公司2026年中报显示三大业务特征:高功率业务稳健增长,工业激光泵浦源市场份额近70%且海外发展良好;光通信芯片营收占比达42%,预计全年超50%,增长迅速;布局激光雷达2D传感器等战略性业务,1470nm、1726nm等特殊波长芯片及模块发展顺利。光通信芯片毛利较低的原因包括业务量不足、未达摊销效应、良率待提升、头部客户定价因素,后续随客户拓展、调价策略及产能释放,毛利将快速回升。
光通信芯片赛道营收占比达42%,预计全年超50%,增长迅速。光通信芯片毛利较低的原因包括业务量不足、未达摊销效应、良率待提升、头部客户定价因素,后续随客户拓展、调价策略及产能释放,毛利将快速回升。200G EML进入客户送样验证阶段,预计明年量产;400mW CW激光器在研,当前量产主力为70mW(海外)、100mW(国内);布局硅光相关业务,计划2026年底通线、2027年投产。
报告重点分析了公司光通信芯片业务进展,包括200G EML进入客户送样验证阶段,预计明年量产;400mW CW激光器在研,当前量产主力为70mW(海外)、100mW(国内);布局硅光相关业务,计划2026年底通线、2027年投产。此外,报告还分析了激光雷达及传感器业务进展,2D V1传感器进入客户量产送样阶段,车载补盲雷达、机器人应用市场潜力大;看好VCSEL在高速光互联领域的技术路线,认为其优于Micro LED。
光通信芯片营收占比达42%,预计全年超50%,增长迅速。光通信芯片毛利较低的原因包括业务量不足、未达摊销效应、良率待提升、头部客户定价因素,后续随客户拓展、调价策略及产能释放,毛利将快速回升。200G EML进入客户送样验证阶段,预计明年量产;400mW CW激光器在研,当前量产主力为70mW(海外)、100mW(国内);布局硅光相关业务,计划2026年底通线、2027年投产。
报告提示光通信芯片毛利较低的原因包括业务量不足、未达摊销效应、良率待提升、头部客户定价因素,后续随客户拓展、调价策略及产能释放,毛利将快速回升。激光器价格总体呈下降趋势,2027年EML因紧缺或涨价,CW价格平稳;博通等海外厂商相关芯片涨价可能性大。MOCVD设备交期约12-18个月,测试设备交付+调试需6-9个月。当前主力为3英寸晶圆,明年后年或逐步切换4英寸,但需兼顾上游衬底成熟度及客户验证需求。