电子行业AI全视角-科技大厂财报专题｜24Q3封测代工板块AI需求旺盛，市场温和复苏

2024年11月24日 【中泰电子】AI全视角-科技大厂财报专题丨 24Q3封测代工板块：AI需求旺盛，市场温和复苏 分析师：王芳S0740521120002，杨旭S0740521120001，游凡S0740522120002 1 目录 一、代工板块：AI+消费电子复苏驱动市场回暖，展望Q4环比季节性下降二、封测板块：先进封装需求旺盛，指引Q4手机等需求低于预期 三、国产化成效显著，关注大陆供应链产能及高端产品投放情况四、投资建议和风险提示 2 营收（单位；亿美元） 24Q3 yoy qoq 此前指引 是否超预期 24Q4指引 中值yoy 中值qoq 台积电 235 36% 13% 224-232 超预期 261-269 35% 13% 联电 18.7 6.7% 4% 18.8 略低于预期 出货量不变、美元售价不变 - - 中芯国际 21.7 34% 14% 21.5-21.9 符合预期 环比持平或+2% 31% 1% 华虹半导体 5.3 -7.40% 10% 5.0-5.2 超预期 5.3-5.4 17.5% 1.7% 注：联电指引为彭博一致预期 图表：台积电营收情况（亿美元）图表：代工板块（除台积电）营收情况（亿美元） 250 200 150 100 50 0 营收（亿美元·左轴）yoy（右轴） 40% 30% 20% 10% 0% -10% -20% 联电（亿美元·左轴）中芯国际（亿美元·左轴）华虹公司（亿美元·左轴）联电yoy（右轴）中芯国际yoy（右轴）华虹公司yoy（右轴） 30120% 25100% 80% 2060% 1540% 1020% 0% 5-20% 0-40% 来源：各公司官网，彭博，wind，中泰证券研究所3 台积电：Q3出货量为751万片（等效8英寸），同比+15%，环比+7%，产能利用率进一步提高，先进产能需求爆满，3nm产能利用率将达100%，5nm将达101%。ASP达3129美元/片（等效8英寸），同比+18%，环比+5.7%。 联电：Q3营收略低于彭博一致预期，或与汇率波动有关。Q3由于22和28nm需求强劲，拉动晶圆出货量环比增长7.8%，达201.6万片，产能利用率提升至71%，环比+3pcts，略超上季度指引（上季度指引70%左右），Q4出货量预期环比不变，稼动率下降为high60%（66%-69%），主要是因为产能增加。目前代工行业产能过剩，稼动率可能是底部，若恢复至健康水平有望反弹到80%+。价格方面，Q3为953美元/片（等效8英寸），同比-7%，环比+2pcts，预计Q4以美元计的ASP将保持平稳，25年的定价方式与24年类似（24年初ASP下调数个百分点），价格韧性持续存在，25年初的调价将会是一次性的。 图表：台积电、联电出货量与稼动率情况 图表：台积电、联电ASP情况（美元/片·等效8英寸） 10000 9000 8000 7000 6000 5000 4000 3000 2000 1000 0 台积电晶圆出货量（千片）联电晶圆出货量（千片）联电稼动率 21Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q424Q124Q224Q3 120% 100% 80% 60% 40% 20% 0% 3500 3000 2500 2000 1500 1000 500 0 联电台积电 21Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q424Q124Q224Q3 来源：各公司官网，中泰证券研究所4 中芯国际：Q3收入环比上升14%，达21.7亿美元，创历史新高。量：季度出货环比基本持平。Q3出货量为212万片，环比持平，Q3新增2.1万片12英寸产能，12英寸净出货量填补8英寸的减少量（上半年地缘政治等影响提前拉货）；价：ASP环比 +13.7%。Q3因12英寸出货占比增加，产品结构优化，叠加本土需求加速提升，供不应求，价格有所上升，达1022美元/片 （等效8英寸）。展望：Q4作为传统的淡季，客户审视年初计划，没有实现的部分，减少的量往往会发生在Q4，客户投片意愿不强，且新增3万片12英寸月产能，公司预计Q4产能利用率和出货下降，希望通过产品组合优化来提升平均销售单价，从而来保证四季度收入环比持平到增长2%。 华虹半导体：Q3出货量达120万片，同比+11%，环比+8%。稼动率达105.3%，环增7.4pcts，其中8英寸环增5pcts，12英寸环增9pcts，价格企稳回暖，ASP为438美元/片（等效8英寸），同比-17%，环比+1.3%。展望：Q4市场增长势头减缓，部分平台压力较大，但在BCD等产品需求带动下，产能利用率有望维持高位，ASP略有增长，整体收入有望环增至5.3-5.4亿美元。 图表：中芯、华虹出货量与稼动率情况图表：中芯、华虹ASP情况（美元/片·等效8英寸） 中芯晶圆出货量（千片）华虹晶圆出货量（千片）中芯国际华虹 2500 2000 1500 1000 500 0 中芯稼动率华虹稼动率 21Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q424Q124Q224Q3 120% 100% 80% 60% 40% 20% 0% 1400 1200 1000 800 600 400 200 0 21Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q424Q124Q224Q3 来源：各公司官网，中泰证券研究所5 台积电：在AI服务器强劲需求及3nm大量出货推动下，公司Q3营收增长强劲，指引Q4环增13%，将24年营收增速指引上调至28.8%-30%（上季度指引24年营收增长24%~26%）。 