【中泰电子】AI全视角-科技大厂财报专题：Lam 24Q2点评—需求上行驱动成长

证券研究报告 2024年8月2日 【中泰电子】AI全视角-科技大厂财报专题： Lam24Q2点评—需求上行驱动成长 分析师：王芳S0740521120002，杨旭S0740521120001，游凡S0740522120002 1 目录 一、业绩符合预期，指引Q3营收、EPS环增二、WFE支出持续增长，NAND有望迎来升级 三、中国大陆营收占比第一，24Q2占比略超预期四、资本开支同增28%，环降3% 五、周期复苏+AI行情带动设备需求六、风险提示 2 24Q2业绩环增，基本符合预期 24Q2 实际 yoy qoq 此前指引 是否超预期 营收（亿美元） 38.7 20.7% 2.1% 35-41 符合预期 ——设备销售（亿美元） 56.0% +2.7pcts -7.1pcts - - ——客户支持及其他（亿美元） 44.0% -2.7pcts +7.1pcts - - 归母净利润（亿美元） 10.2 27.0% 5.6% - - EPS（美元） 7.78 30.3% 6.0% 6.75-8.25 符合预期 毛利率 47.5% +2pcts 0pcts 46.5%-48.5% 符合预期 图表：营业收入和归母净利情况（亿美元）图表：毛利率和归母净利率情况 营收（亿美元·左轴）净利润（亿美元·左轴）营收YoY净利润YoY 60 50 40 30 20 10 19Q3 19Q4 20Q1 20Q2 20Q3 20Q4 21Q1 21Q2 21Q3 21Q4 22Q1 22Q2 22Q3 22Q4 23Q1 23Q2 23Q3 23Q4 24Q1 24Q2 0 100% 80% 60% 40% 20% 0% -20% -40% -60% 50% 45% 40% 35% 30% 25% 20% 15% 10% 5% 0% 毛利率归母净利率 来源：Lam官网，中泰证券研究所3 24Q3指引营收、EPS持续环增。公司预计24Q3营收达到37.5-43.5亿美元，中值为40.5亿美元，同比增长16.3%，环比增长4.6%；预计EPS达到7.25-8.75美元，中值为8美元，同比增长16.8%，环比增长2.8%；预计毛利率为46%-48%，同比下滑0.9pcts，同比下滑0.5pcts。 24Q3指引营收、EPS持续环增 24Q3指引 下限 上限 中值 yoy qoq 营收（亿美元） 37.5 43.5 40.5 16.3% 4.6% EPS（美元） 7.25 8.75 8.00 16.8% 2.8% 毛利率 46% 48% 47% -0.9pcts -0.5pcts 来源：Lam官网，中泰证券研究所4 WFE支出持续增长，NAND有望迎来升级 公司预计24年WFE（晶圆制造设备）支出约900亿美元。从下游投资来看：中国国内资本支出略有增长；HBM产能提升带来额外需求；晶圆代工/逻辑、DRAM和NAND投资均有望同比增长；全球成熟节点投资预计同比基本持平。 公司认为25年WFE（晶圆制造设备）支出将持续增长。未来AI需求进一步扩大，有望推动PC和智能手机中低功耗DRAM 和NAND存储的需求增长。公司预计为了扩产和降本，内存厂商WFE支出偏向于现有设备技术升级。 DRAM：成熟DRAM支出在23H2和24年初比较集中，目前传统DRAM出现了一些调整，但HBM本身仍处于提升阶段，预计到25年将成为DRAM晶圆的更大驱动力。 NAND：24Q1开始复苏，看到接下来存储厂商产能利用率回升；预计25年会看到大量NAND升级，客户将慢慢增加向2XX 和3XX层器件转换的支出；公司没有向中国NAND客户提供任何产品。 来源：SeekingAlpha，中泰证券研究所5 营收结构：从设备销售结构来看，来自DRAM、NVM等存储的营收占比从24Q1的44%下降到36%，来自逻辑/其他的营收占比从24Q1的12%提升至21%；从地区来看，来自中国大陆的营收占比依然是第一，近5个季度的占比分别是26%/48%/40%/42%/39%，24Q2占比略高于上季度预期，主要由中国国内支出推动。 中国大陆营收占比第一，24Q2占比略超预期 图表：Lam设备销售结构（按下游）图表：Lam营收结构（按地区） 120% 100% 80% 60% 40% 20% 0% 代工厂DRAMNVM（non-volatilememory）逻辑/其他 23Q223Q323Q424Q124Q2 100% 80% 60% 40% 20% 0% 中国大陆韩国日本中国台湾美国东南亚欧洲 48% 42% 26% 40% 39% 23Q223Q323Q424Q124Q2 来源：Lam官网，中泰证券研究所6 资本开支同增28%，环降3% 公司24Q2资本支出1.01亿美元，同比增长28%，环比下降3%。 图表：资本开支情况（亿美元） 1.8 1.6 1.4 1.2 1 0.8 0.6 0.4 0.2 0 资本支出（亿美元·左轴）YoY（右轴）QoQ（右轴） 21Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q424Q124Q2 60% 40% 20% 0% -20% -40% -60% 来源：Lam官网，中泰证券研究所7 全球Fab开支周期：2023年内触底，2024年弱复苏，2025年有望加速复苏。全球晶圆厂2024-25年资本开支分别有望增长5%、 17%。其中，Foundry（晶圆代工）行业2024年开支有望微减1%、2025年有望增长16%；存储2024年开支有望高增45%、25 年维持28%的增速；IDM2024年开支减少-14%、2025年有望增5%。 从地区看，2024-27年，中国有望持续保持全球第一大12寸晶圆厂开支市场的地位，背后核心驱动力在于国产化。