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科技大厂财报专题：高通、MTK、Intel24Q2季报点评：云端AI发展赋能增长动力

信息技术 2024-08-13 王芳,杨旭,李雪峰中泰证券 Joker Chan

高通：手机及汽车业务推动营收超预期增长

FY24Q3 营收超预期增长至 93.9 亿美元，主要得益于手机业务及汽车业务持续推动。手机业务同比增长 12%，主要受益于骁龙移动平台在智能手机领域的持续增长，其中中国高端 Android 手机 OEM 收入规模同比增长超 50%。汽车业务收入连续 4 个季度创新高，本季度与全球汽车制造商新签订 10 余项合同。
毛利率同比增长符合预期，研发费用持续增长。FY24Q3 毛利率为 55.6%，研发费用 22.6 亿美元，研发费用率 24%。
QCT 业务同比正增长，主要系手机及汽车领域的推动。FY24Q3 QCT 业务收入 80.69 亿美元，同比增长 12%。手机板块收入 58.99 亿美元，同比增长 12%；loT 板块收入 13.59 亿美元，同比下降 8%；汽车板块收入 8.11 亿美元，创季度新高，同比增长 87%。
中国手机 OEM 领域收入同比高增。FY24Q3 收入 58.99 亿美元，同比增长 12%，主要得益于骁龙移动平台在智能手机领域的持续增长。
行业环境改善，loT 收入环比增长。FY24Q3 该部分收入 13.59 亿美元，同比下降 8%，环比增长 9%。工业物联网领域，公司于 5 月宣布与阿美公司合作，提升沙特阿拉伯国家的工业物联网解决方案。
汽车业务连续 4 个季度创新高。FY24Q3 该部分收入 8.11 亿美元，同比增长 87%，环比增长 34%。在汽车领域，本季度公司与全球汽车制造商新签订 10 余项合同，包括下一代数字驾驶舱、ADAS 以及自动驾驶等。
QTL 收入同比微增。FY24Q3 该部分收入 12.73 亿美元，同比增长 3%，环比下降 3%。最近，公司已于荣耀签订一份长期协议，此外，苹果也将协议延长至 27 年。
QSI 收入同环比减少。FY24Q3 该部分收入 0.02 亿美元，同比下降 78%，环比下降 33%。

MTK：受益于各业务推动，营收同比高增

24Q2 营收同比增长 29.7%，略超预期 0.4%，受益于公司三大业务同比增长推动。手机业务预计 Q3 环比持平；智能边缘平台同环比增长，受益于计算芯片等产品推动；季节性需求推动电源 IC 增长。
毛利率超预期，但环比下降，研发费用持续增长。FY24Q2 毛利率为 48.8%，yoy+1.3pct，qoq-3.6pct，此前市场预期 47.5%，超于预期 1.36pct；研发费用 308.32 亿新台币，yoy+17.7%，研发费用率 24.2%。
资本支出超预期大幅增加。FY24Q2 资本支出 36.86 亿新台币，yoy+134%，qoq+13%，此前预期 28.30 亿新台币，超预期 30%。
手机收入同比高增，环比下降。FY24Q2 该部分收入 687 亿新台币，yoy+52%，qoq-15%。同比上升得益于新兴市场对公司 4G SoC 的强劲需求。
智能边缘平台同环比增长。FY24Q2 该部分收入 509 亿新台币，yoy+11%，qoq+12%。本季度公司的无线连接及有线连接解决方案持续从欧洲和美国运营商中获益，此外，由于 GenAISoC 采用率不断提高，平板电脑等计算芯片需求增强。
季节性需求推动电源 IC 收入增长。FY24Q2 该部分收入 76 亿新台币，yoy+9%，qoq+12%，该业务二季度的增长主要系季节性需求推动。