联电：Q3由于22和28nm制程、通信与消费电子应用需求强劲，拉动晶圆出货量环比增长7.8%，达201.6万片，产能利用率提升至71%，环比+3pcts，略超上季度指引（上季度指引70%左右）。 图表：24Q3台积电和联电营收结构（按制程） 按制程 台积电 联华电子 3Q24 YoY QoQ 制程 3Q24 YoY QoQ 3nm 20% 14pcts 5pcts 14nm及以下 0% 0pcts 0pcts 5nm 32% -5pcts -3pcts 7nm 17% 1pcts 0pcts 16nm 8% -1pcts -1pcts 28/22nm 35% 3pcts 2pcts 20nm 0% -1pcts 0pcts 28nm 7% -3pcts -1pcts 40nm 13% 0pcts 1pcts 40/45nm 4% -2pcts -1pcts 65nm 15% -4pcts 0pcts 65nm 4% -2pcts 1pcts 90nm 10% 2pcts -2pcts 90nm 1% 0pcts 0pcts 0.13um 10% -2pcts -1pcts 0.11/0.13um 2% -1pcts 0pcts 0.18um 11% 2pcts 1pcts 0.15/0.18um 4% 0pcts 0pcts 0.35um 5% 0pcts 0pcts 0.25um及以上 1% 0pcts 0pcts 0.5um及以上 1% -1pcts -1pcts 来源：各公司官网，彭博，中泰证券研究所 图表：台积电营收结构（按应用） 按应用 3Q24 YoY QoQ 高性能计算 51% 9pcts -1pcts 手机 34% -5pcts 1pcts 物联网 7% -2pcts 1pcts 汽车 5% 0pcts 0pcts 数字消费电子 1% -1pcts -1pcts 其他 2% -1pcts 0pcts 图表：联电营收结构（按应用） 应用 3Q24 YoY QoQ 计算 13% 0pcts -2pcts 通信 42% -4pcts 3pcts 消费电子 31% 8pcts 0pcts 其他 14% -4pcts -1pcts 6 中芯国际：Q3消费类、手机、电脑、互联可穿戴等领域需求逐步恢复，消费产品功能升级落地，同时，国产客户本土需求加速替代，出口需求良好，逐步进入中高端市场，工业和汽车市场尚未见底。 华虹半导体：市场逐步复苏，但存在结构性分化。消费电子及部分新兴应用领域需求向好，CIS、电源管理芯片等需求增长； 功率半导体等需求改善仍有待观察，IGBT、超级结等产品价格与需求下滑，尤其高压产品，由于价格竞争激烈而依然疲软。 图表：20Q2中芯国际营收结构（按制程） 制程 2Q20 14/28nm 9% 40/45nm 15% 55/65nm 30% 90nm 3% 0.11/0.13um 5% 0.15/0.18um 33% 0.25/0.35um 4% 图表：24Q3华虹公司营收结构（按制程） 按制程 华虹公司 3Q24 YoY QoQ 55/65nm 22% +7pcts +2pcts 90/95nm 19% +3pcts -1pcts 0.11/0.13um 13% -2pcts -1pcts 0.15/0.18um 7% +1pcts +1pcts 0.25um 1% -1pcts 0pcts 0.35um及以上 38% -9pcts 0pcts 来源：各公司官网，中泰证券研究所 图表：中芯国际营收结构（按应用） 按应用 3Q24 YoY QoQ 智能手机 25% -1.0pcts -7.1pcts 电脑与平板 16% -12.8pcts 3.1pcts 消费电子 43% 18.5pcts 7.0pcts 互联与可穿戴 8% -3.3pcts -2.8pcts 工业与汽车 8% -1.4pcts -0.2pcts 图表：华虹公司营收结构（按应用） 按应用 3Q24 YoY QoQ 电子消费品 63% 5.7pcts 0.5pcts 工业及汽车 24% -4.5pcts 0.4pcts 通信 13% -0.1pcts 0.1pcts 计算机 1% -1.1pcts -1.0pcts 7 华虹公司分产品表现： 嵌入式非易失性存储器（MCU）销售收入1.326亿美元，同比下降7.7%，主要由于智能卡芯片的需求下降。 独立式非易失性存储器销售收入2,930万美元，同比下降20.3%，主要由于闪存产品的平均销售价格及需求下降 分立器件销售收入1.633亿美元，同比下降30.8%，主要由于IGBT及超级结产品的平均销售价格及需求下降， 逻辑及射频销售收入7,700万美元，同比增长54.4%，主要得益于CIS及逻辑产品的需求增加。 模拟与电源管理销售收入1.229亿美元，同比增长21.8%，主要得益于其他电源管理产品的需求增加。 图表：24Q3华虹公司营收结构（按产品） 单位：亿美元 3Q24 YoY QoQ 嵌入式非易失性存储（MCU） 1.3 -7.7% -3.3% 独立式非易失性存储 0.3 -20.3% 23.9% 分立器件 1.6 -30.8% 7.1% 逻辑及射频 0.8 54.4% 21.3% 模拟与电源管理 1.2 21.8% 21.5% 其他 0.0 -6.4% 73.2% 来源：华虹公司官网，中泰证券研究所8 毛利率 24Q3 yoy qoq 此前指引 是否超预期 24Q4指引 中值yoy 中值qoq 台积电 57.80% 3.5pcts 4.6pcts 53.5%-55.5% 超预期 57%-59% 5pcts 0.2pcts 联电 33.77% -2.1pcts -1.4pcts 约35% 低预期 约30% -2.4pcts -4pcts 中芯国际 20.50% 0.7pcts 6.6pcts 18%-20% 超预期 18%-20% 2.6pcts -1.5pcts 华虹半导体 12.20% -3.9pcts 1.7pcts 10%-12% 超预期 11-13% 8pcts -