您的浏览器禁用了JavaScript(一种计算机语言,用以实现您与网页的交互),请解除该禁用,或者联系我们。[长城证券]:23Q2归母净利润环比+73%,精密零部件业务环比高增 - 发现报告
当前位置:首页/公司研究/报告详情/

23Q2归母净利润环比+73%,精密零部件业务环比高增

2023-08-29唐泓翼长城证券张***
23Q2归母净利润环比+73%,精密零部件业务环比高增

23Q2归母净利润0.97亿元,环比增长73%,业绩低于预期。公司23H1营收11.97亿元,同比+10%,归母净利润1.53亿元,同比-1%,扣非归母净利润0.98亿元,同比-13%。公司23H1毛利率28.66%,环比-2.14pct,净利率11.71%,环比-2.05pct,扣非净利率8.17%,环比-2.25pct。23H1扣非净利率下降主要系毛利率下降所致。 公司23Q2季度营收6.33亿元,环比+12%,归母净利润0.97亿元,环比+73%,扣非归母净利润0.62亿元,环比+72%。公司23Q2季度毛利率25.85%,环比-5.96pct,净利率13.99%,环比+4.83pct,扣非净利率9.79%,环比+3.42pct。23Q2季度扣非净利率提升主要系利息收入增加使得23Q2财务费用率环比-6.93pct所致。 精密零部件业务Q2营收创新高,受益国产化需求拉动。公司第一大业务为超高纯靶材,23H1营收7.79亿元,占总营收65%,同比+2%,毛利率28.70%,同比-2.22pct。公司第二大业务为精密零部件,23H1营收2.03亿元,占总营收17%,同比+15%,毛利率31.43%,同比+3.13pct。其中,23Q2精密零部件营收1.20亿元,环比提升45%,主要系受益于国产化需求拉动。 子公司进展顺利,武汉江丰已实现开业,广东江丰首批设备成功搬入。2023年5月20日,公司全资子公司广东江丰精密制造有限公司首批设备搬入,未来将进一步完善大湾区泛半导体材料上下游产业链、增强本地化供应,满足辐射广东及周边更广地区对泛半导体材料的需求。 2023年5月20日,公司全资子公司武汉江丰电子材料有限公司(以下简称“武汉江丰”)开业,武汉江丰已搭建完成具备国内先进水平、自主设计的显示用超高纯金属靶材自动化生产线。未来上述子公司业绩有望助力公司成长。 国内高纯溅射靶材龙头,国产替代强驱动,维持“增持”评级。根据弗若斯特沙利文报告,2022年公司晶圆制造溅射靶材市场份额全球第二;同时公司积极布局半导体零部件迎来二次增长曲线,未来有望受益半导体国产替代机遇,成长空间广阔。预计公司2023~2025年净利润分别为2.66/3.81/5.31亿元,对应23/24/25年PE为54/38/27倍,维持“增持”评级。 风险提示:宏观经济不及预期;汇率波动风险;新产品市场推广风险;研发不及预期等。 公司23Q2季度营收6.33亿元,环比+12%,归母净利润0.97亿元,环比+73%,扣非归母净利润0.62亿元,环比+72%。公司23Q2季度毛利率25.85%,环比-5.96pct,净利率13.99%,环比+4.83pct,扣非净利率9.79%,环比+3.42pct。23Q2季度扣非净利率的提升主要系利息收入增加使得23Q2财务费用率环比-6.93pct所致。 图表1:公司季度财务指标(百万元) 公司超高纯金属溅射靶材技术全球领先,已成为台积电、SK海力士等多家知名企业供应商。2023年,公司主持制定的T/ZZB 0093—2016《集成电路用高纯钛溅射靶材》团体标准获颁“2022年中国标准创新贡献三等奖”。在钽环件、铜锰合金靶材生产技术方面,目前只有江丰电子及头部跨国企业掌握生产此核心技术。截至23H1末,凭借着领先的技术水平和稳定的产品性能,公司已成为台积电、中芯国际、SK海力士、联华电子等多家全球知名企业的核心供应商,未来成长空间广阔。 图表2:公司近年来主要财务指标(百万元) 风险提示 宏观经济不及预期:公司主营业务处于半导体产业链的材料和设备支撑行业,其市场需求和中国乃至全球半导体产业的发展状况息息相关,因此公司的业务发展会受到半导体行业周期性波动及宏观经济波动的影响。如果宏观经济不及预期,国内半导体行业再度进入发展低谷,则公司将面临业务发展放缓、业绩产生波动的风险。 汇率波动风险:近年来,受到国际收支状况、政治局势、宏观经济等相关因素的综合影响,人民币汇率的波动较大,公司外销收入占比较高,主要以美元、日元结算,如果人民币对美元、日元持续升值,公司以美元标价的产品价格将提高,从而在一定程度上降低公司产品的竞争力,境外客户可能减少对公司产品的采购,公司持有的美元、日元资产的价值也会受到汇率波动的影响。人民币的汇兑损失有可能对公司净利润产生影响。 新产品市场推广风险:由于芯片制造工艺对环境、材料的严格要求,芯片制造企业一般选择认证合格的安全供应商保持长期合作,从而降低材料供应商变化可能导致的产品质量风险;同时,新的材料供应商必须通过芯片制造企业严格的公司和产品评估认证才能成为其合格供应商。因此,公司超大规模集成电路用靶材和零部件新产品大规模市场推广面临客户的认证意愿、对公司质量管理能力的认可以及严格的产品认证等不确定因素,存在一定的市场推广风险。 研发不及预期:公司的超高纯金属溅射靶材具有品种多、批量少、升级快、研发投入大、周期长、风险高等特点,需要持续开发和创新。若公司研发进展不及预期,可能面临新产品研发困难,或产品研发试制成功后难以规模化生产的风险,进而影响公司业绩增长。