23Q2扣非归母净利润环比+132%，在手订单充足

23Q2扣非归母净利润0.46亿元，环比增长132%， 符合预期。 23H1营收10.04亿元，同比增长92%，归母净利润1.25亿元，同比增长15%，扣非归母净利润0.65亿元，同比增长33%。若剔除股份支付费用影响，23H1归母净利润约2.48亿元，同比增长129%，扣非归母净利润约1.89亿元，同比增长284%。营收同比增长主要受益于国内晶圆厂持续扩产及公司新产品陆续导入客户。 23Q2单季度营收6.01亿元，环比增长49%，归母净利润0.71亿元，环比增长32%，扣非归母净利润0.46亿元，环比增长132%；毛利率49.19%，环比下降0.59pct，净利率12.18%，环比下降0.81pct。 23H1 PECVD设备营收同比+94%，ALD/SACVD均实现销售收入。 23H1 PECVD设备营收9.08亿元，同比增长94%。PF-300T/PF-300 eX量产规模扩大；PECVD(NF-300H)已出货至客户端进行验证，验证进展顺利；PECVD通用介质薄膜材料和先进介质薄膜材料均已实现产业化应用。 SACVD和ALD设备营收0.96亿元，同比增长93%。SACVD设备在国内集成电路制造产线量产规模逐步提升；PE-ALD(PF-300T Astra)获得原有客户及新客户订单，并出货至不同客户进行产业化验证；PE-ALD(NF-300H Astra)设备实现首台产业化应用；Thermal-ALD(PF-300T Altair/TS-300 Altair)持续获得原有客户及新客户订单，并出货至不同客户端进行产业化验证。 此外，HDPCVD设备及晶圆对晶圆键合产品Dione 300均实现首台产业化应用，并获得客户订单。 原材料与在产品较22年末增加8.40亿元，显现在手订单充足。 截至23Q2末，公司合同负债约15.06亿元，较23Q1末环比减少1.27亿元； 存货中发出商品14.60亿元，较22年末增加1.69亿元，原材料与在产品约18.22亿元，较22年末增加8.40亿元，显现公司在手订单充足。 国内薄膜沉积设备领军企业，维持“增持”评级。 SEMI预计24年中国大陆半导体设备销售额同比增长4%至233亿美元，公司作为设备国产替代进程中的主力供应商，有望延续成长，预计2023~2025年归母净利润分别为5.05/6.54/8.07亿元，对应23/24/25年PE为83/64/52倍，维持“增持”评级。 风险提示：晶圆厂扩产不及预期；供应链安全风险；市场竞争风险；核心竞争力风险等。 23Q2单季度营收6.01亿元，环比增长49%，归母净利润0.71亿元，环比增长32%，扣非归母净利润0.46亿元，环比增长132%；毛利率49.19%，环比下降0.59pct，净利率12.18%，环比下降0.81pct。 图表1：公司季度财务指标（百万元）拓荆科技[688072.SH]-财务摘要(单季)报告类型 23H1营收10.04亿元，同比增长92%，归母净利润1.25亿元，同比增长15%，扣非归母净利润0.65亿元，同比增长33%。若剔除股份支付费用影响，23H1归母净利润约2.48亿元，同比增长129%，扣非归母净利润约1.89亿元，同比增长284%。营收同比增长主要受益于国内晶圆厂持续扩产及公司新产品陆续导入客户。 图表2：公司近年来主要财务指标（百万元） 风险提示 晶圆厂扩产不及预期的风险。下游晶圆厂产能规模决定了半导体专用设备的市场空间。 晶圆厂的扩产投资具有一定的周期性。如果下游晶圆厂的投资强度降低，公司将面临市场需求下降的风险，对于公司的经营业绩会造成不利影响。 供应链安全风险。近年来，复杂的国际形势加剧了全球供应链的不稳定性。目前，公司的部分零部件暂时仍然需要向国外供应商采购。如果国际贸易摩擦进一步加剧，可能出现上述国外供应商受相关政策影响减少或者停止对公司零部件的供应，进而影响公司产品生产能力、生产进度和交货时间，降低公司的市场竞争力。 市场竞争风险。目前公司的竞争对手主要为国际知名半导体设备制造商，与中国大陆半导体专用设备企业相比，国际巨头企业拥有客户端先发优势，公司的综合竞争力处于弱势地位，市场占有率较低。另外，国内半导体设备厂商存在互相进入彼此业务领域，开发同类产品的可能。公司面临国际巨头以及潜在国内新进入者的双重竞争。如果公司无法有效应对市场竞争环境，则公司的行业地位、市场份额、经营业绩等均会受到不利影响。 核心竞争力风险。随着半导体行业技术的发展和迭代，下游客户对薄膜沉积设备及性能的需求也随之变化。因此，公司需要持续保持较高的研发投入，保持产品的核心竞争力和先进水平。如果公司未来能准确理解下游客户的产线设备及工艺技术演进需求，或者技术创新产品不能契合客户需求，可能导致公司设备无法满足下游产线生产制造需要，将可能对公司的经营业绩造成不利影响。