非金属建材周观点：挖潜PCB上游新材料，看好AI铜箔+AI电子布

一、继续挖潜PCB上游新材料，看好电子布、铜箔领域。英伟达将GB200NVLink设计改为高层高频低介电PCB，下游AI应用场景高景气催化上游新材料。PCB上游为CCL，CCL上游采购主材包括电子布、铜箔、树脂等。电子布市场需求和供给预期差越来越小，但高阶铜箔材料预期差仍然较大。RTF铜箔和HVLP铜箔属于高性能电子电路中的高频高速基板用铜箔，具有低的表面轮廓度等优良介电特性，应用于服务器、数据中心、雷达等通信和智能化领域。高阶铜箔分为多代产品，终端应用尚未定型，产品之间的应用比例仍需下游验证，高阶铜箔国产化率较低，供给龙头先发优势可能更突出。继续推荐【中材科技】，关注【铜冠铜箔】【宏和科技】【国际复材】【长海股份】【德福科技】【隆扬电子】。

二、关注防水行业“反内卷”进展及近期提价。防水板块提价频繁，体现龙头反内卷共识，短期供给端自发的恶意竞争得到控制，期待形成以涨促稳的效果。水泥板块龙头持续执行“补指标”动作，去产能效果长期维度看优于错峰生产，解决部分根本性问题。水泥企业开关窑成本低，自然出清速度慢，若行业完成实际产能与备案产能的统一，供给端将迎来实质性减量。

三、继续看好非洲建材及建材出海第一股、产销本土化龙头科达制造。科达科特迪瓦基地点火，非洲基地再下一城。肯尼亚总统签署《2025年财政法案》，对进口建材产品实施阶梯式征税，降低对进口依赖，为本土制造业创造发展空间。科达制造在非洲多个国家进行瓷砖、玻璃、卫浴的本地生产、本地消纳，率先融入当地经济链条。

四、周期联动。水泥景气度持续承压，浮法玻璃、光伏玻璃景气度持续承压，AI材料-特种玻纤高景气维持，传统玻纤景气度略有承压，碳纤维景气度持续承压，消费建材景气度持续承压，非洲建材景气度稳健向上，民爆新疆、西藏地区高景气维持，全国大部分地区略有承压。

五、国补跟踪。组织新能源汽车下乡、即将下达第三批消费品以旧换新资金、发布提振消费专项行动方案等，近期央地接连部署，打出了一轮促消费政策“组合拳”。建议关注补贴品类相关公司【三棵树】【兔宝宝】【北新建材】【伟星新材】【东鹏控股】【蒙娜丽莎】【天安新材】。

六、重要变动。中央财经委员会第六次会议强调，依法依规治理企业低价无序竞争，引导企业提升产品品质，推动落后产能有序退出。中国水泥协会发布《关于进一步推动水泥行业“反内卷”“稳增长”高质量发展工作的意见》。防水龙头发布调价函。三棵树中报预增公告。

七、风险提示。地产政策变动不及预期；基建项目落地不及预期；原材料价格变化的风险。