Intel：各业务表现不佳，营收不及预期

24Q2 营收同比微增 0.9%，不及市场预期 129 亿美元，主要系 Intel 产品及 Intel Foundry 收入均同比微增低于市场预期。Intel 产品中仅有 CCG 收入同比增长，得益于 AIPC 需求的增加，推动酷睿 Ultra 的销量环比增长超一倍。
毛利率同比持平，研发费用同比增长。FY24Q2 毛利率为 35.4%，yoy-0.4pct，qoq-5.6pct，低于此前市场预期 43.6%；研发费用 42.4 亿美元，yoy+4%，研发费用率 21%。
资本支出虽同环比减少，但仍超市场预期。FY24Q2 资本支出 56.8 亿美元，yoy-3%，qoq-5%，此前预期 53.2 亿美元，超预期 7%。
分业务来看，产品及代工收入同比微增。FY24Q2 产品收入 118 亿美元，占比 69%，收入 yoy+4%，qoq-1%；代工厂收入 43 亿美元，占比 25%，收入 yoy+4%，qoq-2%；其他收入为 10 亿美元，占比 6%，收入 yoy-32%，qoq+25%。
资本支出虽同环比减少，但仍超市场预期。FY24Q2 资本支出 56.8 亿美元，yoy-3%，qoq-5%，此前预期 53.2 亿美元，超预期 7%。
分业务来看，CCG 推动 Intel Product 收入同比微增，不及市场预期。FY24Q2 该业务收入 118 亿美元，yoy+4%，qoq-1%，低于此前市场预期 120 亿美元。CCG 收入为 74 亿美元，占比 63%，yoy+9%，qoq-2%；DCAI 收入为 30 亿美元，占比 25%，yoy-3%，qoq-1%；NEX 收入为 13 亿美元，占比 11%，yoy-1%，qoq-5%。
AI PC 需求增长推动 CCG 同比增长，但不及市场预期。FY24Q2 CCG 收入 74 亿美元，yoy+9%，qoq-2%，低于市场预期 75 亿美元。CCG 收入同比增长受益于 AIPC 需求的增长，酷睿 Ultra 的销量环比增长超一倍。
DCAI 收入不及预期，同环比微降。FY24Q2 DCAI 收入 30 亿美元，yoy-3%，qoq-1%，低于市场预期的 31 亿美元。
NEX 收入同环比微降。FY24Q2 NEX 收入 13 亿美元，yoy-1%，qoq-5%，低于此前市场预期的 14 亿美元，主要系下游客户消化库存所致。
代工厂收入同比微增，不及市场预期。FY24Q2 代工收入 43 亿美元，yoy+4%，qoq-2%，低于此前市场预期 45 亿美元。同比增长主要得益于代工 Intel 7、Intel 4 和 Intel 3 的晶圆产量增加。
库存改善，Mobileye 环比大幅提升。FY24Q2 该部分收入 9.68 亿美元，yoy-32%，qoq+25%。环比上升主要由 Mobileye 收入环比高增所贡献。具体看，24Q2 Altera 收入 3.61 亿美元，占比 37%，yoy-57%，qoq+6%；Mobileye 收入 4.4 亿美元，占比 45%，yoy-3%，qoq+84%；其他收入为 1.67 亿美元，占比 17%，yoy+43%，qoq-14%。
公司 24Q2 总营业利润为 -20 亿美元，yoy-93%，qoq-84%，综合营业利润率为 -15.3%，yoy-7.5pct，qoq-6.9pct，主要受代工部门营业利润大幅下滑所致。产品部门：24Q2 CCG 营业利润为 25 亿美元，yoy+25%，qoq-4%，营业利润率为 33.7%，yoy+4.4pct，qoq-1.4pct；24Q2 DCAI 营业利润为 3 亿美元，yoy-40%，qoq-40%，营业利润率为 9.1%，yoy-5.8pct，qoq-6.8pct；24Q2 NEX 营业利润为 1 亿美元，yoy+0%，qoq-50%，营业利润率为 10.3%，yoy+5.6pct，qoq-3.2pct；代工部门：24Q2 代工营业利润为 -28 亿美元，yoy-47%，qoq-12%，营业利润率为 -65.5%，yoy-20.7pct，qoq-8.9pct。

