2024年02月18日 电子 Sora发布推升算力需求,应用材料营收指引超预期 行业周报 证券研究报告投资评级领先大市-A维持评级 首选股票 中科飞测 目标价(元) 评级 688361 -U 72.20 买入-A 300567 精测电子 89.90 增持-A 688012 中微公司 196.69 买入-A 688037 芯源微 179.47 买入-A 002371 北方华创 291.73 买入-A 688072 拓荆科技 380 买入-A 688120 华海清科 416.05 买入-A OpenAI发布首个视频生成模型Sora,进一步推动实现AGI: 电子 沪深300 40% 30% 20% 10% 0% -10% -20% -30% 2023-022023-062023-102024-02 行业表现 2月16日,OpenAI宣布推出全新的生成式人工智能模型“Sora”。通过文本指令,Sora可以直接输出长达60秒的1080P高清视频,并且能够生成具有多个角色、特定类型的运动以及主题和背景的准确细节的复杂场景。同时,该模型对语言有深刻的理解,使其能够准确地解释提示并生成表达生动情感的引人注目的角色。这意味着,继文本、图像之后,OpenAI将其先进的AI技术拓展到了视频领域。OpenAI亦表示,Sora是能够理解和模拟现实世界的模型的基础,这一能力将是实现AGI(通用人工智能)的重要里程碑。从文本、图像到视频生成,训练和推理侧对算力的需求预计均会进一步提升。 应用材料营收指引超预期,半导体设备景气度有望提振: 2月16日,AMAT(应用材料)发布FY24Q1财报,实现营收67.07亿美元(YoY-0.47%),毛利率47.8%(YoY+1.1pct),净利润20.19亿美元(YoY+17.59%),预计FY24Q2营收将达61-69亿美元,Q1业绩及Q2营收指引均超市场预期。从收入来源地区看,FY24Q1来自中国大陆的营收占比由上年同期的17%暴涨至45%。此前ASML(阿斯麦)于1月24日发布23Q4财报,实现营收72亿欧元,毛利率51.4%,净利 润20亿欧元,营收与净利润均超市场预期,主要得益于装机管理业务的超预期增长;23Q4获得的订单金额为92亿欧元,创历史新高。ASML预计2024年净销售额将同比持平,24Q1净销售额50-55亿欧元,毛利率48%-49%,受到对华出口限制的影响。SEMI最新报告显示,2024年全球半导体设备销售额预计同比提升4%至1053亿美元,2025年将进一步提升至1241亿美元。2月6日,中芯国际发布23Q4业绩快报,指引2024年资本开支将与2023年相当。随着终端市场的逐步复苏和AI市场需求拉动,晶圆厂扩产仍将继续,叠加国产替代持续推进,国内半导体设备公司有望受益。 电子本周涨幅8.64%(4/31),10年PE百分位为21.59%: (1)本周(2024.02.05-2024.02.08)上证综指上涨4.97%,深证成指上涨9.49%,沪深300指数上涨5.83%,申万电子版块上涨8.64%电子行业在全行业中的涨跌幅排名为4/31。2024年,电子版块累计下降19.88%。(2)本周集成电路封测在电子行业子版块中涨幅最高,为13.30%;其他电子版块涨幅最低,为1.55%。(3)电子版块涨幅前三公司分别为安路科技(+27.13%)、艾比森(+25.89%)、华天科技(+25.85%),跌幅前三公司分别为凯旺科技(-27.80%)、显盈科技(-27.53%)、英力股份(-27.17%)。