电子行业周报：地震影响逐步明朗，三星SSD涨价超预期9 9 9 5 6 3 3 8 1领先大市-A

2024年04月07日 电子 证券研究报告 地震影响逐步明朗，三星SSD涨价超预期999563381 投资评级领先大市-A维持评级 中国台湾东部发生7.3级地震，持续关注震后产业链影响： 4月3日，中国台湾发生7.3级地震，震中位于台湾花莲县海域。中国台湾在半导体产业链关键环节占据重要地位，拥有台积电、联电等晶圆代工厂，晶圆代工市占率全球第一；以及美光科技、南亚科技等众多存储厂，其中DRAM产能约占全球21%。集邦咨询于3日指出，晶圆代工产业主要集中在台湾北中南三地区，DRAM产业则在北部与中部，3日上午北部林口地区地震最大约4-5级间，其他地区地震约在4级左右，各厂已陆续进行停机检查，目前尚未发现重大机台损害。1）晶圆代工方面，台积电表示，虽然部分厂区的少数设备受损并影响部分产线生产，主要机台包含所有极紫外（EUV）光刻设备皆无受损；地震发生后10h内，晶圆厂设备的复原率已超过70%，新建的晶圆厂（如晶圆十八厂）的复原率超过80％。联电表示，地震对公司营运及财务业务无重大影响，生产中的部分晶圆受到影响，生产与出货正恢复正常运作中。力积电表示，厂区人员进行疏散，人员均安，部分机台预防性停机，确切影响尚在统计中。早前，力积电表示，目前无人员受伤、无产线中断，但后续需要确认石英炉管和机台设备等有无损坏。2）存储方面，受地震影响诸多设备需要检修调试，部分存储厂商已经暂停对DRAM产品报价，美光将待灾后损失评估后再度启动第二季度合约价谈判。由于目前现货货源仍显充足，现货价格未在3日当天产生剧烈波动。3）封测方面，日月光、力成、京元电均回应，地震后公司即进行紧急疏散，人员平安且产线并无中断，生产设备也无受损，营运维持正常。4）被动元件方面，国巨、华新科厂房主要位于台湾北部及南部，预计影响有限。5）面板方面，据集邦咨询调查，友达全线机台皆停线检修，正陆续恢复中；群创除Fab6影响程度较轻微外，其他厂区宕机的机台数众多，预估影响至少1-2天的生产。 马良分析师SAC执业证书编号：S1450518060001maliang2@essence.com.cn 相关报告 小米SU7大定超预期，半导体设备零部件国产化迫在眉睫2024-03-31铜缆助力GB200 NVL72高速互连，存储与面板景气度持续提升2024-03-24英伟达GTC/SEMICON China召开在即，AI/半导体国产化大有可为2024-03-17AI浪潮推升先进封装需求，国产替代全面推进2024-03-12AI算力/存力需求高企，液冷带动散热革新2024-03-10 前期减产效应+后期需求支撑，存储价格持续上涨： 4月1日，据《科创板日报》，在AI热潮推动下，数据中心建设推动了对企业级固态硬盘（SSD）的需求激增，导致供应紧张。三星计划将二季度SSD价格上调20%-25%，高于原计划的15%涨幅。三星在企业级SSD市场占主导地位，已结束减产并计划增产。大型科技公司如特斯拉和主要服务器公司戴尔、惠普等正在大量购买SSD，推动了存储设备需求的增长。3月28日，TrendForce预测，供给方面受库存降低和减产效应影响，第二季NAND Flash合约价将上涨约13-18%；中国智能手机品牌推动eMMC需求增长，预估eMMC合约价季增10-15%；UFS需求在印度和东南亚增长，预估UFS合约价季增10-15%；企业级SSD受北美和中国云服务商需求上升影响，预估合约价季增20-25%，为涨幅最高产品；消费级SSD因终端销售淡季，合约价涨幅 小于企业级SSD，季增10-15%。我们认为存储产业国产化空间巨大且具备“量价齐升”逻辑：1）存储产业占全球半导体市场规模约1/4，市场空间大；2）国产化替代进程启程，国内对国产存储需求大；3）全球供给格局利好，供求双重推动预期上涨；4）受益于云端AI、终端AI（手机、PC），HBM、DDR5、NAND用量均大幅增加。 电子本周涨幅-0.28%（25/31），10年PE百分位为31.49%： （1）本周（2024.04.01-2024.04.03）上证综指上涨0.92%，深证成指上涨1.53%，沪深300指数上涨0.86%，申万电子版块下跌0.28%，电子行业在全行业中的涨跌幅排名为25/31。2024年，电子版块累计下降10.71%。（2）本周面板版块在电子行业子版块中涨幅最高，为5.82%；品牌消费电子版块涨幅最低，为-2.77%。（3）电子版块涨幅前三公司分别为厦门信达（+33.20%）、彩虹股份（+19.45%）、中颖电子（+19.26%），跌幅前三公司分别为沃尔核材（-18.36%）、商络电子（-18.17%）、新亚电子（-13.61%）。（4）PE：截至2024.04.03，沪深300指数PE为11.41倍，10年PE百分位为35.21%；SW电子指数PE为37.12倍，10年PE百分位为31.49%。 投资建议： 存储产业链建议关注兆易创新、佰维存储、香农芯创、江波龙、精智达、深科技等；晶圆代工建议关注中芯国际、华虹公司等；面板产业链建议关注京东方、TCL科技、彩虹股份等；被动元件建议关注三环集团、风华高科等。 风险提示: 下游需求不及预期风险；技术迭代不及预期风险；国际科技博弈力度加大风险。 内容目录 1.本周新闻一览...............................................................42.行业数据跟踪...............................................................52.1.半导体：美欧半导体协议延长三年，将联合调查成熟芯片....................52.2. SiC：南砂晶圆再获融资，联合电子400V SiC电桥量产......................62.3.