国产超节点产业梳理与更新（2026.8.17）

2026年世界人工智能大会（WAIC）展示10家国产超节点，包括华为、阿里等。2025年国产超节点折合128卡出货量1650-2250台，2026年预计达6000-7000台。华为2025年折合128卡出货量领先（750-800套384卡，自用65%），单柜支持1024卡，单卡互联带宽达2T。国产超节点采用自研或特定互联架构，液冷散热（PUE<1.2），华为1024卡算力达1TFlops，大模型规模领先，渗透率预计2026年底约20%、2027年约33%、2028年约46%。

国产超节点市场渗透率预计2026年底约20%、2027年约33%、2028年约46%。2025-2026年国内市场份额华为约40%、浪潮约23%、华勤约20%。2027年折合128卡出货预计1.1-1.2万台（增速超100%，浪潮最快）。需求分为大模型训练（千卡/万卡级）和企业级微调推理（64/128卡级），未来存量市场以轻量化跑量产品为主。

报告重点分析了国产超节点的产业概况、技术与市场、市场份额与需求、产业链供应及核心挑战。产业概况涵盖厂商布局、出货量预测及华为技术领先性；技术与市场分析自研架构、液冷散热及算力表现；市场份额与需求明确华为、浪潮等厂商占比及未来增速；产业链供应涉及GPU芯片、光模块、交换芯片及散热技术；核心挑战则指出单芯片算力、兼容性、互联协议及统一内存电子技术四大差距。

当前国产超节点市场呈现华为领先、浪潮快速增长的格局。2025-2026年华为市场份额约40%，浪潮约23%，华勤约20%。2026年出货量预计达6000-7000台，其中华为出货量领先。技术方面，华为、阿里自研系统总线，曙光单柜GPU密度领先，液冷散热普遍应用（PUE<1.2）。但国产超节点仍存在单芯片算力弱于英伟达、兼容性不足、互联协议差距及统一内存技术不足四大核心挑战。

国产超节点存在四大核心技术差距：单芯片算力弱于英伟达高端型号，兼容编译底层供应链及生态不及英伟达，互联协议带宽/稳定性/功耗表现差距明显，统一内存电子技术不足。这些技术瓶颈可能制约国产超节点在大模型训练推理领域的性能突破，影响产业链国产化替代进程。此外，市场格局虽暂未变化，但技术迭代加速可能引发竞争格局重塑，需持续关注核心技术突破及市场需求变化对产业的深远影响。