2024-27年中国大陆12寸晶圆厂开支有望维持在300亿美元水位，背后核心驱动在于强烈的国产化诉求。中国台湾、韩国由于高端制程扩产、存储复苏有望维持在20%左右的全球资本开支占比。美国在芯片法案刺激下，全球资本开支占比有望上升。 全球晶圆厂开支有望迎来复苏，周期触底向上 图表：2023-25年全球Fab开支及不同类型Fab开支图表：2024-27年全球12寸Fab开支及各地区开支结构 亿美元 2023 2024E 2025E 全球晶圆厂开支 1038 1090 1280 yoy 5% 17% 细分：Foundry 616 610 710 yoy -1% 16% Memory 200 290 370 yoy 45% 28% IDM等 222 190 200 yoy -14% 5% 亿美元 2024E 2027E 驱动力 全球12寸晶圆厂开支 971 1370 AI、汽车等新兴应用 CAGR 12% 按地区：中国大陆 300 300 政府刺激、提高自给率的政策 全球占比 31% 22% 中国台湾 203 280 高端制程扩产、存储复苏 全球占比 21% 20% 韩国 195 263 高端制程扩产、存储复苏 全球占比 20% 19% 美国 120 247 政府刺激高端制造业回流 全球占比 12% 18% 其他地区 153 280 芯片在地化生产 全球占比 16% 20% 来源：SEMI等，中泰证券研究所8 AI需求带动股价持续上涨 图表：2023年至今美股设备龙头与费半指数走势比较 费半指数应用材料LAMASML 200% 180% 160% 1、AI先进封装对TSV刻蚀设备的拉动（LAM） 及对键合、CMP设备拉动（应材）； 2、中国区营收占比超预期（ASML） 140% 120% 100% 80% 23Q2业绩超预期原因： 1）中国区订单拉动(ASML)； 60% 40% 20% 0% LAM23Q2营收环降 （受中国区拖累） 2）AI需求拉动(应材) 来源：Wind，中泰证券研究所9 AI创新带动设备需求 公司 AI相关表述 受益于AI扩张的逻辑 订单 LAM 1、确实看到HBM带来更多设备需求、以及对更复杂设备的需求；2、在HBM领域不断获得订单；AI市场仍在以非常快的市场增长，要努力在HBMTSV工艺所需设备中保持100%的市场份额。 整体看，LAM是HBM芯片制造所需设备的核心供应商：从DDR5向HBM演进过程中，深硅刻蚀和电镀是主要的增量需求，而LAM在刻蚀和电镀领域居全球领先地位。 未来几年在先进封装领域收入有望超过10亿美金。 ASML 1、客户需求的健康增长来自AI相关的对逻辑和存储的需求，也来自终端库存的健康恢复；2、继续看到AI相关需求的驱动，存储需求主要由向DDR5和HBM转换的需求驱动。 AI相关的DDR5和HBM芯片制程节点升级，需要更高端的光刻机。 保守估计，DDR5和HBM等AI相关的存储对EUV的需求，有望占到公司2025年EUV付运量的30%。 东京电子 25财年资本开支会投向DRAM、NAND和先进逻辑，其中一大驱动力为AI服务器——其年化增速有望达31%，而且AI的需求不仅在服务器，还有端侧。 AI芯片制造所需的薄膜、涂胶显影设备是东京电子的拳头产品。 全球用于AI服务器的半导体设备需求从2023-28年复合增速有望达10%；预计23-25年服务器CAGR为32%，PC为14%，手机为15%。 DISCO 生成式AI带来的IC需求，已经成为驱动DISCO23Q4收入环增的重要因子。 提供AI芯片制造所需的高精度工艺过程设备、切片设备、磨抛设备。 预计2024年需求仍然高涨，主要是来自功率半导体和生成式AI领域的需求。 来源：Lam等官网和法说会，中泰证券研究所10 1）研报使用的信息更新不及时的风险； 2）计算结果存在与实际情况偏差的风险； 3）行业景气度不及预期、AI发展不及预期； 4）根据Lam官网整理和翻译，未经公司确认，请审慎使用。 风险提示 11 重要声明 中泰证券股份有限公司（以下简称“本公司”）具有中国证券监督管理委员会许可的证券投资咨询业务资格。本报告仅 供本公司的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。 本报告基于本公司及其研究人员认为可信的公开资料或实地调研资料，反映了作者的研究观点，力求独立、客观和公正，结论不受任何第三方的授意或影响。本公司力求但不保证这些信息的准确性和完整性，且本报告中的资料、意见、预测均反映报告初次公开发布时的判断，可能会随时调整。本公司对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改，投资者应当自行关注相应的更新或修改。本报告所载的资料、工具、意见、信息及推测只提供给客户作参考之用，不构成任何投资、法律、会计或税务的最终操作建议，本公司不就报告中的内容对最终操作建议做出任何担保。本报告中所指的投资及服务可能不适合个别客户，不构成客户私人咨询建议。 市场有风险，投资需谨慎。在任何情况下，本公司不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。 投资者应注意，在法律允许的情况下，本公司及其本公司的关联机构可能会持有报告中涉及的公司所发行的证券并进行交易，并可能为这些公司正在提供或争取提供投资银行、财务顾问和金融产品等各种金融服务。本公司及其本公司的关联机构或个人可能在本报告公开发布之前已经使用或了解其中的信息。 本报告版权归“中泰证券股份有限公司”所有。事先未经本公司书面授权，任何机构和个人，不得对本报告进行任何形式的翻版、发布、复制、转载、刊登、篡改，且不得对本报告进行有悖原意的删节或修改。 12