天风电新 陶瓷基板系列 光模块 GPU散热推动需求快速增长

这份研报分析了AIN陶瓷相关制品的应用领域正从光模块向GPU散热方向演进。随着GPU功率提升，散热需求增加，核心方案是在OAM-PCB中内嵌AIN氮化铝。新一代GPU采用主芯粒+多颗HBM封装方式，芯片核心发热区域尺寸达80mm+，对单块陶瓷基板的有效使用面积提出挑战。同时，由于氧化钇的限制，市场格局正从日本主导转向国产替代，供需极度不平衡有望在今明两年逐渐缓解。

AIN陶瓷基板在GPU散热领域的行业发展趋势是从光模块应用向GPU散热方向演进。随着GPU性能提升，散热需求日益增长，AIN陶瓷基板因其优异的导热性能成为核心方案。新一代GPU采用主芯粒+多颗HBM封装方式，对单块陶瓷基板的有效使用面积提出更高要求。此外，氧化钇的限制推动市场格局从日本主导转向国产替代，供需关系有望在今明两年逐渐平衡。

研报重点分析了GPU-PCB混压陶瓷基板在NVRubin中的放量情况，以及氮化铝制品带来的新需求。随着GPU功率提升至1000W以上，散热需求增加，AIN氮化铝在OAM-PCB中的内嵌成为核心方案。同时，报告关注了新一代GPU采用主芯粒+多颗HBM封装方式对单块陶瓷基板有效使用面积的挑战，以及氧化钇限制下市场格局从日本主导转向国产替代的趋势。

当前AIN陶瓷基板市场面临供需极度不平衡的局面。氧化钇的限制导致市场格局长期由日本主导，而国产替代进程正在加速。随着GPU散热需求的增长，AIN陶瓷基板的应用领域正从光模块向GPU散热方向演进。GPU-PCB混压陶瓷基板在NVRubin中放量，为氮化铝制品带来新需求。然而，新一代GPU的封装方式对单块陶瓷基板的有效使用面积提出挑战，市场供需关系有望在今明两年逐渐缓解。

研报中提示了氧化钇限制下市场格局的变动风险，以及GPU散热需求增长带来的供应链压力。新一代GPU的封装方式对单块陶瓷基板的有效使用面积提出挑战，可能影响产品性能和成本。此外，国产替代进程中的技术瓶颈和质量稳定性也需要关注。虽然供需关系有望在今明两年逐渐平衡，但市场仍存在不确定性。