新三板公司研究报告：12寸半导体硅片小巨人，高端产能爬坡引领国产替代突破

半导体行业回暖，国内企业市占率提升

• 全球半导体市场规模在2023年短期下滑后，预计2024年回暖，2025年将增长至6,972亿美元，复合增长率为7.22%。
• 中国大陆半导体产业规模自2015年的982亿美元增长至2024年的1,822亿美元，年均复合增长率为19.10%。
• 中国大陆半导体材料市场规模预计2024年将达到134.6亿美元，同比增长2.85%，高于全球增速。
• 12英寸半导体硅片市场份额持续提升，预计2025年将达77.42%，8英寸及12英寸硅片出货面积占比预计2025年将达96.29%。
• 中国大陆半导体硅片市场规模预计2023年将达17亿美元，年均复合增长率为19.10%。
• 中国大陆硅外延片市场规模预计2023年将达112.50亿元，年均复合增长率为7.02%。
• 中国大陆主要半导体硅片企业市占率合计已达15.89%，替代趋势明确。

中欣晶圆：半导体硅片“小巨人”

• 中欣晶圆主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售，主要产品包括4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸抛光片以及8英寸、12英寸外延片。
• 中欣晶圆及上海中欣为专精特新“小巨人”，2024年被认定为新一轮第一批重点“小巨人”企业。
• 12英寸硅片2024年产量已达197万片，营收占比超50%，240万片产能利用率升至81.92%。
• 2024年实现营收13.35亿元，同比增长5.94%，但对应归母净利润为-82,119.25万元。
• 中欣晶圆掌握多项关键性生产技术，并均已实现规模化生产，多次参与相关标准制定。

研发投入领先，估值相对较低

• 中欣晶圆研发费用率2024年达12.92%，领先可比企业。
• 参考现阶段估值水平，中欣晶圆估值相较可比公司仍较低。

风险提示

• 公司持续亏损风险、客户认证风险、部分核心原材料境外采购风险。