(4)PE:截至2024.02.08, 资料来源:Wind资讯 升幅% 1M 3M 12M 相对收益 -13.5 -15.8 -3.6 绝对收益 -11.1 -22.6 -21.0 马良 分析师 SAC执业证书编号:S1450518060001 maliang2@essence.com.cn 相关报告云端两侧AI需求旺盛,产业 2024-02-04 链国产化有望加速电视面板价格企稳,存储复 2024-01-28 苏拐点明确AI/HPC推升先进封装需求, 2024-01-21 功率涨价复苏信号初现AI浪潮势不可挡,昇腾发力 2024-01-17 铸造国产算力基石CES展会新品纷呈,AI与显 2024-01-14 示交互成为焦点 沪深300指数PE为10.57倍,10年PE百分位为14.91%;SW电子指数PE为32.38倍,10年PE百分位为21.59%。 投资建议: AI产业链建议关注海光信息、沪电股份、胜宏科技、工业富联、圣泉集团等;半导体设备推荐中科飞测、精测电子、中微公司、芯源微、北方华创、拓荆科技、华海清科。 风险提示: 下游需求不及预期风险;技术迭代不及预期风险;国际科技博弈力度加大风险。 内容目录 1.本周新闻一览4 2.行业数据跟踪5 2.1.半导体:2023年中国集成电路产量为3514亿块,同比增长6.9%5 2.2.SiC:芯联动力与南瑞半导体将在SiC芯片等产品上展开深度合作6 2.3.消费电子:群智咨询预计2024年全球平板电脑出货量年增4.1%7 3.本周行情回顾8 3.1.涨跌幅:电子排名4/31,子版块中集成电路封测涨幅最高8 3.2.PE:电子指数PE为32.38倍,10年PE百分位为21.59%9 4.本周新股11 图表目录 图1.台积电月度营收5 图2.世界先进月度营收5 图3.联电月度营收5 图4.新能源汽车产销量情况6 图5.光伏装机情况6 图6.国内智能手机月度出货量7 图7.国内智能手机月度产量7 图8.Steam平台主要VR品牌市场份额7 图9.Steam平台VR月活用户占比7 图10.本周各行业版块涨跌幅(申万一级行业分类)8 图11.本周电子版块子版块涨跌幅(申万二级行业分类)8 图12.本周电子版块子版块涨跌幅(申万三级行业分类)8 图13.本周电子版块涨幅前十公司(%)9 图14.本周电子版块跌幅前十公司(%)9 图15.电子版块近十年PE走势9 图16.电子版块近十年PE百分位走势9 图17.电子版块子版块近十年PE走势10 图18.电子版块子版块近十年PE百分位走势10 表1:本周电子行业新闻一览4 表2:本周科创板IPO审核状态更新11 1.本周新闻一览 表1:本周电子行业新闻一览 赛道 日期 来源 内容 半导体 2月6日 公司公告 华虹半导体:23Q4财报显示营收4.55亿美元(YoY-27.73%),净利润0.35亿美元(YoY-77.75%)。2023全年实现收入22.86亿美元,全年毛利率为21.3%。 2月6日 公司公告 中芯国际:23Q4财报显示营收16.78亿美元(YoY+3.52%),毛利为27.50亿美元(YoY-46.98%),毛利率为16.40%。2023全年实现收入63.20亿美元。 2月10日 集微网 ASML:展示新一代极紫外光刻机(EUV),可以制造8nm线宽电路,比前一代小1.7倍,从而实现晶体管密度提高至2.9倍。英特尔已经下了订单,预定2025年启用开始制造芯片,该设备对ASML在EUV市场保持领导地位至关重要。 2月13日 国家统计局 国家统计局:2023年中国集成电路产量为3514亿块(YoY+6.9%),进出口数量、金额、单价普遍下滑,中国台湾和韩国仍是我国集成电路的主要来源地,从美国进口集成电路连续两年下滑幅度最大。从进口产品结构看,中国台湾进口以处理器为主,韩国则侧重于存储器。 2月16日 AMAT官网 AMAT(应用材料):FY24Q1财报显示营收67.07亿美元(YoY-0.47%),净利润20.19亿美元(YoY+17.59%),公司CEO表示,应用材料已连续5年超越整体市场表现,在关键半导体转折点的领导地位将支持公司继续维持卓越表现。 AI 2月13日 钛媒体 中东AI龙头G42:已经撤出中国的投资布局,未来将专注于投资美国、以色列、德国、英国等西方市场AI布局。