代工板块：AI+消费电子复苏驱动市场回暖，展望Q4环比季节性下降
一、代工板块
- 市场回暖： AI和消费电子需求的复苏驱动代工板块回暖。台积电、联电、中芯国际、华虹半导体等公司Q3业绩表现强劲，出货量和营收均实现同比增长。
- 关键数据：
- 台积电：Q3出货量同比增长15%，环比增长7%，ASP同比增长18%。
- 联电：Q3晶圆出货量环比增长7.8%，产能利用率提升至71%。
- 中芯国际：Q3收入环比上升14%，ASP环比增长13.7%。
- 华虹半导体：Q3出货量同比增长11%，环比增长8%，稼动率达105.3%。
- 展望Q4： 预计Q4代工板块将出现环比季节性下降，但整体仍保持增长趋势。台积电上调2024年营收增速指引至28.8%-30%。中芯国际和华虹半导体将通过产品组合优化提升ASP，保证四季度收入增长。
- 产能扩张： 中芯国际和华虹半导体持续加速扩产，大陆晶圆产能占比有望持续提升。预计到2026年，中国晶圆产能占全球比例将提升至22.3%。
- 国产化成效： 中芯国际、华虹半导体稼动率显著高于联电，且早于联电复苏。但中芯国际和华虹半导体高端制程占比仍然不足，与台积电存在较大差距。
- 毛利率： 台积电、中芯国际、华虹半导体Q3毛利率均表现良好，预计Q4毛利率将保持平稳。
二、封测板块
- 先进封装需求旺盛： 2.5D/3D先进封装需求旺盛，产能紧张。台积电和日月光等公司积极布局先进封装领域，并预计未来几年先进封装业务增速将高于公司平均增速。
- 关键数据：
- 日月光：Q3封测业务增长超预期，先进封装收入大幅增加，预计2024年超5亿美元。
- 安靠：预计2024年2.5D封装收入将同比增长四倍，并开发下一代有机中介层方案。
- 展望Q4： 预计Q4封测板块增长势头减缓，手机等通信终端领域表现普通。安靠预计Q4营收将环比下滑11.3%。
- 稼动率： 日月光Q3封测稼动率在65%到70%之间，预计Q4环比相近。安靠稼动率依然承压，但随着逐步复苏，25年有望逐步填满产能。
- 资本开支： 日月光Q3设备资本支出达6.03亿美元，同比大幅增长。安靠Q3资本支出1.96亿美元，同比略有下降。
- 国产化成效： 国产封测厂商已得到长足的发展，市场份额持续提升。长电科技、通富微电、华天科技和智路封测等公司已位列全球委外封测厂商前列。
三、国产化成效显著，关注大陆供应链产能及高端产品投放情况
- 大陆晶圆产能占比提升： 大陆晶圆产能占全球比例有望从2022年的18.2%提升至2026年的22.3%。
- 国产厂商稼动率回升： 中芯国际、华虹半导体稼动率回升趋势显著好于海外厂商。
- 高端制程占比不足： 中芯国际和华虹半导体高端制程占比仍然不足，与台积电存在较大差距。
- 先进封装布局： 头部厂商积极布局2.5D/3D先进封装，需求旺盛，产能紧张。
四、投资建议和风险提示
- 投资建议： 建议关注中芯国际、华虹公司、长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子等公司。
- 风险提示： 研报使用的信息更新不及时的风险、计算结果存在与实际情况偏差的风险、行业景气度不及预期、AI发展不及预期等。
