长江电新聚和材料推荐更新新设半导体材料平台聚鑫光坚定在上海布局半导体的决

新增对外投资：聚和材料新增对外投资，100%控股上海聚芯光新材料有限公司，该公司注册资本3亿人民币，从事计算机、通信和其他电子设备制造业，为聚和材料在半导体领域的进一步布局做准备，潜在领域包括空白石英版、抛光、电子胶等多种电子材料。

半导体领域布局：

• 空白掩模版：作为材料供应商，聚和材料在半导体领域的布局不止于空白掩模版，未来有望拓展至其他材料。近期国内ODI审批有望落地，公司国内海外双循环规划清晰。国内在上海闵行规划2期合计4万片产能，空白掩模版交割完成后SKE将变为中资企业，国内半导体企业为避免海外卡脖子，2-3年内有望取得突破。海外韩国目前有1万片产能，后续开工率提升后会进一步扩张产能，突破台韩等客户。空白掩模版与其他材料未来将协同打造公司护城河。

浆料业务：

• 银浆：银浆是基本盘，公司现有700人，人均产值2000万，人均利润50万-100万，利润贡献稳定。
• 少银/无银化：公司纯铜浆产品已无问题，8%银含的银包铜已开始供货，下游电池组件放量节奏值得期待。
• 多元化布局：公司除光伏浆料外，在钯浆、铂浆、钌浆、铑浆、玻璃浆都有布局，应用于元器件、滤波器以及压电传感器，第一成长曲线进一步外延。

北美客户：

• 聚和材料作为银浆份额最高的公司，在泰国拥有产能、在日本拥有研发中心、香港有上市规划、三星SDI与杜邦交叉授权许可，后续北美客户一定是绕不开聚和的。
• 公司此前TOPCon浆料已出货美国，北美客户已初步有所对接，价格以及规模有望超预期。