2026Q2业绩点评及法说会纪要：26Q2营收环比双位数增长，上调资本开支加码先进封装

联华电子2026Q2业绩点评及法说会纪要总结

一、业绩总览

• 2026年第二季度（4-6月）营收687.3亿新台币，环比增长12.6%，同比增长17.0%，创同期新高，超市场预期约1.68%。
• 毛利率32.5%，环比提升3.3个百分点。
• 归母净利422.6亿新台币，基本每股收益3.39元新台币，远超市场预期（1.07元新台币），主要受营业外投资与股利收入约302亿新台币（受股市上涨带动）影响。
• 上半年（1-6月）营收1,297.7亿新台币，同比增长11.3%；毛利率30.9%；营业利益262.3亿新台币；归母净利584.3亿新台币，同比增长250.3%（含营业外收入356.0亿）。

二、量价与结构

• 晶圆出货量112.9万片（约当12寸），环比增长10.6%，同比增长16.8%。
• 产能利用率由上季度的79%回升至85%。
• 美元综合ASP环比小幅上升。
• 22/28nm营收持续创新高，合计占比37%，其中22nm单季营收占比达17.5%，创历史新高。
• 分应用营收结构：通讯占39%，消费占32%，电脑占13%。
• 分地区营收结构：亚洲占66%，北美占22%，欧洲占8%，日本占4%。
• 分客户类型：设计公司（Fabless）占85%，整合元件厂（IDM）占15%。

三、行业观察与公司进展

• 需求与库存：管理层认为全球需求由AI主导，预计2026年半导体行业增速约低20%区间。AI相关需求强劲，瓶颈已从算力扩展至存储、连接与电源管理。消费电子（手机/PC/NB）同比仍下滑，但公司凭借份额提升实现出货增长。客户库存天数（DOI）小幅上升，PC/HPC为补库主要驱动，手机与消费端库存偏高，车用与工业需求稳定但DOI高于历史均值。
• 硅光子：完成首颗12寸硅光子IC量产交付，计划2027年向通用客户开放平台。拥有12寸（授权自IMEC）与8寸TFLN两套方案，主推12寸方案，认为其性能与制程控制更优，可配合光互连（OIO）与先进封装提供组合方案。
• 先进封装：可寻址市场预计到2030年翻倍以上，涵盖2.5D中介层、DTC、离散DTC、3D晶圆对晶圆堆叠（RFSOI）、存储对存储堆叠（CMS）等。已有超10家活跃客户、35+新品在洽谈，2026至2027年初陆续流片，DTC占较高比例。公司定位为服务多种组合的先进封装能力，不做CoWoS式平台方案。
• 产能扩张：董事会批准扩建新加坡P4洁净室（用于硅光子扩产）并在中国台湾台南兴建新厂（12A P7/P8，为先进封装打基础），采分期推进、依客户承诺部署。新加坡12i产能将于3Q26提升至19.2万片/月；全公司约当12寸季度总产能由2Q26的130.5万片升至3Q26的132.5片。预计未来两年（2026-2027）折旧每年低双位数增长。
• 12nm合作：与Intel的12nm合作进展顺利，PDK预计2026年底就绪，客户2027年流片（试产阶段），2028年放量更显著。商业模式已并入现有财务，同时拓展至14 Hi-V等衍生特殊制程。更先进节点（如7nm及以下）需先跑通12nm、验证商业模式后再探索。
• AI相关营收：AI业务由特殊制程方案驱动（电源管理、连接、FPGA及先进封装/硅光子），2026年已成为增长贡献者。管理层预计三年内AI相关营收将超10亿美元。

四、公司业绩指引

• 3Q26指引：晶圆出货量环比高个位数增长；美元综合ASP持稳；毛利率升至35%区间；产能利用率超90%。
• 资本开支：2026年资本支出上调至20亿美元（其中8寸投入10%，12寸投入90%）；董事会批准约50亿美元资本支出投入2026-2027年，用于硅光子与先进封装扩产，2028年视扩产节奏而定。
• 定价：管理层称随需求与产业条件改善，定价环境更趋建设性，年度价格趋势好于此前预期，2027年有望迎来更明显的价格上行。

五、问答部分

• AI相关业务：预计三年内AI相关营收将超10亿美元，硅光子与先进封装仍处早期，复合增速最高。
• 需求可持续性：全球需求以AI为主导，非AI需求分化，消费电子同比仍下滑，但公司凭份额提升实现出货增长。
• 产能扩张：新加坡P4扩产与台南新厂规模、里程碑与分期节奏将依客户承诺与订单调整推进。
• 12nm合作：PDK预计2026年底就绪，客户2027年流片，2028年放量更显著；商业模式已并入现有财务，同时拓展至14 Hi-V等衍生特殊制程。
• 毛利率：受新厂折旧影响，毛利率高度取决于折旧摊销曲线，未来两年折旧预计每年低双位数增长。
• 先进封装：已进入3D晶圆对晶圆混合键合、桥接die与离散DTC量产，DTC占较高比例；明确不做CoWoS式平台方案，而是服务多种组合的先进封装能力。
• 硅光子方案：主推12寸方案，认为其性能与制程控制更优，可配合光互连与先进封装提供组合方案；8寸TFLN面向400G以上、即将量产。
• 资本开支与折旧：董事会已批准约50亿美元资本支出投入2026-2027年，折旧2026、2027年每年低双位数增长，2028年取决于资本开支。
• 本轮周期：以AI为主要增长驱动，非2021年那样的全面供给驱动的超级周期，2026年行业增速约低20%区间；定价环境更趋建设性，价格趋势向好；毛利率取决于新厂折旧的入账节奏，公司更有信心在未来数个扩张周期实现EBITDA利润率的稳步增长。