消费电子：三星24Q1预计业绩超预期，苹果头显销售突破37万台............73.本周行情回顾...............................................................83.1.涨跌幅：电子排名25/31，子版块中面板涨幅最高..........................83.2. PE：电子指数PE为37.12倍，10年PE百分位为31.49%.....................94.本周新股..................................................................11 图表目录 图1.台积电月度营收..........................................................5图2.世界先进月度营收........................................................5图3.联电月度营收............................................................5图4.新能源汽车产销量情况....................................................6图5.光伏装机情况............................................................6图6.国内智能手机月度出货量..................................................7图7.国内智能手机月度产量....................................................7图8.Steam平台主要VR品牌市场份额............................................7图9.Steam平台VR月活用户占比................................................7图10.本周各行业版块涨跌幅（申万一级行业分类）...............................8图11.本周电子版块子版块涨跌幅（申万二级行业分类）...........................8图12.本周电子版块子版块涨跌幅（申万三级行业分类）...........................8图13.本周电子版块涨幅前十公司（%）..........................................9图14.本周电子版块跌幅前十公司（%）..........................................9图15.电子版块近十年PE走势..................................................9图16.电子版块近十年PE百分位走势...........................................10图17.电子版块子版块近十年PE走势...........................................10图18.电子版块子版块近十年PE百分位走势.....................................10 表1：本周电子行业新闻一览...................................................4表2：本周IPO审核状态更新..................................................11表3：本周重点IPO动态......................................................11 1.本周新闻一览 2.行业数据跟踪 2.1.半导体：美欧半导体协议延长三年，将联合调查成熟芯片 集微网报道，美国和欧盟承诺将合作期限延长三年，以识别半导体行业的干扰，特别是针对主流的“传统”成熟芯片。美国和欧盟结束了为期两天的贸易和技术理事会会议，并就会议成果发表了长达12页的联合声明。欧盟和美国在声明中表示，将协调各自建立有弹性的半导体供应链的努力对于半导体的安全供应仍然至关重要，半导体是不断增长的关键行业部门不可或缺的投入，并确保在尖端技术方面的领先地位。双方还承诺联手研究，寻找芯片中全氟和多氟烷基物质（PFAS）的替代品，例如计划探索利用AI能力和数字孪生来加速发现合适的材料来替代半导体制造中的PFAS。 2024年2月台积电单月营收1816.48亿新台币，同比下降11.30%，环比下降15.82%。世界先进2024年2月营收30.83亿新台币，同比增长24.14%，环比增长5.29%。联电2024年2月营收174.51亿新台币，同比增长3.07%，环比下降8.20%。 资料来源：世界先进公司官网，国投证券研究中心 资料来源：台积电公司官网，国投证券研究中心 资料来源：联电公司官网，国投证券研究中心 2.2.SiC：南砂晶圆再获融资，联合电子400V SiC电桥量产 南砂晶圆于近日获得C+轮融资，投资方包括历城控股和浑璞投资。注册资本从34,560万元增加至35,680万元，增幅3.24%。南砂积极扩展济南厂区，力图将其打造成为全国最大的8英寸SiC衬底生产基地，投资额15亿元，于2025年实现满产达产。南砂晶圆近一年完成三轮融资，至今累计六轮。 联合电子400V SiC电桥在太仓工厂首批量产，其采用自主封装SiC功率模块，常规工况下可实现620Arms/20s峰值电流输出，短时BOOST（超频使用）可达650Arms/5s。采用第二代沟槽型SiC芯片，散热系数<0.1K/W，最高运行温度200℃，功率模块损耗降低18%。本次量产标志着联合电子在400V电压平台上实现了Si和SiC技术全覆盖，也标