2024Q3业绩点评及法说会纪要：FY24Q3业绩指标全线超预期，先进制程需求强劲

事项： 2024年10月17日台积电发布2024年Q3季度报告，并召开业绩说明会。 2024Q3，公司实现营收7596.9亿新台币/235亿美元，美元计价同比增长36%，环比增加12.9%；毛利率为57.8%，同比提升3.5pct，环比提升4.6pct。 评论： 1.业绩总览：24Q3实现营收7596.9亿新台币/235亿美元（美元计价：QoQ+12.9%，YoY+36%），超出指引上沿（此前指引为224~232亿美金）；环比增长主要得益于智能手机和人工智能相关行业对 3nm 和 5nm 先进制程的强劲需求；24Q3实现毛利率57.8%（QoQ+4.6pct，YoY+3.5pct），超出指引上沿（前期指引为53.5%~55.5%），主要受益于产能利用率的提高以及成本优化。 24Q3实现归母净利润3252.6亿新台币（QoQ+31.2%，YoY+54.2%），24Q3实现净利率42.8%（QoQ+6pct，YoY+4.2pct）。 2.营收按市场拆分：手机占比34%（营业额QoQ+16%），HPC占比51%（营业额QoQ+11%），IoT占比7%（营业额QoQ+35%），汽车占比5%（营业额QoQ+6%），数字消费电子占比1%（营业额QoQ-19%），其他占比2%（营业额QoQ+8%）。 3.营收按工艺制程拆分： 3nm 制程营收占20%，环比+5pct； 5nm 制程营收占32%，环比-3pct； 7nm 制程营收占17%，收入贡献占比环比持平。先进制程(7nm 及以下)的营收占比达到Q3晶圆总营收的69%，环比+2pct。 4．库存：24Q3末库存天数为87天，环比增加了4天，主要系针对 3nm 和5nm 晶圆的备货。 5.资本开支：2024Q3的资本开支约为64亿美金，相较2024Q2环比增长0.4亿美元。鉴于当前强劲的结构性AI相关需求的持续旺盛，公司将持续加大投资力度，以支撑并促进客户的稳健增长。2024年公司资本支出预算预计略高于300亿美元，其中，70%至80%的资金将用于先进工艺技术，约10%至20%的资金将用于特殊工艺领域，约10%将投向先进封测、掩模制造等环节。公司高水平的资本支出策略与未来几年内预期中的更高增长机遇紧密相连。只要增长前景保持强劲态势，公司将承诺持续加大投资力度实现长远发展。 6.公司业绩指引：24Q4营收区间为261亿美元~269亿美元（中值QoQ+13%，中值YoY+35%，以1美元兑32新台币的汇率假设计），公司预计24Q4毛利率57%~59%（中值QoQ+0.2pct，中值YoY+5pct）；预计经营利润率46.5%~48.5%。 风险提示： 技术研发不及预期，扩产不及预期，下游需求不及预期，贸易摩擦。 一、台积电2024年三季度经营情况 （一）总体营收情况 1.营收：24Q3实现营收7596.9亿新台币/235亿美元（美元计价：QoQ+12.9%，YoY+36%），超出指引上沿（此前指引为224~232亿美金）；环比增长主要得益于智能手机和人工智能相关行业对 3nm 和 5nm 先进制程的强劲需求。 2.毛利率：24Q3实现毛利率57.8%（QoQ+4.6pct，YoY+3.5pct），超出指引上沿（前期指引为53.5%~55.5%），主要受益于产能利用率的提高以及成本优化。 3.归母净利润：24Q3实现归母净利润3252.6亿新台币（QoQ+31.2%，YoY+54.2%），24Q3实现净利率42.8%（QoQ+6pct，YoY+4.2pct）。 图表1台积电24Q3业绩情况 （二）公司全球制造布局规划 1.美国亚利桑那州：计划建造三座晶圆厂，公司预计每座晶圆厂的无尘室面积大约是普通逻辑晶圆厂的两倍。 第一座晶圆厂：于今年4月开始 4nm 制程晶圆生产，公司预计将于2025年初开始量产。 第二座晶圆厂：公司预计将于2028年开始量产。 