天风电新 国瓷材料陶瓷基板业务进展

这份研报主要分析了国瓷材料的陶瓷基板业务进展。报告指出市场对国瓷的认知仍有差距，但预计27-28年国瓷将进入全面开花阶段，MLCC、氧化锆和硅微粉将在27年全面释放利润，而陶瓷基板业务将在28年爆发。研报特别关注陶瓷基板业务的一体化优势，指出NV下一代产品将在HBM和CPO场景进行局部精准温控，通过增加TEC制冷片，将HBM、光引擎等核心器件温度控制在最优区间，提升系统运行效率最高达20%。Phononic是TEC的唯一供应商，而国瓷材料是Phononic氮化铝基板的核心供应商，产品验证已通过，预计26H2小批量供货，27H2进入大规模放量。报告还提到了HBM散热需求的相关内容。

陶瓷基板行业的发展趋势向好。随着半导体行业对高性能、高可靠性器件的需求增加，陶瓷基板因其优异的物理和化学性能，在HBM、CPO等场景中的应用将越来越广泛。国瓷材料作为行业领先企业，其陶瓷基板业务具有一体化优势，能够提供从材料到器件的完整解决方案。报告预测，国瓷材料的陶瓷基板业务将在28年迎来爆发期，为市场带来新的增长动力。未来，随着技术的不断进步和应用场景的拓展，陶瓷基板行业有望保持高速增长。

研报重点分析了国瓷材料的陶瓷基板业务。报告指出，国瓷材料的陶瓷基板业务具有一体化优势，能够提供从材料到器件的完整解决方案。报告详细介绍了国瓷材料在NV下一代产品中的应用，包括在HBM和CPO场景进行局部精准温控的方案，以及与TEC制冷片的结合，提升系统运行效率。此外，报告还提到了国瓷材料作为Phononic氮化铝基板的核心供应商，其产品验证已通过，预计26H2小批量供货，27H2进入大规模放量。这些内容都显示了国瓷材料在陶瓷基板业务上的强大竞争力。

目前陶瓷基板市场的现状是需求旺盛，但市场对国瓷材料的认知仍有差距。报告指出，国瓷材料的陶瓷基板业务具有一体化优势，能够提供从材料到器件的完整解决方案，但在市场上尚未得到充分认可。随着27-28年国瓷材料的全面开花，陶瓷基板业务有望迎来爆发期，市场对其的认知也将逐步提升。目前，国瓷材料已在NV下一代产品中应用陶瓷基板，并与Phononic合作，产品验证已通过，预计26H2小批量供货，27H2进入大规模放量。这些进展都显示了国瓷材料在陶瓷基板业务上的领先地位。

研报中提到的风险提示主要集中在市场认知和竞争方面。报告指出，市场对国瓷材料的认知仍有差距，这可能影响其市场拓展和业务发展。此外，陶瓷基板行业竞争激烈，国瓷材料需要不断提升技术水平和产品质量，以应对市场竞争。虽然国瓷材料具有一体化优势，但在市场上仍面临来自其他企业的竞争压力。因此，国瓷材料需要持续创新，提升自身竞争力，以应对市场风险。