【中泰电子】AI全视角-科技大厂财报专题：24Q2代工封测板块总结：下游复苏节奏不一，国产化成效显著

证券研究报告 2024年8月20日 【中泰电子】AI全视角-科技大厂财报专题： 24Q2代工封测板块总结： 下游复苏节奏不一，国产化成效显著 分析师：王芳S0740521120002，杨旭S0740521120001，游凡S0740522120002 1 目录 一、代工板块：Al+中低端消费需求好带来Q2显著分化，板块Q3趋势向上二、封测板块：Q2先进封装需求好于传统，安靠乐观指引苹果Q3表现 三、国产化成效显著，关注大陆供应链产能及高端产品投放情况四、投资建议和风险提示 2 营收：台积电和中芯国际超预期，积极指引24Q3 营收（单位；亿美元） 24Q2 yoy qoq 此前指引 是否超预期 24Q3指引 中值yoy 中值qoq 台积电 208 33% 10% 196~204 超预期 224-232 32% 9% 联电 17.6 1% 4% 17.2 超预期 18.5 2.5% 5.1% 中芯国际 19 22% 9% 18.4-18.7 超预期 21.5-21.9 34% 14% 华虹半导体 4.8 -24.2% 4% 4.7-5 符合预期 5-5.2 -10.3% 6.3% 注：联电指引为彭博一致预期 图表：台积电营收情况（亿美元）图表：代工板块（除台积电）营收情况（亿美元） 250 200 150 100 50 0 营收（亿美元·左轴）yoy（右轴） 40% 30% 20% 10% 0% -10% -20% 联电（亿美元·左轴）中芯国际（亿美元·左轴） 华虹公司（亿美元·左轴）联电yoy（右轴） 中芯国际yoy（右轴）华虹公司yoy（右轴） 30 25 20 15 10 5 0 120% 100% 80% 60% 40% 20% 0% -20% -40% 来源：各公司官网，彭博，wind，中泰证券研究所3 台积电：Q2主要因AI服务器强劲需求及3nm大量出货推动，Q3强劲因智能手机及AI相关的应用带动，公司将24年营收增速指引上调至20%区间中段（24%-26%）（上季度指引营收增长21%-26%）。 联电：行业持续复苏，24Q2晶圆出货量环比增长2.6%，达到83万片（等效12英寸），稼动率从Q1的65%提升至Q2的68%；同时，新台币贬值，使以新台币计的营收有更多增长。 营收：制程和应用差异，影响业绩复苏节奏 图表：24Q2台积电和联电营收结构（按制程） 按制程 台积电 联华电子 2Q24 YoY QoQ 制程 2Q24 YoY QoQ 3nm 15% +15pcts +6pcts 14nm及以下 0% 0pcts 0pcts 5nm 35% +5pcts -2pcts 7nm 17% -6pcts -2pcts 16nm 9% -2pcts 0pcts 20nm 0% -1pcts 0pcts 22/28nm 33% -3pcts 0pcts 28nm 8% -3pcts 0pcts 12% -2pcts -2pcts 40/45nm 5% -2pcts 0pcts 40nm 15% -1pcts -3pcts 65nm 3% -4pcts -1pcts 65nm 12% +3pcts +2pcts 90nm 1% -1pcts 0pcts 90nm 11% +2pcts +2pcts 0.11/0.13um 2% 0pcts -1pcts 0.11/0.13um 10% +1pcts -1pcts 0.15/0.18um 4% -1pcts 0pcts 0.15/0.18um 5% 0pcts +1pcts 0.25um及以上 1% 0pcts 0pcts 0.25um及以上 2% 0pcts +1pcts 来源：各公司官网，彭博，中泰证券研究所4 营收：制程和应用差异，影响业绩复苏节奏 中芯国际：Q2中低端消费电子回暖，设计公司到最终厂商为了抢占份额备货和建库存意愿比Q1更高，且地缘政治带来供应链的切割和变化，部分客户获得切入产业链的机会，同时带来公司新需求，智能手机也贡献增长，急单和提前拉货明显，12英寸一直处于接近满载状态，叠加产能释放，营收超预期。