东吴电子陈海进 继续强call国产超节点产业趋势 重点推荐 盛科通信

这份研报主要分析了国产超节点产业的趋势，重点关注了盛科通信在Scale-out和Scale-up网络中的发展机会。报告指出，随着博通交换芯片重心向51.2T、102.4T迁移，AI ASIC需求提升，国内25.6T需求旺盛，供给格局变化为盛科提供了切入窗口。公司25.6T产品已进入客户应用阶段，2026H1营收同比增长32%，高端交换芯片客户导入和商业化加速。在中期，报告认为超节点架构下，Scale-up网络将承担节点内部AI芯片高速互联，Link数量、互联带宽及交换芯片需求均有望明显提升。盛科通信2026年度定增预案拟募资48.05亿元，其中31.81亿元用于下一代高性能交换芯片研发及产业化，明确面向Scale-up/Scale-out打造下一代交换芯片系列。从长期看，盛科作为国内稀缺的独立第三方交换芯片厂商，不绑定单一技术路线，在多种Scale-up方案中具备潜在切入机会。定增预案中8.24亿元用于下一代互联软件、硬件和协议研究，重点布局高性能网络协议栈、光电融合互联及开放互联协议，能力边界从交换芯片向完整算力互联体系延伸。

国产超节点产业未来发展趋势向好。国内互联网大厂及AI芯片厂商加快超节点方案落地，华为、平头哥等方案进展领先。超节点架构下，Scale-up网络承担节点内部AI芯片高速互联，Link数量、互联带宽及交换芯片需求均有望明显提升。随着超节点规模部署，Scale-up有望从产品布局转向实际收入贡献。国内超节点市场潜力巨大，国内厂商有望在多种Scale-up方案中取得一定份额。同时，独立第三方交换芯片厂商不绑定单一技术路线，具备潜在切入机会。若国内形成多种超节点路线并存的格局，盛科通信等公司只需在部分主流方案中取得一定份额，就有望在低基数上形成较大收入和利润弹性。

报告重点分析了盛科通信在国产超节点产业中的发展机会和战略布局。短期看，公司25.6T产品已进入客户应用阶段，2026H1营收同比增长32%，高端交换芯片客户导入和商业化加速，有望带来明显收入增量。中期看，公司定增预案拟募资48.05亿元，其中31.81亿元用于下一代高性能交换芯片研发及产业化，明确面向Scale-up/Scale-out打造下一代交换芯片系列。长期看，盛科作为国内稀缺的独立第三方交换芯片厂商，不绑定单一技术路线，定增预案中8.24亿元用于下一代互联软件、硬件和协议研究，重点布局高性能网络协议栈、光电融合互联及开放互联协议，能力边界从交换芯片向完整算力互联体系延伸。

当前国产超节点市场正处于快速发展阶段。国内互联网大厂及AI芯片厂商加快超节点方案落地，华为、平头哥等方案进展领先。超节点架构下，Scale-up网络承担节点内部AI芯片高速互联，Link数量、互联带宽及交换芯片需求均有望明显提升。国内25.6T需求旺盛，供给格局变化为盛科通信等国内厂商提供了切入窗口。公司25.6T产品已进入客户应用阶段，2026H1营收同比增长32%，高端交换芯片客户导入和商业化加速。同时，国内超节点市场潜力巨大，国内厂商有望在多种Scale-up方案中取得一定份额。

研报提到了以下风险提示：下游需求波动可能影响公司业绩表现；行业竞争加剧可能导致市场份额下降；新产品研发和客户导入不及预期可能影响公司发展。此外，超节点产业技术路线尚不明确，若国内形成多种超节点路线并存的格局，公司需在部分主流方案中取得一定份额，否则可能面临市场份额不足的风险。这些风险因素需引起投资者关注。