非金属建材行业周观点：mSAP、PCB上游超跌修复，三井载体铜箔扩产加速

本周AI-PCB上游、玻璃基板等科技材料方向在7月深度调整后迎来强劲修复，其中mSAP表现突出，PCB上游、新技术（Q布/PTFE方向/陶瓷基板/玻璃基板等）同步修复。境外材料财报方面，三井载体铜扩产幅度超预期，日东纺业绩发布后表现不佳，三井金属继续上修扩产指引。AI算力叙事方面，新增RSI叙事强化需求端信心，美股CSP大厂财报显示资本开支未减速，叠加美联储加息预期降温，美股呈现CSP带动AI硬件股价反弹的特点。涨价链方面，普通E布7628较7月提价1.6元/米至10.2元/米，绝对值继续加速涨价，缺布仍是PCB产业链的共识。需求放量方面，mSAP-PCB预期持续升温，mSAP对于上游材料/设备的拉动持续升温，建议关注直写光刻设备、载体铜箔等环节。新技术方面，技术升级是AI材料板块估值跃迁的驱动力，Rubin Ultra架构及相关材料升级开始预热，新材料建议关注M9、Q布、PTFE方向（硅微粉）、玻璃基板、陶瓷基板等。先进封装和玻璃基板方向，中美均需实现“自主可控”，国产算力稀缺性进一步提升。国产GPU扩产进展加快，代际升级带来的价格带上行，芯片设计/制程/先进封装需求全面加速。玻璃基板方面，国内外联动推进，产业趋势明确，设备端（如德国乐普科）密集上修出货预期。其他AI新材料方向，继续看好光纤扩产及功率模块扩产对上游材料的需求拉动。光通信扩产节奏加快，继续关注高纯石英套管/材料、光纤涂料等。出海方向，洁净室和非洲建材景气继续得到验证。亚翔集成实现26H1归母净利润4.9亿元、同比+205%，海外高毛利订单持续呈现。周期建材方向，水泥/浮法玻璃、消费建材基本面无明显转向。

AI新材料赛道未来发展趋势聚焦于技术升级和需求放量。技术升级是AI材料板块估值跃迁的驱动力，Rubin Ultra架构及相关材料升级开始预热，新材料建议关注M9、Q布、PTFE方向（硅微粉）、玻璃基板、陶瓷基板等。需求放量方面，mSAP-PCB预期持续升温，mSAP对于上游材料/设备的拉动持续升温，建议关注直写光刻设备、载体铜箔等环节。Rubin发货催化二代布及HVLP4，同样处于环比放量的重要窗口期。AI材料-电子布方面，Low-Dk二代布+Low-CTE布2026年紧缺。AI材料-高阶铜箔方面，HVLP全系列国产6月继续涨价；国产龙头企业HVLP4处于即将放量阶段。AI材料-HBM材料方面，海内外扩产拉动材料端需求，国内两长新增扩产预期，海外HBM、AI存储拉动美光+三星+SK海力士扩产。此外，传统玻纤需求端主要亮点仍为风电，出口受关税政策影响、预期较为模糊，预计短期价格以稳为主。2026年供给压力较小。碳纤维方面，我国自主研发的T1200级超高强度碳纤维全球首发。消费建材方面，竣工端材料需求依然疲软，开工端材料略有企稳；零售品种景气度稳健向上，其中零售涂料、板材高景气维持。非洲建材方面，人均消耗建材低于全球平均，非洲等新兴市场机会突出。民爆方面，新疆、西藏地区高景气维持，全国大部分地区承压。

报告重点分析了AI新材料方向，包括mSAP、HDI、PCB上游及新技术整体呈现超跌修复，境外材料财报显示三井载体铜扩产幅度超预期，日东纺业绩发布后表现不佳，三井金属继续上修扩产指引，HVLP铜箔新增2030年扩产至1400吨/月，载体铜箔2030年计划从560万平/月扩产至800万平/月。AI算力叙事方面，新增RSI叙事强化需求端信心，美股CSP大厂财报显示资本开支未减速，叠加美联储加息预期降温，美股呈现CSP带动AI硬件股价反弹的特点。涨价链方面，普通E布7628较7月提价1.6元/米至10.2元/米，绝对值继续加速涨价，缺布仍是PCB产业链的共识。需求放量方面，mSAP-PCB预期持续升温，建议关注直写光刻设备、载体铜箔等环节。Rubin发货催化二代布及HVLP4，同样处于环比放量的重要窗口期。新技术方面，技术升级是AI材料板块估值跃迁的驱动力，Rubin Ultra架构及相关材料升级开始预热，新材料建议关注M9、Q布、PTFE方向（硅微粉）、玻璃基板、陶瓷基板等。先进封装和玻璃基板方向，国产GPU扩产进展加快，代际升级带来的价格带上行，芯片设计/制程/先进封装需求全面加速。玻璃基板方面，国内外联动推进，产业趋势明确，设备端（如德国乐普科）密集上修出货预期。其他AI新材料方向，继续看好光纤扩产及功率模块扩产对上游材料的需求拉动。光通信扩产节奏加快，继续关注高纯石英套管/材料、光纤涂料等。出海方向，洁净室和非洲建材景气继续得到验证。亚翔集成实现26H1归母净利润4.9亿元、同比+205%，海外高毛利订单持续呈现。周期建材方向，水泥/浮法玻璃、消费建材基本面无明显转向。

