中泰研究晨会聚焦：电子王芳：AI全视角：科技大厂财报专题：24Q2代工封测板块总结：下游复苏节奏不一，国产化成效显著

【中泰研究丨晨会聚焦】电子王芳：AI全视角-科技大厂财报专题：24Q2代工封测板块总结：下游复苏节奏不一，国产化成效显著 证券研究报告2024年8月22日 今日预览 今日重点>> 分析师：戴志锋 执业证书编号：S0740517030004电话： Email： 晨报内容回顾： 欢迎关注中泰研究所订阅号 【中泰研究丨晨会聚焦】电子王芳：AI全视角-科技大厂财报专题：24Q2代工封测板块总结：下游复苏节奏不一，国产化成效显著 今日重点 ►【电子】王芳：AI全视角-科技大厂财报专题：24Q2代工封测板块总结：下游复苏节奏不一，国产化成效显著 王芳｜中泰电子首席 S0740521120002 一、代工板块：Al+中低端消费需求好带来Q2显著分化，板块Q3趋势向上台积电：Q2主要因AI服务器强劲需求及3nm大量出货推动，Q3强劲因智能手机及AI相关的应用带动，公司将24年营收增速指引上调至20%区间中段（24%-26%）（上季度指引营收增长21%-26%）。联电：行业持续复苏，24Q2晶圆出货量环比增长2.6%，达到83万片（等效12英寸），稼动率从Q1的65%提升至Q2的68%；同时，新台币贬值，使以新台币计的营收有更多增长。中芯国际：Q2中低端消费电子回暖，设计公司到最终厂商为了抢占份额备货和建库存意愿比Q1更高，且地缘政治带来供应链的切割和变化，部分客户获得切入产业链的机会，同时带来公司新需求，智能手机也贡献增长，急单和提前拉货明显，12英寸一直处于接近满载状态，叠加产能释放，营收超预期。展望Q3因地缘政治影响，本土化需求加速提升，几个主要市场领域的芯片和套片产能供不应求，12英寸产能非常紧俏，价格向好，叠加12英寸产能持续释放。另外，smic提到前8月里15-20%的需求来自补库，Q4和25年的量将减掉这部分。华虹半导体：Q2：MCU和功率需求不足影响业绩，需求主要来自消费电子，细分市场RF、CIS、电源管理IC，尤其是BCD，这主要由AI细分市场推动。Q1-Q2，MCU量有些回升，价格还没回到原来水平，但会持续好转；汽车电子有望将开始复苏，Q1看到势头，并持续到Q2，H2会更好。除IGBT外，所有细分市场表现强劲，希望H2能有所好转。Q3：价格在Q2触底后会上调，并持续到Q4。Q3营收增长70%来自ASP提升，30%来自晶圆出货量增加。出货量，公司12寸稼动率89.3%，9.5万片的产能，在生产到8-8.5万片时遇到一些瓶颈，需要时间解决。ASP，过去6-8周，公司逐渐涨CIS价格，幅度5%-10%，24年公司预计除IGBT以外的品类都可以涨价5-10%。二、封测板块：Q2先进封装需求好于传统，安靠乐观指引苹果Q3表现营收：Q2符合预期，Q3指引环比向上日月光：先进封装需求不断增加，全年看，复苏似乎比预期更慢，但前沿领域（AI和高性能计算）蓬勃发展，整体增长温和。安靠：Q2增长得以于先进封装需求增长，尤其是高端智能手机和用于AI解决方案的2.5D。24H2将出现比季节性更强劲的显著增长，主要动力来自IOS新机发布及新的可穿戴项目，以及安卓复苏。Q3主要因高端智能手机推出，叠加新型可穿戴设备、HPC和ARMPC的强劲需求（通用PC出现了一些初步复苏，增长主要来自ARMPC）。汽车和工业市场复苏慢于预期，传统数据中心需求持续疲软，抑制Q3增长。三、国产化成效显著，关注大陆供应链产能及高端产品投放情况代工：大陆top2稼动率均明显高于联电，国产化成效显著中芯+华虹产能占比提升，但仍有较大发展空间。如前所述，截至24Q2，中芯国际产能达到83.7万片/月产能（200mm等效），华虹公司产能达到 39.1万片/月产能（200mm等效），中芯+华虹产能约为总和的27%，而2015Q1时，占15%，产能相比有着有着较大幅度的提升。从全球占比看，23Q4中芯国际占比5.2%，华虹占比2%，联电5.4%、台积电61.2%，大陆中芯国际与华虹公司合计占比仅有7.2%，提升空间大。中芯、华虹稼动率显著高于联电，且早于联电复苏。从本轮周期拐点看，中芯国际、华虹、联电的稼动率低点依次为23Q1、23Q4、24Q1，联电晚于前两家。从稼动率水平看，24Q2，联电、中芯国际、华虹的稼动率依次为68%、85.2%、97.9%，其中华虹8英寸、12英寸稼动率分别为107.6%、89.3%，中芯国际法说会提到12英寸过去几个季度接近满产，大陆两家代工厂的稼动率远高于联电。从稼动率改善的幅度看，中芯国际的稼动率从23Q1的68.1%提升到24Q2的85.2%，华虹稼动率从23Q4的84.1%提升到24Q2的97.9%，幅度均显著提升。联电从24Q1的65%提升到24Q2的68%，提升幅度较为温和。四、投资建议和风险提示投资建议：行业持续回暖，带动代工与封测稼动率逐步走高；国产厂商受益于下游国产化需求，稼动率回升趋势显著好于海外厂商；AI创新加速下游相关产品迭代升级，推动消费电子如手机、PC等产品消费热情，同时，AI芯片需求旺盛带动上游先进封装等需求，带动相关产业链发展。风险提示：研报使用的信息更新不及时的风险、计算结 果存在与实际情况偏差的风险、行业景气度不及预期、AI发展不及预期、相关纪要根据官网整理和翻译，未经公司确认，请审慎使用。 摘要选自中泰证券研究所研究报告：《AI全视角-科技大厂财报专题：24Q2代工封测板块总结：下游复苏节奏不一，国产化成效显著》 发布时间：2024年8月20日 重要声明： 中泰证券股份有限公司（以下简称“本公司”）具有中国证券监督管理委员会许可的证券投资咨询业务资格。本报告仅供本公司的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。 本报告基于本公司及其研究人员认为可信的公开资料或实地调研资料，反映了作者的研究观点，力求独立、客观和公正，结论不受任何第三方的授意或影响。本公司力求但不保证这些信息的准确性和完整性，且本报告中的资料、意见、预测均反映报告初次公开发布时的判断，可能会随时调整。本公司对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改，投资者应当自行关注相应的更新或修改。本报告所载的资料、工具、意见、信息及推测只提供给客户作参考之用，不构成任何投资、法律、会计或税务的最终操作建议，本公司不就报告中的内容对最终操作建议做出任何担保。本报告中所指的投资及服务可能不适合个别客户，不构成客户私人咨询建议。 市场有风险，投资需谨慎。在任何情况下，本公司不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。 投资者应注意，在法律允许的情况下，本公司及其本公司的关联机构可能会持有报告中涉及的公司所发行的证券并进行交易，并可能为这些公司正在提供或争取提供投资银行、财务顾问和金融产品等各种金融服务。本公司及其本公司的关联机构或个人可能在本报告公开发布之前已经使用或了解其中的信息。 本报告版权归“中泰证券股份有限公司”所有。事先未经本公司书面授权，任何机构和个人，不得对本报告进行任何形式的翻版、发布、复制、转载、刊登、篡改，且不得对本报告进行有悖原意的删节或修改。