天风电新 Gμo瓷材料董事长调研更新氮化铝陶

这份研报主要聚焦于天风电新Gμo瓷材料的董事长调研更新，重点分析了其氮化铝陶瓷基b nα业务的发展情况。报告指出市场对Gμo瓷的认知存在明显偏差，预计2027-2028年将进入全面开花阶段，其中MLCC、氧化锆和硅微粉将在2027年全面释放利润，而陶瓷基b nα将在2028年爆发。报告详细介绍了陶瓷基b nα业务的一体化优势，包括粉体、DPC和PCB环节的成本控制与协同效应，并提供了具体的市场需求预测和盈利估算。

氮化铝陶瓷基b nα赛道的发展趋势向好，市场潜力巨大。报告预测2027年MLCC粉体和浆料将释放5亿利润，氧化锆7亿，硅微粉2亿，陶瓷基b nα在2028年首次爆发预计带来16亿利润。从应用场景看，NV下一代产品在HBM和CPO场景对TEC制冷片的需求将显著增加，推动氮化铝陶瓷基b nα的需求增长。此外，报告强调Gμo瓷的一体化优势，包括粉体制造成本、DPC技术和PCB散热方案的协同性，为其在该赛道的发展奠定了坚实基础。

报告重点分析了Gμo瓷的陶瓷基b nα业务，详细阐述了其一体化优势。粉体环节，Gμo瓷在钛酸钡、氮化铝、氮化硅等粉体制造成本控制方面具有显著优势，预计2026年底扩产至1kt AIN。DPC环节，通过收购赛创电气，Gμo瓷获得了氮化铝陶瓷基b nα的成熟技术和产能，目前二期厂房已完成并积极扩产。PCB环节，Gμo瓷与PCB厂商合作开发OAM-PCB散热方案，进一步拓展了产品应用领域。这些环节的协同效应显著提升了Gμo瓷的市场竞争力。

当前氮化铝陶瓷基b nα市场正处于快速发展阶段，市场需求持续增长。报告指出，随着NV下一代产品在HBM和CPO场景的应用，对TEC制冷片的需求将大幅提升，进而带动氮化铝陶瓷基b nα的需求。具体而言，假设NVL576每个package需一片TEC，10万机柜对应1440万片TEC需求，对应288万陶瓷基b nα，Gμo瓷占50%份额144万片，以单片200美金40%净利率计算，利润为8.4亿。此外，CPO交换机的需求也将进一步推动市场增长，预计2028年CPO交换机出货量将带动300万陶瓷基b nα的需求。

这份研报提示了氮化铝陶瓷基b nα业务发展中的潜在风险。首先，市场竞争加剧可能导致价格压力，影响利润水平。其次，技术迭代速度快，若Gμo瓷未能及时跟进技术发展，可能面临产品竞争力下降的风险。此外，原材料价格波动也可能对成本控制造成影响。最后，产品验证和客户导入需要时间，短期内可能存在订单交付压力。这些因素都需要投资者关注，以全面评估投资风险。