电力设备与新能源行业研究：太空光伏专题（三）辅材篇：轻量化、柔性化、高壁垒带来新机遇

投资逻辑

当前太空光伏技术路线正由高成本的砷化镓路线，逐步迭代至高性价比的晶硅路线以及晶硅/钙钛矿叠层路线。低轨卫星星座的规模化部署和单星功率的提升，推动卫星太阳翼全面走向轻量化、柔性化和高收纳比，进而倒逼封装与配套辅材体系重构。太空环境对材料提出严苛要求，原子氧侵蚀、高能粒子辐照、极端冷热循环和真空环境，导致太空辅材在配方、结构和可靠性方面具有更高的技术壁垒。

需求端，全球通信卫星进入高增速发射阶段，算力卫星步入规划落地期，推动太空光伏装机需求量由百MW向百GW级别迈进。太阳翼面积与单星功率的大幅提升，将直接带动导电浆料、封装材料、基板材料、胶粘剂、汇流互联等辅材需求扩容。由于航天产业链对材料可靠性的要求极高，零部件重量对发射成本影响的敏感性较大，太空辅材价值量有望显著高于地面同类产品，成为光伏产业链新的高附加值赛道。

导电浆料，太空环境提高低温浆料性能门槛。太空光伏以HJT、钙钛矿等低温电池路线为主，金属化需在≤200℃条件下完成，对浆料体系提出特殊要求。纯银浆料仍然是现阶段的主流方案，但需通过热循环、抗辐照、低逸气等严苛航天测试，验证周期长、壁垒高。

正面盖板与基板，柔性太阳翼催生CPI、UTG膜需求。传统刚性玻璃盖板重量大、无法折叠，难以满足大面积太阳翼高收纳比需求，无色透明聚酰亚胺CPI与超薄柔性玻璃UTG成为下一代封装材料可选方向。CPI薄膜具备轻量化、柔韧性等优势，有望率先导入海外市场；UTG玻璃具备天然抗原子氧、高透光、高表面硬度等优势，适配柔性封装。

胶粘剂，空间级硅胶为目前主流方案，但成本较高、封装工艺复杂。行业正积极推进改性环氧树脂、UV固化胶、改性POE、丁基胶等新型方案，兼顾可靠性与低成本，适配晶硅、钙钛矿、砷化镓等多技术路线。

互联片，可伐材料、导电胶或成为太空互联片趋势。长寿命、低成本、柔性化趋势下，可伐合金具备优异的抗原子氧侵蚀能力、且可降低成本，企业积极推进研发；导电胶等低温焊接技术可降低超薄硅片碎片及脱焊风险，或将成为后续趋势。

投资建议，建议围绕导电浆料、柔性封装材料、空间级胶粘剂和高可靠性互联材料四大主线布局。重点推荐钧达股份、聚和材料、福斯特。

风险提示，商业航天产业发展不及预期，辅材企业技术迭代不及预期。