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广立微2026年中期业绩交流会核心内容有哪些？
广立微2026年中期业绩交流会主要涵盖EDA软件、数据分析软件、测试硬件三部分业务。公司收购的鲁西娜整合顺利，形成EDA闭环雏形。EDA核心产品良率提升，全球市占率超90%，DFT适配车规及先进封装，DFM布局AI智能体。数据分析软件推出AI智能体，切入苹果供应链，上半年增速38.8%，良率相关业务增速超70%。硬件上半年出货53台、累计96台，同比分别增60%、104%，WAT年底出样机，老化测试设备今年出货3台，明年有望上量。收购鲁西娜后国内客户订单增速超预期，订单接近翻倍，验收节奏影响收入确认，部分设备验收延至明年。
广立微所在EDA赛道的发展趋势如何？
广立微所在EDA赛道正加速智能化发展，工具AI化成为核心趋势。公司聚焦工具AI化、跨品类智能体，最终实现端到端芯片设计。对套定律的支撑涉及良率提升、三维DFT、DFM三类核心工具，具备差异化优势。随着半导体行业向先进制程迭代，良率提升需求持续增长。服务业务中DFT需求随芯片数量增加，硅光需求随国内新产线建设释放。海外市场、非半导体领域是软件拓展重点，新业务盈利需积累客群与市场规模。
广立微报告重点分析了哪些方向？
广立微报告重点分析了公司业务整合进展、AI技术应用、财务与订单情况。收购鲁西娜后形成EDA闭环雏形，国内客户订单增速超预期。AI智能体在EDA软件和数据分析软件中应用显著，上半年增速38.8%，良率相关业务增速超70%。硬件业务出货量稳步增长，WAT年底出样机，老化测试设备明年有望上量。财务方面，上半年营收增速符合指引，在手订单接近翻番，硬件毛利率提升源于部件国产化替代。
广立微当前市场现状如何？
广立微当前市场现状呈现积极态势。EDA核心产品市占率超90%，形成行业领先地位。收购鲁西娜后业务协同效应显现，国内客户订单接近翻倍。硬件业务出货量同比大幅增长，新签订单金额显著。软件业务AI化进程加速，海外推广拓展中。但需关注部分设备验收延至明年影响收入确认节奏，以及新业务盈利需积累客群与市场规模的市场风险。
广立微研报存在哪些风险提示？
广立微研报提示需关注订单验收节奏影响收入确认的风险，部分设备验收延至明年可能延缓营收增长。新业务拓展存在盈利不确定性，海外市场、非半导体领域需积累客群与市场规模。技术迭代快，研发投入持续增加带来成本压力。此外，半导体行业周期波动、客户集中度较高、竞争加剧等因素可能影响公司业绩表现。