要求企业持续进行技术升级和产能扩张。这些因素都可能对陶瓷基板公司的经营产生不利影响。