机械行业周报：晶圆厂扩产持续落地，具身智能产业催化密集

本报告聚焦机械行业，核心内容围绕晶圆厂扩产持续落地和具身智能产业密集催化展开。报告指出，机器人板块受算力、世界模型与无人驾驶商业化多重催化，推动产业从硬件向“数据+算力+世界模型+真实场景”协同演进；半导体设备需求高景气，晶圆厂扩产与测试订单共振，国产设备需求延续高景气；光模块产业趋势持续强化，CIOE光博会催化1.6T/CPO产业链，Scale-up网络推动跨机架光互联价值量提升。

具身智能产业正迎来多重催化，未来发展趋势向好。算力投入持续加码，世界模型技术不断迭代，无人驾驶商业化加速推进，推动产业从硬件向“数据+算力+世界模型+真实场景”协同演进。机器人板块关注度提升，产业生态逐步完善，有望在更多应用场景落地，形成新的增长动力。

报告重点分析了三个方向：一是具身智能产业催化，包括机器人板块受算力、世界模型与无人驾驶商业化多重催化；二是半导体设备需求，晶圆厂扩产与测试订单共振，国产设备需求延续高景气；三是光模块产业趋势，CIOE光博会催化1.6T/CPO产业链，Scale-up网络推动跨机架光互联价值量提升，1.6T进入规模上量阶段。

当前机械设备市场呈现分化态势。机械设备指数上周微跌1.75%，跑输沪深300指数，但申万机械设备指数2025年初以来上涨47.83%，优于沪深300指数。子板块中，工程机械整机、磨具磨料、印刷包装机械、其他自动化设备表现较好。整体看，行业景气度较高，但短期波动存在，需关注结构性机会。

本报告提示的主要风险包括：新技术研发不达预期可能导致产业进展放缓；产业政策变化可能影响市场发展节奏；市场竞争加剧可能压缩企业利润空间。此外，宏观经济波动、供应链稳定性等因素也可能对行业产生不确定性影响，需持续关注。