23Q2归母净利润环比+251%，23H1汽车领域营收同比翻番

23Q2归母净利润3.86亿元，环比增长251%， 符合预期。 23H1营收121.73亿元，同比下降22%，归母净利润4.96亿元(原指引4.46亿元~5.46亿元)，同比下降68%，扣非归母净利润3.78亿元(原指引3.41亿元~4.17亿元)，同比下降73%，扣非净利润同比下降主要由于下游需求疲软致公司订单减少，产能利用率下降，23H1毛利率同比下降4.98%。 23Q2单季度营收63.13亿元，环比增长8%，归母净利润3.86亿元，环比增长251%，扣非归母净利润3.23亿元，环比增长473%；毛利率15.11%，环比提升3.27pct，净利率6.11%，环比提升4.23pct。 下游消费电子需求疲软，两大子公司及长电本部23H1均业绩承压。 营收贡献第一大子公司星科金朋，客户包括某国际知名手机厂商，23H1营收8.05亿美元，同比下降15%，净利润0.54亿美元，同比下降58%，主要由于市场需求波动，公司订单减少，产能利用率下降。 营收贡献第二大子公司长电韩国，主要业务为高阶SiP封测，23H1营收5.45亿美元，同比下降27%，净利润-0.11亿美元，主要系所得税优惠力度减少。 除星科金朋及长电韩国外，长电本部23H1营收14.38亿元，同比下降34%，净利润0.42亿元，同比下降86%，主要系下游终端市场需求疲软。 23H1汽车领域营收同比翻番，加速开拓HPC高算力/储能/电源管理。 23H1汽车电子营收12.78亿元 ， 同比增长130%， 营收占比提升至10.5%(22H1为3.6%)。2023年4月公司与上海临港成立合资公司，在临港新片区建立汽车芯片成品制造封测生产基地，持续推进汽车电子布局。 23H1成立工业和智能事业部，加速开拓HPC高算力系统/储能及电源管理，智能终端模块机生态系统等市场；功率器件先进封装技术取得阶段性进展。 公司已率先在客户导入5G毫米波L-PAMiD产品和测试的量产方案，5G毫米波天线AiP模组产品已进入量产。23H1毫米波雷达和激光雷达产品光学封装技术开发及量产，实现了打线产品Grade 0全覆盖。 全球封测领军企业，维持“增持”评级。 公司是全球半导体封测领军企业，布局汽车电子/高性能计算/功率领域，撬动未来成长空间，预计2023~2025年归母净利润分别为21.17/32.55/37.31亿元，对应23/24/25年PE为25/16/14倍，维持“增持”评级。 风险提示：行业波动风险；贸易摩擦风险；竞争加剧风险；汇率风险等。23Q2单季度营收63.13亿元，环比增长8%，归母净利润3.86亿元，环比增长251%，扣非归母净利润3.23亿元，环比增长473%；毛利率15.11%，环比提升3.27pct，净利率6.11%，环比提升4.23pct。 图表1：公司季度财务指标（百万元）长电科技[600584.SH]-财务摘要(单季)报告类型 23H1营收121.73亿元，同比下降22%，归母净利润4.96亿元(原指引4.46亿元~5.46亿元)，同比下降68%，扣非归母净利润3.78亿元(原指引3.41亿元~4.17亿元)，同比下降73%，扣非净利润同比下降主要由于下游需求疲软致公司订单减少，产能利用率下降，23H1同比下降4.98%。 图表2：公司近年来主要财务指标（百万元） 风险提示 行业波动风险。集成电路行业具有周期性波动的特点，且半导体行业周期的频率要远高于经济周期，在经济周期的上行或下行过程，都可能出现完全相反的半导体周期。目前全球半导体行业的市场状况仍处于行业下行周期。地缘政治冲突、全球经济衰退及国际贸易政策变化等因素，将影响半导体产业的景气情况，从而影响公司经营业绩。 贸易摩擦风险。公司作为半导体芯片成品制造和测试企业，报告期内公司境外收入占主营业务收入比例较大。如果相关国家与中国的贸易摩擦升级，限制进出口或提高关税，公司可能面临设备、原材料短缺和客户流失等风险，进而导致公司生产受限、订单减少、成本增加，对公司的业务和精英产生不利影响。 竞争加剧风险。近年来，随着我国集成电路封测行业快速发展，吸引了众多的企业进入，公司未来业务发展将面临一定的市场竞争加速的风险，市场竞争的加剧，可能导致行业平均单价及利润率下降，进而对公司销售额及利润率造成一定影响。 汇率风险。集团海外子公司主要在境外开展经营活动亿美元作为记账本位币，集团及境内公司则以人民币作为记账本位币。因此，集团以人民币合并财务报表时可能会导致存在记账汇率对报表折算的风险。