长江电新聚和材料推荐更新致力于半导体材料国产化平台公司值得期待

2026-04-21 未知机构福肺尖

半导体材料布局
聚和材料在半导体领域的布局包括空白掩模版和光刻胶等关键材料。随着空白掩模版收购完成，国内外客户验证推广将加速。此前主要客户为韩国海力士和无锡海力士，目前已与头部晶圆厂完成技术交流。公司计划采取“韩国产品先行，国内产能承接”策略，依托产品力、服务力和性价比，有望获得较高市场份额。
浆料业务
- 银浆：作为基本盘，公司份额稳定在30%+，预计2026年海外占比达20%，进一步增厚利润。
- 少银/无银化：纯铜浆可靠性测试通过，8%银含银包铜浆已开始供货，预计2026年银包铜浆/纯铜浆料出货量达百吨，下游电池组件放量节奏值得期待。
- 多元化布局：除光伏浆料外，公司在钯浆、铂浆、钌浆、铑浆、玻璃浆等领域布局，应用于元器件、滤波器及压电传感器，第一成长曲线进一步外延。
北美市场拓展
聚和作为银浆份额最高的公司，在泰国拥有产能、日本有研发中心、香港规划上市，并与三星SDI、杜邦达成交叉授权许可。TOPCon浆料已出货美国，北美客户对接初步完成，价格及规模有望超预期，后续大概率获得较高市场份额。