24Q2归母净利润环比高增27%，乘HBM封装材料之风迎未来成长

公司24H1营收4.43亿元，同比增长41.15%，归母净利润1.17亿元，同比增长60.86%，主要得益于半导体市场需求回暖。24Q2单季度营收2.41亿元，环比增长19.18%，归母净利润0.66亿元，环比增长27.36%，毛利率42.79%，环比提升2.08pct，净利率27.30%，环比提升1.75pct，主要受益于高阶品占比提升。

高阶品Lowα球硅和球铝产品已批量供应，乘HBM封装材料行业之风。2023年球形无机粉体营收3.69亿元，占比51.84%，毛利率46.22%，同比提升3.17pct；角形无机粉体营收2.33亿元，占比32.77%，毛利率32.75%，同比下降2.66pct。公司部分封装材料客户为日韩知名企业，已配套并批量供应Lowα球硅和Lowα球铝产品，该产品是HBM封装材料GMC所需。据Gartner数据，2023年全球HBM营收约20.05亿美元，预计2025年翻倍至49.76亿美元，公司作为HBM相关封装材料供应商有望乘行业之风。

公司聚焦高端芯片(AI/5G/HPC等)封装、异构集成先进封装(Chiplet/HBM等)、新一代高频高速覆铜板(M7/M8等)、新能源汽车用高导热热界面材料等下游应用，持续推出多种规格、低CUT点、表面修饰、Lowα微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，新能源汽车用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉，并加强高性能球形二氧化钛、先进氮化物粉体等研发，奠定未来营收成长。

作为国内领先的功能性粉体材料企业，公司有望优先受益于先进封装爆发。据Yole预测，2029年全球先进封装市场规模将达到695亿美元，2023~2029年CAGR高达10.7%。预计2024~2026年归母净利润分别为2.48/3.14/3.85亿元，对应24/25/26年PE为30.9/24.5/19.9倍，维持“增持”评级。

风险提示：宏观环境风险、经营风险、研发不及预期风险、核心技术人员流失风险等。