长江电新 聚和材料推荐更新 国聚同辉新方案公告 半导

聚和材料与关联方共同投资的股权结构发生调整：国聚同辉认缴总额从7亿增至9.5亿，聚和材料（LP）认缴金额从5亿降至3亿，聚和致远（GP，刘海东实际控制）认缴金额从2亿增至3.5亿，新增外部LP包括启航基金、北京国谦、浙江见识和元禾璞华。

国聚同辉拟聚焦半导体材料领域，若引入其他出资者，聚和材料最终认缴比例预计不超过33.33%。聚和材料为末位出资人，出资时间不早于其他合伙人且不晚于2027年12月31日。股东大会日期为2026年9月30日，相关议案将进行审计。

空白掩模版市场长期由日本主导，国产化率极低。公司已具备DUV环节基础产能，产品覆盖14-90nm制程。上海半导体总部已动工，预计2027年完成一期产能建设。韩国产线将升级并新增一条产线。

半导体材料市场国产化率低，公司产品通过SK海力士、TMC、迪思微、中微掩模等客户量产验证，反馈良好。未来可能借助资本平台整合国内产能，满足至少国内50%的市场需求。

聚和材料认缴金额下降可能影响控制权，出资时间存在不确定性。半导体材料市场竞争激烈，国产化进程面临技术瓶颈。公司产能扩张需持续资金支持，市场拓展存在不确定性。