电子行业AI全视角科技大厂财报专题｜24Q3封测代工板块：AI需求旺盛，市场温和复苏

一、代工板块：AI+消费电子复苏驱动市场回暖，展望Q4环比季节性下降 AI服务器和消费电子需求旺盛，推动代工板块营收增长。台积电Q3营收同比增长35%，环比增长13%，指引Q4环比增长13%，上调24年营收增速至28.8%-30%。联电Q3营收略低于预期，但出货量环比增长7.8%，产能利用率提升至71%。中芯国际Q3收入同比增长14%，环比上升，ASP环比增长13.7%，预计Q4收入环比持平或增长2%。华虹半导体Q3出货量同比增长11%，环比增长8%，稼动率达105.3%，ASP同比-17%，环比+1.3%，预计Q4收入环比增长。 二、封测板块：先进封装需求旺盛，指引Q4手机等需求低于预期 先进封装需求旺盛，产能紧张。日月光Q3封测业务增长超预期，预计Q4环比微幅增长。安靠Q3增长符合预期，预计Q4营收环比下滑11.3%。日月光先进封装收入预计翻番，预计24年超5亿美元。安靠预计24年2.5D封装收入将同比增长四倍。 三、国产化成效显著，关注大陆供应链产能及高端产品投放情况 大陆晶圆产能占比提升，但仍有较大发展空间。中芯国际、华虹稼动率显著高于联电，且早于联电复苏。中芯+华虹高端制程占比仍然不足。头部厂商积极布局2.5D/3D先进封装，需求旺盛产能紧张。 四、投资建议和风险提示 建议关注中芯国际、华虹公司、长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子等。 风险提示：研报使用的信息更新不及时的风险、计算结果存在与实际情况偏差的风险、行业景气度不及预期、AI发展不及预期、部分信息来自于公司官网整理和翻译，可能存在信息及数据不准确的风险。