这份研报主要梳理了国产超节点产业的现状,包括2026世界人工智能大会(WAIC)亮相的10家国产超节点企业,如华为、阿里、曙光等。报告详细分析了2025-2026年128卡规格超节点的出货量数据,2026年GPU芯片和光模块的市场份额,以及各企业的技术特征,如互联架构、散热方式和单柜算力密度。此外,还展望了2027年超节点出货量增速和市场份额变化,探讨了超节点的产业价值和应用场景,如支持大模型训练和微调/推理的集群。最后,报告也关注了国产超节点与英伟达产品的差距,包括单芯片算力、生态兼容性、互联协议等方面的问题。
国产超节点赛道未来发展趋势向好,预计2026年128卡规格超节点出货量增速将超100%,渗透率2026年底约20%,2027年约30%-32%,2028年接近50%。华为仍将保持领先地位,浪潮因适配升腾芯片增速较快。超节点优势在于超大带宽、超低时延和内存编制技术,可通过总线级互联提升ROI,未来或形成类似SD200系列的海量存量市场。但需关注国产超节点在单芯片算力、生态兼容性、互联协议等方面与英伟达产品的差距,以及商用化落地能力待提升的风险。
研报重点分析了华为、阿里、曙光、浪潮、新华三、百度、字节、腾讯、中兴通讯、寒武纪等10家参与2026世界人工智能大会(WAIC)的国产超节点企业。报告详细对比了这些企业在2025-2026年128卡规格超节点出货量、2026年GPU芯片和光模块的市场份额,以及技术特征,如互联架构(华为、阿里部分自研协议,曙光、百度自研架构,新华三、腾讯基于以太网优化)、散热方式(液冷为主,华为冷板式,阿里、曙光支持浸没式液冷)和单柜算力密度(曙光最高,百度、阿里次之,华为60卡)。
目前国产超节点市场呈现华为领先、浪潮追赶的格局。2025-2026年128卡规格超节点市场份额方面,华为约40%,浪潮约20%-25%,其余企业份额较小。在GPU芯片市场,华为占国产份额约48%,海光约20%,寒武纪约10%-17%。光模块市场方面,华工占比约40%,光讯约30%。超节点产业价值在于通过超大带宽、超低时延和内存编制技术提升ROI,但单芯片算力弱于英伟达H950dt,生态兼容性和编译算子库不及英伟达,互联协议带宽、稳定性和功耗也弱于英伟达,多数厂商内存编制技术不足,商用化落地能力待提升。
研报提示了国产超节点产业的主要风险,包括与海外英伟达产品的差距。具体表现为:单芯片算力弱于英伟达H950dt,生态兼容性和编译算子库不及英伟达,互联协议带宽、稳定性和功耗弱于英伟达,多数厂商内存编制技术不足,商用化落地能力待提升。此外,超节点产业虽然未来市场空间广阔,但现阶段仍面临技术迭代和商业化挑战,需关注技术成熟度和市场需求变化带来的不确定性。