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聚和材料的2026H1业绩表现如何？
2026年上半年，聚和材料实现收入106.02亿元，同比增长65%。归母净利润为-0.86亿元，扣非净利润1.0亿元，同比减少38.4%。Q2收入49.87亿元，同比增长45%，环比下降11%。归母净利为-3.76亿元，扣非净利润-1.5亿元。银浆业务出货640吨，Q2环比持平。利润受出口退税政策取消及银价波动影响，毛利率降至5.5%
银价波动对聚和材料的影响？
7月以来银价企稳回升，下跌影响逐步消化。公司通过强化供应链管理、优化存货动态管理来应对银价波动风险。2026H1银浆业务利润受出口退税政策取消（负面影响至少1.5亿元）及银价波动影响，毛利率承压至5.5%（同比-1.4pct）。金融衍生品亏损约2.26亿元，存货跌价准备约1.3亿元。公司计划提高应对风险能力。
聚和材料半导体业务进展如何？
聚和材料在空白掩模版领域取得突破，获得DUV环节产能与核心能力，产品覆盖14-90nm制程需求。上海半导体总部6月动工，预计2027上半年完成一期产能，下半年完成爬坡；韩国原产线将改造升级并新增产线。产品已通过SK海力士、TMC、迪思微、中微掩模等客户量产验证，反馈良好。未来计划整合国内产能，满足国内50%以上市场需求。
聚和材料海外市场拓展情况？
聚和材料加力开拓北美、印度、中东等海外客户，并推进少银化/无银化新产品。出口退税政策的不利影响已基本消化。公司通过开拓新市场和新产品，降低对单一市场的依赖，提升国际竞争力。同时，公司也在财务上采取措施，压降费用、强化成本管控。
聚和材料面临哪些风险？
聚和材料面临的主要风险包括银价波动风险、出口退税政策变化风险以及半导体行业竞争风险。银价波动直接影响银浆业务的利润水平，而出口退税政策的变化也会对海外市场业务造成影响。此外，半导体行业竞争激烈，公司需要持续提升技术实力和产品竞争力，以应对市场变化。公司通过强化供应链管理、优化存货动态管理、开拓新市场等措施来应对这些风险。