第三座晶圆厂：公司预计将于2030末开始量产。 2.日本熊本县： 第一座特殊技术晶圆厂：已经完成所有工艺认证，并于24Q4开始量产。 第二座特殊技术晶圆厂：公司预计将于25Q4开工建设，预计将于2027年底开始量产，主要涵盖消费电子、汽车、工业和高性能计算相关的需求。 3.欧洲-德国德累斯顿： 特殊技术晶圆厂：公司与合资伙伴在24年8月举行了晶圆厂奠基仪式，公司预计将于2027年底开始量产，将专注于汽车和工业应用，采用 12nm 、 16nm 和 28nm 制程技术。 （三）资本开支 2024Q3的资本开支约为64亿美金，相较2024Q2环比增长0.4亿美元。鉴于当前强劲的结构性AI相关需求的持续旺盛，公司将持续加大投资力度，以支撑并促进客户的稳健增长。2024年公司资本支出预算预计略高于300亿美元，其中，70%至80%的资金将用于先进工艺技术，约10%至20%的资金将用于特殊工艺领域，约10%将投向先进封测、掩模制造等环节。公司高水平的资本支出策略与未来几年内预期中的更高增长机遇紧密相连。只要增长前景保持强劲态势，公司将承诺持续加大投资力度实现长远发展。 （四）库存 24Q3末库存天数为87天，环比增加了4天，主要系针对 3nm 和 5nm 晶圆的备货。 二、营收划分 （一）按平台划分 手机占比34%（营业额QoQ+16%），HPC占比51%（营业额QoQ+11%），IoT占比7%（营业额QoQ+35%），汽车占比5%（营业额QoQ+6%），数字消费电子占比1%（营业额QoQ-19%），其他占比2%（营业额QoQ+8%）。 图表2台积电24Q3营收按平台划分 （二）按工艺制程划分 3nm 制程营收占20%，环比+5pct； 5nm 制程营收占32%，环比-3pct； 7nm 制程营收占17%，收入贡献占比环比持平。先进制程 (7nm 及以下)的营收占比达到Q3晶圆总营收的69%，环比+2pct。 图表3台积电24Q3营收按工艺制程划分 三、台积电2024Q4业绩指引 24Q4营收区间为261亿美元~269亿美元（中值QoQ+13%，中值YoY+35%，以1美元兑32新台币的汇率假设计），公司预计24Q4毛利率57%~59%（中值QoQ+0.2pct，中值YoY+5pct）；预计24Q4经营利润率46.5% ~48.5%。 图表4台积电24Q4业绩指引 四、电话内容翻译 （一）陈述环节 Wendell Huang，首席财务官： 接下来将从2024年第三季度的财务亮点开始，随后提供2024年第四季度的业绩指引。 公司第三季度新台币口径收入环比增长12.8%，主要受益于智能手机和AI相关需求的强劲推动，以及公司领先的 3nm 和 5nm 制程技术的支持；毛利率为57.8%，环比增长4.6个百分点，主要得益于产能利用率的提高和运营杠杆带来的成本改进。公司第三季度总营业费用占净收入的10.4%，营业利润率环比增长5个百分点至47.5%。公司第三季度的每股收益为12.54新台币，股东权益报酬率为33.4%。 按技术划分的收入占比情况。第三季度 3nm 制程技术贡献收入占比20%， 5nm 和 7nm 分别占32%和17%。 7nm 及以下的先进技术占收入的69%。 按平台划分的收入占比情况，高性能计算（HPC）环比增长11%，占公司第三季度收入的51%。智能手机收入环比增长16%，占比34%。物联网（IoT）环比增长35%，占比7%。汽车电子收入环比增长6%，占比5%，数字消费电子（DCE）收入环比下降19%，占比1%。 资产负债表的相关情况。公司第三季度末现金及可出售证券总额为2.2万亿新台币（约690亿美元）。负债方面，流动负债增加310亿新台币，长期带息债务减少380亿新台币，主要由于42亿新台币的应付账款从非流动负债重新分类为流动负债。财务比率方面，应收账款周转天数保持稳定为28天，库存天数环比增加了四天至87天，主要系 3nm 和5nm 晶圆的预先采购。