天风电新 陶瓷基板系列 2 重视一体化陶瓷

本报告核心观点是光模块、GPU和半导体三大领域驱动氮化铝粉体需求持续增长，日本供给可能收缩，国内高端粉体持续建设中，预计明年进入全面紧缺，因此陶瓷基板公司一体化能力十分关键。具体来看，1.6T、2.4T光模块放量将显著提升氮化铝渗透率和单只需求量；新一代服务器GPU单耗功率提升将带动陶瓷基板需求；半导体领域氮化铝零部件渗透率有望提升。从供给端看，日本受稀土限制难以扩产，国内厂商向下游拓展自供率可能不足，一体化企业优势凸显。

氮化铝粉体需求正经历快速增长的阶段。从2026到2028年，受光模块、GPU和半导体领域需求拉动，氮化铝粉体需求量预计将快速提升。1.6T、2.4T光模块放量将使单只粉体需求量从12g提升至25g以上，2028年粉体需求量预计达3504t。GPU单耗功率提升和半导体领域应用拓展也将进一步拉动需求。同时，供给端存在两大趋势：日本受稀土限制难以扩产，国内厂商自供率可能不足，一体化能力成为关键竞争优势。预计2027年氮化铝粉体需求将出现供不应求局面。

本报告重点分析了氮化铝粉体供需两端的变化及一体化陶瓷基板公司的竞争优势。需求端重点关注光模块、GPU和半导体三大领域的应用拓展对粉体需求的拉动作用，以及各领域需求量增长的测算。供给端则分析了日本受稀土限制难以扩产的情况，以及国内厂商向下游拓展自供率可能不足的问题。报告强调一体化陶瓷基板公司在供应链中的优势，特别是在未来可能出现的供需紧张局面下，一体化企业将更具竞争力。

当前氮化铝粉体市场正从相对平衡向供不应求转变。从需求端看，光模块、GPU和半导体领域对氮化铝粉体的需求持续增长，预计2027年需求量将同比大幅增长117%。供给端存在两大制约因素：一是日本受稀土限制难以扩产，二是国内厂商自供率普遍较低，可能面临原料短缺问题。综合来看，预计2026年供需相对平衡，2027年开始出现明显供不应求趋势，粉体价格可能面临上涨压力。

本报告提示的主要风险包括供给端风险和行业竞争风险。供给端风险主要来自日本受稀土限制难以扩产，可能导致高端氮化铝粉体供给短缺。国内厂商虽然产能持续扩张，但向下游拓展自供率可能不足，面临原料采购风险。行业竞争风险则在于，随着需求快速增长，一体化能力将成为核心竞争力，缺乏一体化布局的企业可能面临发展瓶颈。此外，技术路线变化和下游客户需求波动也可能对氮化铝粉体行业产生影响。