展望Q3因地缘政治影响，本土化需求加速提升，几个主要市场领域的芯片和套片产能供不应求，12英寸产能非常紧俏，价格向好，叠加12英寸产能持续释放。 另外，smic提到前8月里15-20%的需求来自补库，Q4和25年的量将减掉这部分。 华虹半导体： •Q2：MCU和功率需求不足影响业绩，需求主要来自消费电子，细分市场RF、CIS、电源管理IC，尤其是BCD，这主要由AI细分市场推动。Q1-Q2，MCU量有些回升，价格还没回到原来水平，但会持续好转；汽车电子有望将开始复苏，Q1看到势头，并持续到Q2，H2会更好。除IGBT外，所有细分市场表现强劲，希望H2能有所好转。 •Q3：价格在Q2触底后会上调，并持续到Q4。Q3营收增长70%来自ASP提升，30%来自晶圆出货量增加。出货量，公司12寸稼动率89.3%，9.5万片的产能，在生产到8-8.5万片时遇到一些瓶颈，需要时间解决。ASP，过去6-8周，公司逐渐涨CIS价格，幅度5%-10%，24年公司预计除IGBT以外的品类都可以涨价5-10%。 图表：24Q2华虹公司营收结构（按制程）图表：中芯国际制程结构（20Q2） 按制程 华虹公司 2Q24 YoY QoQ 55/65nm 20.6% +7.1pcts +0pcts 90/95nm 19.9% +4.6pcts +0.7pcts 0.11/0.13um 14.3% -4.7pcts -1.2pcts 0.15/0.18um 6.4% +0.5pcts -0.1pcts 0.25um 0.5% -0.5pcts -1.2pcts 0.35um及以上 38.3% -7pcts +1.8pcts 制程 2Q20 14/28nm 9% 40/45nm 15% 55/65nm 30% 90nm 3% 0.11/0.13um 5% 0.15/0.18um 33% 0.25/0.35um 4% 来源：各公司官网，彭博，中泰证券研究所5 营收：制程和应用差异，影响业绩复苏节奏 从下游应用来看，高性能计算领域，消费电子（含智能手机）等营收占比同比有较大幅度，对应需求较为旺盛；而工业、汽车及通信等领域营收占比同比下滑较多，对应需求较为低迷。 图表：台积电营收结构（按应用） 按应用 2Q24 YoY QoQ 高性能计算 52% +8pcts +6pcts 手机 33% 0pcts -5pcts 物联网 6% -2pcts 0pcts 汽车 5% -3pcts -1pcts 数字消费电子 2% -1pcts 0pcts 其他 2% -2pcts 0pcts 图表：中芯国际营收结构（按应用） 按应用 2Q24 YoY QoQ 智能手机 32% +5.2pcts +0.8pcts 电脑与平板 13% -10.5pcts -4.2pcts 消费电子 36% +9.1pcts +4.7pcts 互联与可穿戴 11% -0.9pcts -2.2pcts 工业与汽车 8% -2.9pcts +0.9pcts 来源：各公司官网，中泰证券研究所 图表：联电营收结构（按应用） 应用 2Q24 YoY QoQ 计算 15% +6pcts +2pcts 通信 39% -5pcts -9pcts 消费电子 31% +5pcts +8pcts 其他 15% -6pcts -1pcts 图表：华虹公司营收结构（按应用） 按应用 2Q24 YoY QoQ 电子消费品 62% +7.3pcts -0.2pcts 工业及汽车 23% -7.8pcts +0.8pcts 通信 12% +1.6pcts -0.9pcts 计算机 2% -1.1pcts +0.3pcts 6 营收：产品差异，影响业绩复苏节奏不同 华虹公司分产品表现： 嵌入式非易失性存储（MCU）销售收入1.371亿美元，同比下降34.2%，主要由于MCU产品的平均销售价格下降及智能卡芯片的需求下降。 