中泰电子丨汇成股份 战略布局先进封装前景广阔

研报指出中泰电子和汇成股份积极布局先进封装业务，旗下郑隆芯创计划投资75亿元建设HITS先进封装项目，预计2027年Q1投产，2027年底达10k月产能。同时战略投资鑫丰科技布局DRAM封测，拓展3D DRAM封装能力，以满足AI和HPC领域需求。

先进封装是AI高算力芯片发展的关键路径，2.5D/3D封装价值量高，媲美先进制程。大陆封测厂有望在流程中发挥更大作用，因前道制造受限，后道封装重要性提升。目前大陆厂商在先进封装领域具备较大发展潜力。

研报重点分析了中泰电子和汇成股份在先进封装领域的战略布局，包括郑隆芯创的HITS项目投资计划、产能规划及客户对接进展，同时关注其对鑫丰科技的战略投资，以布局DRAM封测和3D DRAM封装业务。

当前先进封装市场需求旺盛，特别是AI和HPC领域对高性能封装测试服务需求增长。大陆封测厂在先进封装领域逐步占据重要地位，如鑫丰科技具备LPDDR5量产封装能力，市场前景广阔。但行业仍面临技术迭代和景气度波动等挑战。

研报提示的主要风险包括行业景气度不及预期，可能影响先进封装项目的营收和盈利能力；技术迭代加速可能导致现有封装工艺迅速过时，需要持续的研发投入以保持竞争力。