核心观点
- 宏观情绪延续弱势,美联储主席鲍威尔讲话暗示滞胀风险,市场对联储出手的期望被粉碎。
- 供给侧逐步修复,冶炼厂加工费低位运行,国内1、2月份锡矿进口量同比减少50.15%,缅甸锡矿因地震影响复产进度,刚果金Bisie矿区恢复生产缓解供应压力。
- 需求方面,全球半导体销售额虽延续增长,但增速放缓,下游传统领域需求恢复偏缓,订单反馈偏弱。
- 美关税仍有发酵空间,芯片龙头出口受管制,预计锡价偏弱震荡。
关键数据
- 1-2月国内锡矿累计进口量15.8万吨,同比减少50.15%,其中缅甸锡矿进口量同比减少81.07%。
- 2025年3月,我国精炼锡的产量15080吨,月环比上涨7.33%,同比减少3.06%,云南与江西两省合计开工率达56.96%。
- 2月份锡锭进口量降至1869吨,同比减少16.61%,国内锡锭出口量上升至2373吨,环比增长11.36%。
- 3月焊锡开工率75.81%,月环比增加16.71%,受政策刺激和半导体补库影响。
- 全球半导体2月销售额同比增加17.1%,预计后续增速将逐步放缓。
研究结论
- 锡价偏弱震荡,高位空单继续持有,反弹偏空思路。
- 后续关注缅甸锡矿生产动态、美关税发酵情况和芯片龙头出口管制情况。
- 伦锡3月升贴水延续弱势,国内现货升贴水走弱,LME库存保持低位,现货成交活跃,国内社库延续去库。
结论建议
- 高位空单继续持有,反弹偏空思路。
- 持续跟踪缅甸锡矿生产动态、美关税发酵情况和芯片龙头出口管制情况。