科技行业：AI需求超预期，指引25Q3收中值环比+8%，上修25年营收同比增速5pct至30%

台积电2025年Q2及未来展望研报总结

25Q2总结

• 营收表现：台积电25Q2营收300.7亿美元，好于指引，环比增长17.8%（同比增长44.4%），主要受益于HPC需求持续强劲。
• 毛利率：25Q2毛利率58.6%，环比下降0.2个百分点（同比提升5.4个百分点），主要受汇率及海外晶圆厂产能爬坡影响。
• 下游需求：四大平台营收均环比增长，其中HPC领域营收占比保持60%，营收绝对值环比增长14%。
• 制程需求：AI对先进制程需求提升，25Q2 7nm及以下营收占比保持74%的高水平。
• 地区表现：中国地区营收环比高增51%，系退税计划刺激短期需求上涨。
• 晶圆出货量&价格：AI需求持续强劲，Q2晶圆出货量环比+14.1%，ASP环比+3.2%。

25Q3前瞻

• 营收指引：AI驱动HPC收入成长，前瞻指引Q3营收中值324亿美元，环比+8%。
• 毛利率指引：受汇率变化及海外厂产能爬坡影响，指引Q3毛利率中值环比-2.1个百分点。

25年展望

• 营收指引：HPC需求持续强劲，上修2025年营收同比增速5个百分点至30%。
• CAPEX指引：维持CAPEX预算380~420亿美元不变，中值400亿美元，同比+34%。
• 非AI领域：截至目前未观察到客户行为因关税政策发生变化，预计2025年整体非人工智能终端市场将出现温和复苏。

投资建议

• 重点关注AI产业链相关公司及“龙头低估”&“困境反转”企业。
• 国产AI服务器产业链：南亚新材（昇腾链覆铜板龙头）。
• 国产AI存力产业链：江波龙（大容量存储龙头）、澜起科技（存储接口芯片龙头）、联瑞新材（HBM关键填料）。
• 端侧AI苹果链：立讯精密（AI硬件龙头）、长电科技（先进封装）。
• 智能手机温和复苏：卓胜微(射频龙头)、豪威集团(CMOS龙头)等。

风险提示

• 下游需求不足风险；地缘政治风险；核心竞争力风险；估值风险。