现金流和资本支出方面，第三季度公司运营产生了约3920亿新台币的现金，资本支出为2070.8亿新台币/64亿美元，并派发了91亿新台币的23年第四季度现金股息。总体公司三季度末现金余额达到1.9万亿新台币，增加880亿新台币。 现在转向第四季度的业绩指引。基于目前的业务展望，公司预计第四季度收入将在261亿至269亿美元之间，环比增长13%，同比增长35%（以1美元兑32新台币的汇率假设为基础）。公司预计毛利率将在57%至59%之间，运营利润率将在46.5%至48.5%之间。 接下来是公司的重要信息更新。盈利能力方面，与第二季度相比，第三季度毛利率环比增长460个基点，达到57.8%，主要归因于较高的产能利用率和包括生产力提升在内的成本改进。与公司第三季度的指引相比，实际毛利率超出了三个月前提供的最高值230个基点，主要由于产能利用率高于预期。公司第四季度毛利率指引预计将增加20个基点，中值达58%，主要将得益于第四季度整体产能利用率的提升，部分被 3nm 产能扩张导致的持续摊薄、中国台湾地区电价上涨以及从 5nm 向 3nm 转换成本所抵消。 2024年的资本支出方面，每年公司的资本支出都是为了未来几年的增长，公司在制定资本支出和产能规划时，始终基于长期市场需求的概况。随着AI相关需求的持续强劲，公司将继续投资以支持客户的增长。公司现在预计2024年的资本支出将略高于300亿美元，其中70%至80%的预算将用于先进制程技术，10%至20%将用于特殊技术，约10%将用于先进封装、测试、掩膜制造等。公司资本支出的较高水平与未来几年的较高增长机会密切相关，只要公司的增长前景依然强劲，公司将承诺持续加大投资力度实现长远发展。 C. C. Wei，董事长兼首席执行官： 首先介绍公司短期需求展望。公司第三季度的收入为235亿美元，超过预期。第三季度的业务表现得益于智能手机和AI相关需求的强劲增长，特别是公司在行业中领先的 3nm 和 5nm 技术。公司预期第四季度业务将继续受益于先进制程技术的强劲需求。在2024年下半年，客户对人工智能相关的需求仍将非常强劲，从而提高公司 3nm 和 5nm 制程技术的整体产能利用率。 接下来，公司将更新全球制造布局。公司的使命是成为全球逻辑产业可信赖的技术与产能提供者，所有海外决策都基于客户的需求。公司看重地理位置的灵活性以及必要的政府支持，确保为股东创造最大价值。 在亚利桑那州，公司得到了美国客户以及联邦、州、市各级政府的强力支持，近几个月进展显著。公司计划建造三座晶圆厂，将通过较大的规模效应为客户提供更多价值。每座晶圆厂的无尘室面积大约是普通逻辑晶圆厂的两倍。第一座晶圆厂于今年4月开始使用 4nm 制程技术进行工程晶圆生产，取得了非常令人满意的结果，良率非常高。这是公司和客户的重要运营里程碑，展现了公司强大的制造能力和执行力。预计第一座晶圆厂将在2025年初开始量产，公司有信心提供与中国台湾地区晶圆厂同样高水平的制造质量和可靠性。第二和第三座晶圆厂将根据客户需求采用更新的技术，第二座晶圆厂预计2028年开始量产，第三座晶圆厂将在2030末开始量产。公司将继续在美国半导体行业中扮演重要角色，助力客户成功。 接下来是日本方面，得益于日本中央、县和地方政府的强大支持，公司在当地的进展也非常顺利。公司第一座特殊技术晶圆厂已经完成了所有工艺认证，并在本季度开始量产，公司有信心提供与中国台湾地区晶圆厂相同水平的制造质量和可靠性。第二座特殊技术晶圆厂的土地准备工作已经开始，预计将在明年第四季度开工建设。这座新厂将支持战略客户，应用领域涵盖消费电子、汽车、工业和高性能计算相关的需求，预计在2027年底开始量产。 在欧洲，公司得到了欧盟委员会和德国联邦、州、市各级政府的强力支持。公司与合资伙伴在8月举行了位于德国德累斯顿的特殊技术晶圆厂奠基仪式，该晶圆厂将专注于汽车和工业应用，采用 12nm 、 16nm 和 28nm 制程技术，计划在2027年底开始量