东吴电子国产算力交换芯片超节点架构规模化落地及投资分析

国产算力超节点架构的核心是将机柜内芯片高速互联形成整体，包含硬件交换芯片和统一协议两部分。交换芯片是超节点的基础，目前国产交换芯片与海外博通等第一梯队差距较大，主要源于高速 SerDes 工程积累时间短，技术壁垒高，突破周期长。2025年下半年进入超节点从零到一落地元年，除华为外，平头哥等国产芯片体系方案陆续落地，产业趋势明确。

国产算力交换芯片赛道正处于快速发展阶段，2025年下半年将进入超节点从零到一落地元年。国产交换芯片厂商如平头哥等方案陆续落地，产业趋势明确。超节点核心是芯片高速互联，交换芯片作为地基，国产替代需求强烈。但目前国产交换芯片与海外领先者差距大于GPU，核心差距在于高速 SerDes 工程积累不足，技术壁垒高，突破周期长。未来随着国产厂商技术积累加深，有望逐步缩小差距。

报告重点分析了国产算力交换芯片的投资机会，特别是独立第三方交换芯片厂商盛科通信。盛科通信深耕以太网芯片20余年，产品覆盖接入到核心网，是国内稀缺的第三方交换芯片厂商。公司2026年拟定增募资不超过48.05亿元，其中31.81亿元用于投建下一代高性能交换芯片，布局Scale up及Scale out系列。短期切入海外龙头资源倾斜下的国内Scale out市场，预计2028年市场空间约450亿，若拿两成份额对应90亿收入；中期布局超节点核心的Scale up市场，市场空间测算约225亿；长期享受独立第三方定位份额弹性。

当前国产算力交换芯片市场处于起步阶段，但发展迅速。国产交换芯片与海外博通等第一梯队差距较大，主要在高速 SerDes 工程积累上。不过，随着国产替代趋势明确，平头哥等方案已陆续落地，市场需求逐步释放。重点厂商如盛科通信等在技术积累和产品布局上具有优势，正逐步进入市场。短期主要受益于Scale out市场，预计2028年市场空间约450亿，若拿两成份额对应90亿收入；中期将布局超节点核心的Scale up市场，市场空间测算约225亿。

研报提示了国产算力交换芯片投资的主要风险。首先，国产交换芯片验证周期长，涉及丢包率、延时、全工况稳定运行及协议等多方面验证，无捷径可走。其次，超节点落地进度不及预期可能影响交换芯片市场需求。此外，海外龙头如博通等可能调整产品节奏，对国产厂商生存空间造成挤压。这些因素需关注，投资决策需谨慎考虑。