三井金属发布26Q2财报,营收86.3亿元,同比+19%、环比-7%,营业利润9亿元,同比+84%、环比-64%,归母净利7.2亿元,去年同期亏损。载体铜箔销量超预期,HVLP4放量仍需等下游发货节奏,上修26年财年收入及净利润。
载体铜箔需求因光模块mSAP工艺及存储BT载板拉动迅速增长,推动行业高景气。三井金属宣布2030年载体铜箔扩产至800万平/月,显示行业扩张趋势明显。
本报告重点分析了三井金属载体铜箔销量超预期及新一轮扩产计划,指出光模块mSAP工艺和存储BT载板是主要需求驱动力,同时关注HVLP4下游发货节奏。
当前载体铜箔市场呈现高景气状态,主要受光模块和存储领域需求拉动,三井金属等企业积极扩产,但下游客户订单交付存在一定时滞。
本报告提示需关注下游客户订单交付节奏对产品放量的影响,以及行业产能扩张可能带来的竞争加剧风险。