中泰电子丨汇成Gμ份 战略布局先进封装前景广阔

中泰电子计划投资75亿元建设HITS先进封装项目，旨在拓展AI和HPC领域的封装测试服务。项目一期预计27H1实现5k片月产能，27H2开始贡献营收，并计划在27年底至28H1达到10k片月产能。公司积极对接大客户，进展积极。此外，公司战略投资鑫丰科技，布局DRAM封测业务，拓展3D DRAM封装，与华东科技合作，为长鑫提供LPDDR封装，具备LPDDR5量产封装能力，26年产能有望扩至6万片/月。

2.5D/3D封装是发展AI高算力芯片的必经之路，其价值量高，如NV B200芯片先进制造价值1500美元/颗，2.5D封装价值1300美元/颗，媲美先进制程。大陆封测厂有望在流程中主导更多环节，因中G oμ大陆发展AI芯片前道制造受阻，后道封装重要性显著提升。

本报告重点分析了中泰电子的战略布局，包括其投资75亿元建设HITS先进封装项目，以及战略投资鑫丰科技布局DRAM封测业务。报告详细介绍了项目的产能规划、客户对接情况，以及鑫丰科技的业务拓展和产能扩张计划。

当前先进封装市场对AI和HPC领域需求旺盛，2.5D/3D封装技术价值量高，大陆封测厂在AI芯片后道封装环节具有重要地位。中泰电子通过投资HITS项目和鑫丰科技，积极布局该领域，并已取得一定进展，如鑫丰科技具备LPDDR5量产封装能力，26年产能有望扩至6万片/月。

本报告提示的风险包括行业景气度不及预期，以及技术迭代不及预期。AI和HPC领域的技术发展迅速，若行业景气度下降或技术迭代速度放缓，可能影响公司项目的投资回报和业务拓展。此外，市场竞争加剧也可能带来挑战。