2025Q1业绩点评及法说会纪要：封测业务表现超预期，下游需求持续复苏

2025Q1业绩概况

• 合并营收1481.53亿新台币，环比-9%，同比+12%；毛利率16.8%，同比+1.1pct，环比+0.4pct。
• 营业利润96.71亿新台币，归母净利润75.54亿新台币。
• 半导体封测营收867亿新台币，环比下降2%，同比增长17%；毛利率22.6%，环比下降0.7pct，同比上升1.6pct。
• 电子代工服务营收623亿新台币，环比下降17%，同比增长5%；毛利率8.9%，环比提高0.6个百分点。

业绩指引

• 半导体封测业务：二季度营收预计环比增长9%-11%，毛利率预计环比提高140-180个基点。
• 电子代工服务：二季度营收预计同比下降10%，运营利润率预计同比下降100个基点。

需求情况

• 除汽车行业外，其他电子行业逐渐复苏。
• 汽车行业高端市场发展势头较好，但传统MCU和低端产品仍在库存调整。
• 公司预计今年汽车业务实现增长。

关税影响

• 集团整体对美国市场业务风险低，EMS业务中直接运往美国的出货量占比不到10%。
• ATM业务直接运往美国的出货量极少，关税影响难以预估。
• 关税影响对公司竞争对手的影响可能更大。

风险提示

• 国际贸易形势的不确定性；下游需求不及预期；公司技术研发进展不及预期。

问答环节要点

• 测试业务：公司将持续投资测试业务，扩大市场份额，预计年底测试业务比例将达到19%-20%。
• 美国投资：公司正与客户评估在美国开展部分业务的可能性，最终决策以经济可行性为依据。
• AI测试业务：公司致力于在AI芯片测试领域拓展业务，预计今年下半年取得突破。
• 3DIC技术：公司投入大量资源研发3DIC、CPO等先进技术，积极与代工厂和客户合作。
• 关税风险：公司通过调整生产地点等方式降低关税风险，关税对公司竞争对手的影响可能更大。
• 行业需求：预计除汽车行业外，其他电子行业逐渐复苏，汽车行业高端市场发展势头较好。
• 面板级封装和硅光子技术：公司正在筹备建立试点生产线，计划在2025年下半年和2026年进行客户认证。