独立式非易失性存储器销售收入2,370万美元，同比下降29.0%，主要由于闪存产品的平均销售价格及需求下降。 分立器件销售收入1.524亿美元，同比下降39.4%，主要由于IGBT、超级结产品的平均销售价格及需求下降，以及通用 MOSFET产品的平均销售价格下降。IGBT、超结等下游新能源占比高，新能源景气复苏节奏与半导体存在差异。 逻辑及射频销售收入6,350万美元，同比增长11.0%，主要得益于CIS及逻辑产品的需求增加。 模拟与电源管理销售收入1.011亿美元，同比增长25.7%，主要得益于其他电源管理产品的需求增加。 图表：24Q2华虹公司营收结构（按产品） 单位：亿美元 2Q24 YoY QoQ 嵌入式非易失性存储（MCU） 1.37 -34.2% 15.0% 独立式非易失性存储 0.24 -29.0% -23.9% 分立器件 1.52 -39.4% 6.3% 逻辑及射频 0.63 11.0% -1.1% 模拟与电源管理 1.01 25.7% -0.4% 其他 0.01 -6.3% 21.3% 来源：华虹公司官网，中泰证券研究所7 下游指引：行业持续回暖，汽车与工业需求承压 图表：代工厂商对下游领域指引 公司 指引 台积电 AI：关注重点1）COWOS：供应非常紧张，希望2026年可以缓解，24年产能增加超过1倍，25年翻倍或更多。毛利率正在接近平均水平。2）所有的客户都想接触AI，不同客户产品影响有所不同，芯片尺寸大概会增加5-10%。两年后，智能手机和PC等边缘设备在AI的带动下大幅度增长。3）面板级封装至少要三年后。其他：N3需求非常强劲。 联电 1）Q2wifi、数字电视等需求较好，但未看到整体强劲反弹迹象。 2）通信、消费和计算领域仍处于库存调整周期，预计于24年底结束。3）汽车领域库存水位仍然承压，预计25年恢复。 下游在持续消化库存，大多数客户的库存情况有所好转，但客户策略偏谨慎，预计今年库存达到健康水位。 中芯国际 1）手机、消费类、互联和可穿戴、电脑及周边等行业需求没有进一步下降，在持续回暖，但是订单并不是维持，原来是需求+补库（补库需求占比约15-20%），现在就是需求的量。这些情况公司在数字电视、音箱、部分手机元器件等领域已经看到。2）汽车和工业需求还没有回来。 华虹公司 1）MCU、汽车电子等产品，看到开始复苏，其中MCU量回升，价格还没回到原来水平，公司认为将继续好转。2）IGBT目前依然表现疲软。 来源：各公司官网，中泰证券研究所8 下游指引：行业持续回暖，汽车与工业需求承压 图表：海外厂商对下游领域指引 厂商 手机/移动市场 变化 24Q1 24Q2 意法半导体 预计个人电子产品下半年增长 个人电子产品业务受季节性影响，环增17%。 - 高通 中国安卓客户手机收入24财年上半年（23Q4及24Q1）同比增长超40%，反映下游需求复苏和公司竞争力提升 24Q2中国高端Android手机OEM领域收入规模同比增长超50%；预计手机业务24Q3环比增长较低个位数百分比。 - Qorvo 预计2024年全球智能手机销量低个位数增长，5G手机销量10%增长 对于AI技术的发展持谨慎乐观态度，如果AI技术能减少设备更换周期，将对市场有积极的提升作用，但目前尚未将其纳入建模预测；预计2024年5G手机销量10%增长。 - 联发科 预计2024年全球智能手机出货量增长低个位数，达12亿台 预计全年智能手机市场产品的出货量将以低个位数百分比增长，达12亿台，5G渗透率将从2023年的50%增加到60%。 - Skyworks 24Q2移动收入环比将下滑20-25%，过剩库存需要消化 生成式AI有望加速的换机周期；预计移动业务24Q3环比增长约20%，需求和供应模式正在