此前公司曾宣布与美国OpenAI公司达成合作,在阿联酋和更多中东地区进行关于AI技术的密切合作。 2月16日 每日经济新闻 OpenAI:宣布推出全新的生成式人工智能模型“Sora”,通过文本指令,Sora可以直接输出长达60秒的1080P高清视频,并且包含高度细致的背景、复杂的多角度镜头,以及富有情感的多个角色。这意味着,继文本、图像之后,OpenAI将其先进的AI技术拓展到了视频领域。 SiC 2月5日 集邦化合物半导体 安森美:23Q4财报显示营收20.18亿美元,2023全年营收82.53亿美元。公司CEO表示,公司在过去一年保持强劲的发展势头,汽车业务收入创历史新高达到43亿美元,碳化硅(SiC)业务收入同比增长4倍。 2月6日 集邦化合物半导体 芯联动力:宣布与南瑞半导体签署合作协议,两家公司将在碳化硅(SiC)芯片等产品上展开科技研发、供应链保障、市场拓展等全方位的深度合作,进而加强双方在新型电力系统领域的竞争优势。 汽车电子 2月6日 丰田官网 丰田汽车:FY24Q3(10月-12月)财报显示营收12.04万亿日元(YoY+23.40%),净利润1.36万亿日元(YoY+86.50%)。2023年4月至12月期间营收34万亿日元(YoY+23.90%),净利润为3.94万亿日元(YoY+107.9%),主要得益于混合动力汽车的强劲销售,以及北美和欧洲的价格调整。 2月8日 本田官网 本田汽车:FY24Q3财报显示营收5.39万亿日元(YoY+21.40%),净利润0.25万亿日元(YoY+3.54%)。公司上调业绩指引,2024财年预计营收20.2万亿日元,预计净利润0.96万亿日元。2023年其全球销量增长5.6%,达到近400万辆,其中美国市场销量增长33%,中国市场销量下降了10%至120万辆。 消费电子 2月5日 Counterpoint Counterpoint:公布统计数据,在2024年前两周,华为登顶中国智能手机市场销量榜首,这是自2019年之后,华为首次重夺周销量冠军宝座。华为搭载自研麒麟9000S芯片的Mate60系列是近期驱动增长的关键因素,此外华为强大的品牌忠诚度以及HarmonyOS操作系统的成功推出也为其助力。 2月8日 Sigmaintell Sigmaintell:2023年全球平板电脑出货量约为1.32亿台,年减18.2%,今年有望迎来小幅复苏,预计全球平板电脑出货量约为1.38亿台,年增4.1%。今年苹果将对iPad产品线进行一系列重大更新,预计将引领新一轮的平板电脑升级潮流。 2月14日 集微网 WiFi联盟:正式确认了Wi-Fi7认证标准,标志着无线通信技术进入了一个新阶段。随着智能设备及物联网的普及,人们对可靠、快速无线通信的需求日益增强,Wi-Fi7芯片组的市场潜力受到关注,预计2024年相关产品将规模化进入市场。 资料来源:国投证券研究中心整理 2.行业数据跟踪 2.1.半导体:2023年中国集成电路产量为3514亿块,同比增长6.9% 2月13日,国家统计局发布数据显示,2023年中国集成电路产量为3514亿块(YoY+6.9%),进出口数量、金额、单价普遍下滑,中国台湾和韩国仍是我国集成电路的主要来源地,从美国进口集成电路连续两年下滑幅度最大。从进口产品结构看,中国台湾进口以处理器为主,韩国则侧重于存储器。 2024年1月台积电单月营收2157.85亿新台币,同比增长7.90%,环比增长22.40%。世界先 进2023年12月营收35.31亿新台币,同比上升2.46%,环比上升20.16%。联电2024年1月营收190.10亿新台币,同比下降2.94%,环比增长11.98%。 图1.台积电月度营收图2.世界先进月度营收 3000 2500 2000 1500 1000 500 0 台积电单月营收(亿新台币)YOY(%) 70.00%60 60.00% 50.00%50 40.00