核心观点
- 供应端:缅甸佤邦地区重启锡矿开采、选厂、探矿许可证办理,预计将缓解供应紧张状况,锡价或偏弱震荡。
- 需求端:全球半导体销售额虽增长但增速放缓,节后下游畏高情绪较强,需求恢复偏缓,订单反馈偏弱。
- 库存端:春节累库幅度不及往年,或受供给侧偏紧影响。
关键数据
- 锡矿进口:12月国内锡矿进口量环比下降,同比大幅减少,1月预计继续下滑。
- 冶炼厂加工费:自11月起多次下调,目前处于较低水平,锡矿供应紧张影响显现。
- 精炼锡产量:12月国内精炼锡产量环比减少,同比增加,云南、江西地区开工率回升但受原料供应限制。
- 焊锡开工率:12月小幅增长,终端企业备库推动产量增加。
- 全球半导体销售额:12月同比增加17.1%,但增速放缓。
- 库存:LME库存转为累库,国内社库小幅去库。
研究结论
- 锡价走势:预计后续锡价偏弱震荡,关注缅甸生产恢复节奏及国内会议情况。
- 操作建议:255000以上逢高试空为主。
事件影响
- 缅甸复产:缅甸佤邦重启锡矿开采许可证办理,市场预期供应侧将修复,锡价大幅回落。
- 宏观环境:美国通胀数据降温,重燃降息预期,对锡价形成支撑。
需求分析
- 半导体:虽然销售额增长,但增速放缓,且下游订单反馈偏弱。
- 其他领域:锡化工需求同比增加,新能源汽车、光伏需求延续增长。