核心观点
- 液冷产业催化密集落地,算力基础设施景气持续上行:AI算力产业链迎来“算力密度跃迁+基础设施重构”的关键验证时点,芯片功耗攀升与大模型调用量爆发共振,推动数据中心从“规模扩张”迈向“架构升级”。
- 液冷与高压直流供电(HVDC)成为AI基础设施投资主线:AI芯片功耗快速攀升,液冷由“可选”转为“必选”,浸没式与相变液冷渗透率有望加速提升;800V HVDC等高压直流架构成为适配高密度算力的重要方向。
- 行业由“规模扩张”转向“效率优先”:高密度、低能耗、模块化趋势明确,液冷、HVDC、电源系统、数据中心系统集成及运维节能等方向有望受益。
关键数据
- 谷歌TPU芯片:2026年TPU芯片出货量目标大幅上调50%至600万颗,新一代TPU v7单芯片功耗高达980W,要求100%采用液冷散热方案。
- 中国大模型调用量:中国大模型调用量连续5周显著领先美国,阿里通义千问Qwen3.6-Plus上线单日调用量突破1.4万亿Token,字节豆包大模型日均Token消耗量突破120万亿。
- 曙光数创:推出兆瓦级相变浸没液冷整机柜,单柜功率超900kW、PUE降至1.04以下。
- 3月储能市场:国内储能市场共计完成了79.4GWh订单,其中储能系统和含设备的EPC总承包规模合计17.8GW/50.5GWh。
研究结论
- 看好算力基础设施建设:算力的紧缺已经成为全市场公式,建议关注盈峰环境、中恒电气、润泽科技、科士达、四方股份等公司。
- 对电力设备板块维持“推荐”评级。
- 液冷与HVDC不仅是技术升级,更是产业链价值重构的核心抓手:随着芯片功耗持续提升与应用侧需求爆发,数据中心将加速向高密度、低能耗、模块化方向演进,相关细分行业有望进入新一轮高景气周期。