当前市场现状显示AI-PCB上游、玻璃基板等科技材料方向在7月深度调整后迎来强劲修复，其中mSAP表现突出，PCB上游、新技术同步修复。境外材料财报方面，三井载体铜扩产幅度超预期，日东纺业绩发布后表现不佳，三井金属继续上修扩产指引。AI算力叙事方面，新增RSI叙事强化需求端信心，美股CSP大厂财报显示资本开支未减速，叠加美联储加息预期降温，美股呈现CSP带动AI硬件股价反弹的特点。涨价链方面，普通E布7628较7月提价1.6元/米至10.2元/米，绝对值继续加速涨价，缺布仍是PCB产业链的共识。需求放量方面，mSAP-PCB预期持续升温，建议关注直写光刻设备、载体铜箔等环节。Rubin发货催化二代布及HVLP4，同样处于环比放量的重要窗口期。先进封装和玻璃基板方向，国产GPU扩产进展加快，代际升级带来的价格带上行，芯片设计/制程/先进封装需求全面加速。玻璃基板方面，国内外联动推进，产业趋势明确，设备端（如德国乐普科）密集上修出货预期。其他AI新材料方向，继续看好光纤扩产及功率模块扩产对上游材料的需求拉动。光通信扩产节奏加快，继续关注高纯石英套管/材料、光纤涂料等。出海方向，洁净室和非洲建材景气继续得到验证。亚翔集成实现26H1归母净利润4.9亿元、同比+205%，海外高毛利订单持续呈现。周期建材方向，水泥/浮法玻璃、消费建材基本面无明显转向。水泥市场需求延续低迷，关注未来查超产等政策落地情况。浮法玻璃竣工端需求依然疲软，核心观测供给端出清节奏。光伏玻璃需求端整体预期较弱，核心观测供给端出清节奏。传统玻纤景气度略有承压，需求端主要亮点仍为风电，出口受关税政策影响、预期较为模糊，预计短期价格以稳为主。2026年供给压力较小。碳纤维方面，我国自主研发的T1200级超高强度碳纤维全球首发。消费建材竣工端材料需求依然疲软，开工端材料略有企稳；零售品种景气度稳健向上，其中零售涂料、板材高景气维持。非洲建材人均消耗建材低于全球平均，非洲等新兴市场机会突出。民爆方面，新疆、西藏地区高景气维持，全国大部分地区承压。

研报提示的风险主要集中在技术路线不确定性和市场竞争加剧方面。AI新材料赛道虽然技术升级是估值跃迁的驱动力，但Rubin Ultra架构及相关材料升级仍处于预热阶段，技术路线存在不确定性，可能影响部分材料的长期发展前景。市场竞争方面，随着AI算力需求的持续升温，海内外扩产拉动材料端需求，国内两长新增扩产预期，海外HBM、AI存储拉动美光+三星+SK海力士扩产，可能导致部分材料领域产能过剩风险。此外，传统玻纤需求端主要亮点仍为风电，出口受关税政策影响、预期较为模糊，可能影响部分细分领域的市场表现。消费建材方面，竣工端材料需求依然疲软，开工端材料略有企稳，但整体市场需求仍需关注宏观经济波动带来的不确定性。非洲建材方面，人均消耗建材低于全球平均，市场机会虽大，但需关注当地政策环境和基础设施配套等因素。民爆方面，新疆、西藏地区高景气维持，但全国大部分地区承压，区域发展不平衡可能带来经营风险。总体而言，投资者需关注技术迭代速度、市场竞争格局和政策环境变化等因素对AI新材料赛道的影响。