1、半导体层面,空白掩模版将成为聚和的第二成长曲线,公司国内海外双循环规划清晰。国内闵行规划2期合计4万片产能,空白掩模版交割完成后SKE将变为中资企业,预计国内半导体企业为避免海外卡脖子将在2-3年内取得突破;海外韩国现有1万片产能,后续开工率提升后会进一步扩张,突破台韩等客户。作为材料供应商,未来布局不止于空白掩模版。
2、浆料层面,银浆是基本盘,人均产值2000万,人均利润50-100万(现有700人),利润贡献稳定。少银/无银化层面,公司产品已无问题,银包铜银含可降低至8%,已开始供货,长期看无银化势在必行。公司除光伏浆料外,还在钯浆、铂浆、钌浆、铑浆、玻璃浆等领域布局,应用于元器件、滤波器及压电传感器,第一成长曲线进一步外延。
3、北美客户层面,聚和作为银浆份额最高的公司,在泰国拥有产能、日本有研发中心、香港有上市规划、三星SDI与杜邦交叉授权许可,后续北美客户必绕不开聚和。公司TOPCon浆料已出货美国,北美客户初步对接,价格及规模有望超预期。