业务进展：海外科技公司推出AI芯片，迎接AI时代

高通：针对于 AI PC，推出骁龙 X Elite，性能优于竞品。今年 6 月，针对 AIPC，高通在 Computex 大会宣布骁龙 X 系列产品，其中骁龙 X Elite NPU 算力高达 45 TOPS，能效是 M3 的 2.6 倍，是 Ultra7 处理器的 5.4 倍；此外，在 ISO 供电情况下，骁龙 X Elite 的 CPU 性能比竞品领先高达 51%，在 PC 达到相同 CPU 峰值性能时，功耗相比竞品低 65%。
Intel：针对于 AI PC，推出 Lunar Lake 架构。今年 6 月 Intel 宣布 Lunar Lake 架构，采用全新的 Lion Cove 架构 P-Core 和 Skymont 架构 E-Core，其中 P-Core 在 IPC 相比商代产品提升 14%，E-Core 在多线程性能上实现提升。此外，Lunar Lake NPU 算力高达 48 TOPS，搭配 Xe2 GPU 核心在图形处理性能上较上代产品提升 1.5 倍，结合全新 XMX 阵列作为第 2 个 AI 加速器，提供 67 TOPS 的性能，Intel 称该架构专为下一代 AIPC 而生，根据 Intel 24Q2 Earnings Conference Call，Lunar Lake 于今年 7 月提前实现量产发布，第三季度开始出货。Lunar Lake 将为 20 多家 OEM 的 80 多台新 Copilot+PC 提供动力。
MTK：针对于 AI PC，推出 Kompanio 838。今年 6 月 MTK 在 Computex 大会宣布面向高阶 Chromebook 的 Kompanio 838 移动计算芯片，该芯片内部集成 AI 处理器 NPU650，以高能效特性支持 Chromebook 产品所需的 AI 增强功能，提升用户互动和多媒体体验。其中 MTK NPU 专为高效的图像数据处理而设计，能够快速执行复杂的计算。与 Kompanio 500 系列相比，图形性能提升高达 76%。
高通：推出高性能 AI 100 Ultra 云端推理卡。23 年 11 月，高通发布 CloudAI 100 Ultra（云 AI 推理加速卡），专为生成式 AI 和 LLM 而设计。该产品 INT8 峰值算力高达 870 TOPS，片上内存 576MB，单卡集成 64 个 AI 核，可提供相当于上一代产品 4 倍的性能，可以在单张 150W 的卡上部署 100B 参数模型。利用高通 AI 堆栈，可以使客户能够“在任何地方训练，并通过 CloudAI 100 Ultra 进行推理”，从而支持模型的移植和优化。
Intel：迭代软硬件产品，Gaudi 3 AI 性能超过 H100。硬件方面，本季度，Intel 推出 Gaudi3 ASIC 芯片，Gaudi3 与英伟达上一代产品 H100 相比，训练性能提高了 170%，推理能力提高 50%，效率提高 40%，但成本大幅下降。同时 CPU 方面，Intel 推出 Xeon6 处理器，主要针对生成式 AI 计算。Xeon6 处理器包含高效核心 E-core 和性能核心 P-core。Xeon6 E-core，相比第二代 Xeon 处理器，性能每瓦提高 2.4 倍，并且机架密度提高 2.7 倍。根据 Intel 24Q2 Earnings Conference Call，Xeon6 处理器将于 2024 年第三季度开始出货。英特尔 Gaudi3 AI 加速器也有望在第三季度推出。软件生态方面，英特尔 Gaudi3 针对生成式 AI 提供端到端全栈 AI 软件解决方案，包括嵌入式软件、软件套件、AI 软件、AI 应用。依靠丰富的 AI 软件生态，Gaudi3 也支持常见的 AI 框架库、使用场景和工具，并对有代表性的模型进行支持。
MTK：针对手机等移动设备，快速迭代 AI 芯片。今年 5 月，针对手机及平板等移动设备，MTK 发布天玑 9300+ 生成式 AI 移动芯片，9300+ 拥有比上一代更先进的 AI 处理能力，内置 APU790 AI 引擎使天玑 9300+ 不仅支持 1B、7B 和 13B 参数的 LLM，可扩展性高达 33B，还可以快速高效地运行 LLM。借助 NeuroPilot 推测解码加速，天玑 9300+ 可以以每秒 22 Tokens 的速度运行具有 70 亿个参数 LLM。根据 MTK 24Q2 Earning Call，今年 10 月将上市 Dimensity 9400，采用 3nm 制程工艺和 Arm 的 v9 内核，此外，9400 针对 GenAI 功能进行了进一步优化。根据 IT 之家信息，9400 支持最新 LPDDR5X 的传输速率高达 10.7Gbps，性能比上代提升 25%，借助高速内存，AI 手机可以更快调用 AI 算力，让用户体验到更高性能和实时的 AI 体验。得益于更先进的 AI 性能，9400 将支持在设备端运行更大的 AI 模型，预计将超过天玑 9300 的 330 亿参数大语言模型。